[實用新型]印刷電路板及電子裝置

有效

• 申請號: 201821451362.2
• 申請日: 2018-09-05
• 公開（公告）號: CN209419982U
• 公開（公告）日: 2019-09-20
• 發明（設計）人: 謝占昊;陳緒東;鄧杰雄
• 申請（專利權）人: 深南電路股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 鐘子敏

1.一種印刷電路板，其特征在于，包括：

芯板組件，包括依次層疊的第一芯板和第二芯板，所述第二芯板上靠近所述第一芯板的一側設置有金屬層，所述第一芯板上開設有貫穿所述第一芯板的第一通槽，且第二芯板上開設有貫所述第二芯板的第二通槽，所述第一通槽與所述第二通槽彼此連通形成一容置空間；

散熱裝置，容置在所述容置空間中；所述散熱裝置與所述第二芯板的所述金屬層之間形成第一間隙，并與所述第二通槽的內壁之間形成第二間隙，且所述第一間隙與所述第二間隙彼此連通；及

導電粘結層，設置于所述第一間隙和所述第二間隙內，所述散熱裝置與所述金屬層之間通過所述導電粘結層電連接。

2.根據權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述導電粘結層包括位于所述第一間隙內的第一子導電粘結層以及位于所述第二間隙內的第二子導電粘結層；所述第一子導電粘結層的橫截面積小于或等于所述散熱裝置上與所述第一子導電粘結層接觸的表面的面積。

3.根據權利要求2所述的印刷電路板，其特征在于，還包括位于所述第一芯板和所述第二芯板之間并環繞所述第一子導電粘結層設置的第一粘合層，用于將所述第一芯板和所述第二芯板粘合。

4.根據權利要求3所述的印刷電路板，其特征在于，所述散熱裝置與所述第一通槽的內壁之間還形成有第三間隙，且所述第三間隙內設置有第二粘合層。

5.根據權利要求4所述的印刷電路板，其特征在于，所述第一粘合層和所述第二粘合層均為半固化片，且所述第一粘合層和所述第二粘合層一體成型。

6.根據權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述第一芯板的數量為多個，且多個所述第一芯板依次層疊；多個所述第一芯板的所有所述第一通槽對齊設置以容置所述散熱裝置的至少部分。

7.根據權利要求6所述的印刷電路板，其特征在于，所述金屬層為接地層；所述第二芯板上背離所述第一芯板的一側還設置有第一信號層；

所述印刷電路板進一步開設有自所述第一信號層至少延伸至所述接地層的導通孔；所述導通孔內設置有電連接所述第一信號層和所述接地層的導電層。

8.根據權利要求7所述的印刷電路板，其特征在于，所述導通孔自所述第一信號層延伸經過所述接地層，并延伸至所述散熱裝置內，且所述導通孔與所述導電粘結層彼此錯開。

9.根據權利要求7所述的印刷電路板，其特征在于，所述導通孔自所述第一信號層延伸經過所述接地層、所述導電粘結層，并延伸至所述散熱裝置內。

10.根據權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述第一通槽的截面尺寸大于所述第二通槽的截面尺寸，所述散熱裝置包括與所述第一通槽相匹配的第一散熱部，及與所述第二通槽相匹配的第二散熱部；

所述第一散熱部與所述第二芯板的所述金屬層之間形成所述第一間隙，所述第二散熱部與所述第二通槽的內壁之間形成所述第二間隙。

11.根據權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述印刷電路板兩側各設置有一金屬封蓋層，所述金屬封蓋層封蓋所述容置空間的開口。

12.根據權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，還包括疊設于所述第二芯板背離所述第一芯板一側的至少一個第三芯板；

所有的第三芯板中與所述第二芯板距離最大的第三芯板上背離所述第二芯板的一側設置有第二信號層；所述金屬層為接地層，所述印刷電路板進一步開設有自所述第二信號層至少延伸至所述接地層的導通孔；所述導通孔內設置有電連接所述第二信號層和所述接地層的導電層。

13.一種電子裝置，其特征在于，包括如權利要求1-11中任一項所述的印刷電路板，以及發熱器件；所述發熱器件安裝于所述第二芯板背對所述第一芯板一側，并與所述散熱裝置連接。