[實用新型]多音圈喇叭有效
| 申請號: | 201821449886.8 | 申請日: | 2018-09-05 |
| 公開(公告)號: | CN208874732U | 公開(公告)日: | 2019-05-17 |
| 發明(設計)人: | 黃拓騰 | 申請(專利權)人: | 捷音特科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H04R9/06 | 分類號: | H04R9/06;H04R9/02 |
| 代理公司: | 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006 | 代理人: | 王玉雙;李巖 |
| 地址: | 中國臺灣桃*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 軛鐵 徑向間隙 喇叭組件 第一端 中央柱 音圈 預留 環狀磁鐵 多音圈 連接環 中央孔 內接 內軸 延伸 喇叭 板體組 板體 伸入 組接 | ||
一種多音圈喇叭,包含環狀磁鐵、內軸軛鐵、外環軛鐵、第一喇叭組件、第二喇叭組件及第三喇叭組件。環狀磁鐵包括中央孔、第一端、第二端及連接環。內軸軛鐵包括中央柱及板體。板體組設于第二端,中央柱對應伸入中央孔中,中央柱與第一端預留有第一徑向間隙。外環軛鐵外環軛鐵包括內接環,內接環對應組接于連接環,外環軛鐵與第一端預留有第二徑向間隙,外環軛鐵與第二端預留有第三徑向間隙。第一喇叭組件的第一音圈延伸至第一徑向間隙中。第二喇叭組件的第二音圈延伸至第二徑向間隙中。第三喇叭組件的第三音圈延伸至三徑向間隙中。
技術領域
本創作涉及電聲領域,尤其是一種多音圈喇叭。
背景技術
音頻訊號包含低音頻部分及高音頻部分,低音頻部分及高音頻部分別具有不同的頻率響應特性。現有技術上的全頻段喇叭,在低音頻部分及高音頻部分是透過單一振膜的振動來達到電聲轉換,但是產生低頻、高頻所需的聲壓值(Sound Press Level,SPL)不同,在單一振膜上可能因為振動的交互影響、或是振膜因分割振動造成的干涉,使得不同頻段、不同頻率響應的特性,難以僅透過單一振膜來清楚呈現。
為了滿足消費者對于喇叭、耳機的音質需求,現有技術上通常會以兩單體分別產生高音頻聲波及低音頻聲波來解決此問題。然而,受到喇叭或耳機本身腔體體積上的限制,組合兩動圈單體的喇叭或耳機,通常占有較大的體積。若是腔體較小的喇叭或耳機,可能無法應用此方式來解決問題。
實用新型內容
為了解決現有技術上的各種問題,在此提供一種多音圈喇叭。多音圈喇叭包含環狀磁鐵、內軸軛鐵、外環軛鐵、第一喇叭組件、第二喇叭組件、以及第三喇叭組件。
環狀磁鐵包括中央孔、第一端及第二端,第一端與第二端分別位于中央孔的軸向二端。環狀磁鐵的環周壁更具有連接環,連接環位于第一端及第二端之間。內軸軛鐵包括中央柱及板體。中央柱直立設置于板體的一面上,板體組設于環狀磁鐵的第二端并彼此磁性導通,中央柱對應伸入中央孔中,且中央柱與環狀磁鐵不接觸,中央柱與第一端預留有第一徑向間隙。外環軛鐵環繞于環狀磁鐵外部,外環軛鐵包括內接環,內接環對應組接于連接環并彼此磁性導通,外環軛鐵與第一端預留有第二徑向間隙,外環軛鐵與第二端預留有第三徑向間隙。
第一喇叭組件包括第一音圈及第一振膜,第一音圈設置于第一振膜上并延伸至第一徑向間隙中。第二喇叭組件包括第二音圈及第二振膜,第二音圈設置于第二振膜上并延伸至第二徑向間隙中。第三喇叭組件包括第三音圈及第三振膜,第三音圈設置于第三振膜上并延伸至三徑向間隙中。
在一些實施例中,環狀磁鐵的環周壁包含第一環周壁及第二環周壁,第二環周壁的內徑小于第一環周壁,連接環連接于第一環周壁與第二環周壁之間。
在一些實施例中,多音圈喇叭更包含第一框架及第二框架。第一框架集設于外環軛鐵鄰近于環狀磁鐵的該第一端。第一振膜及第二振膜組設于第一框架。第二框架包含中空環及擴大環,中空環組設于外環軛鐵上并鄰近于環狀磁鐵的第二端。第三振膜固定于第二框架的擴大環。
進一步地,在一些實施例中,多音圈喇叭更包含反向磁鐵。反向磁鐵與環狀磁鐵具有相反的極性。反向磁鐵組設于內軸軛鐵的該板體上并相對于中央柱。又進一步地,在一些實施例中,反向磁鐵的小于板體。
在一些實施例中,第三喇叭組件更包含定心支片。定心支片環繞第三音圈設置,并連接第二框架的擴大環的內緣壁。
在一些實施例中,多音圈喇叭更包含華司,華司位于環狀磁鐵的該第一端上。更進一步地,在一些實施例中,華司更包含環凸緣,第一振膜及第二振膜分別位于環凸緣的兩側。
在一些實施例中,第一振膜及第二振膜組接成共享振膜,第一振膜位于共享振膜的中心,第二振膜位于共享振膜的外周緣,第一振膜的周緣連接第二振膜。
在一些實施例中,內軸軛鐵的中央柱與板體之間,更包含定位凸緣,環狀磁鐵的第二端更包含定位凹環,定位凹環對應地卡接于定位凸緣上。
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