[實用新型]一種新型模組磁罩打膠密封槽結構

有效

• 申請號: 201821449319.2
• 申請日: 2018-09-05
• 公開（公告）號: CN208956337U
• 公開（公告）日: 2019-06-07
• 發明（設計）人: 董美霞;劉堯弟
• 申請（專利權）人: 山東共達電聲股份有限公司
• 主分類號: H04R31/00
• 分類號: H04R31/00;H04R9/02
• 代理公司: 濟南舜源專利事務所有限公司 37205
• 代理人: 李江

本實用新型公開了一種新型模組磁罩打膠密封槽結構，包括殼體、單體、膠層、磁罩，所述磁罩上設有打膠槽，所述打膠槽分為多段式結構包括打膠槽1段、打膠槽2段、打膠槽3段、打膠槽4段；與現有技術相比，本實用新型提供的新型模組磁罩打膠密封槽結構由現有技術方案中的兩段結構拆分為四段結構，在靠近單體，磁罩的塑膠部分先去除局部塑膠，再進行倒C角或倒圓角處理，增大了打膠密封槽的寬度和深度，增大了膠水的存儲空間，因此膠水不易超出磁罩或殼體高度，從而避免膠水超高引起的異響問題。

技術領域

本實用新型涉及一種新型模組磁罩打膠密封槽結構，屬于聲學領域。

背景技術

目前手機流行趨勢為機身越來越薄，越來越輕，而且元器件包括芯片越來越集成，性能越來越好。如何設計輕薄的手機，包括如何集成芯片，如何改變內部其它構件的結構使其匹配越來越薄的機身和越來越好的性能成為一個難題。

但是，在追求元器件更精細的過程中，因為不斷的對元器件的結構等進行變化，也會導致產生其它的問題。產品的質量把控要求就更高，越來越精細的零部件會導致產生原有零部件所不會帶來的問題。因此，優化零部件的結構和工藝變得越來越具有挑戰性。

現有揚聲器模組多采用植入式設計，植入式設計相對一體式設計組裝工藝、殼體設計簡單，植入式設計是將單體植入殼體內，前腔打膠密封，保證前后腔氣流不流通，后腔磁罩打膠密封。

為了追求機身的匹配，目前揚聲器模組在厚度方向越來越薄，磁罩打膠槽的深度越來越淺。

但是在手機的使用過程中，會產生一些不容易想到的問題。手機在使用過程中發出異響的問題，就是一個非常影響手機質量的問題。嚴重的導致手機出現質量事故，一些輕微的異響會影響客戶端聲學性能，對使用者來說，音質不良，影響聽覺效果。因此，如何克服手機異響成為手機行業的必須要解決的重要因素，影響手機異響的問題也多種多樣，成為行業的一個痛點。

發明內容

本實用新型要解決的技術問題是針對以上不足，提供一種新型模組磁罩打膠密封槽結構，以實現以下發明目的解決手機異響的問題。

為解決以上技術問題，本實用新型采用以下技術方案：一種新型模組磁罩打膠密封槽結構，包括磁罩，所述磁罩上設有打膠槽；所述打膠槽分為多段式結構，包括打膠槽1段、打膠槽2段、打膠槽3段、打膠槽4段，所述的打膠槽1段、打膠槽2段、打膠槽3段、打膠槽4段為彎折狀。

進一步的改進：一種新型模組磁罩打膠密封槽結構，所述打膠槽2段為直線或圓弧。

進一步的改進：所述打膠槽1段與磁罩方向垂直。

進一步的改進：所述打膠槽3段與磁罩方向平行。

進一步的改進：所述打膠槽4段（6）與磁罩方向垂直，打膠槽4段（6）與打膠槽3段（9）連接。

進一步的改進：打膠槽4段（6）與打膠槽3段（9）連接位置為倒C角或倒圓角。

本實用新型采用以上技術方案后，與現有技術相比，能夠有效解決手機異響的問題。磁罩打膠密封槽結構拆分為四段結構，在靠近單體，磁罩的塑膠部分先去除局部塑膠，再進行倒C角或倒圓角處理，增大了打膠密封槽的寬度和深度，增大了膠水的存儲空間，因此膠水不易超出磁罩或殼體高度，從而避免膠水超高引起的異響問題。

下面結合附圖和實施例對本發明進行詳細說明。

附圖說明

附圖1為現有技術方案打膠后狀態；

附圖2為現有技術方案打膠槽結構圖；

附圖3為現有技術方案打膠槽局部放大結構圖；

附圖4為本實用新型案例打膠槽結構圖；

附圖5為本實用新型案例打膠槽局部放大結構圖；