[實(shí)用新型]一種焊盤鍍鉛錫印制電路板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201821447953.2
• 申請(qǐng)日: 2018-09-04
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN209218460U
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-08-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 許世俠
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 上海連源辦公設(shè)備有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/11
• 分類號(hào): H05K1/11;H05K1/02;H05K1/14
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

1.一種焊盤鍍鉛錫印制電路板，包括第一基板(4)、第二基板(6)和焊盤(14)，其特征在于：所述第一基板(4)的表面設(shè)置有預(yù)留安裝槽(11)，所述第一基板(4)的底端安裝有導(dǎo)向柱(13)，所述導(dǎo)向柱(13)兩側(cè)的第一基板(4)底端皆安裝有固定板(10)，所述第一基板(4)的一側(cè)表面安裝有塑膠鉸鏈(9)，所述塑膠鉸鏈(9)的一端安裝有第二基板(6)，所述第一基板(4)與第二基板(6)的頂端皆安裝有焊盤(14)，所述焊盤(14)的表面皆安裝有防護(hù)膜(2)，所述焊盤(14)的內(nèi)部皆設(shè)置有通孔(8)，且延伸至第一基板(4)和第二基板(6)的底端，所述通孔(8)一側(cè)的焊盤(14)內(nèi)部安裝有電鍍厚銅層(16)，所述電鍍厚銅層(16)一側(cè)的焊盤(14)內(nèi)部安裝有鉛錫合金層(15)，所述鉛錫合金層(15)兩端的焊盤(14)內(nèi)部皆安裝有合金固化層(18)，所述鉛錫合金層(15)一側(cè)的焊盤(14)內(nèi)部安裝有電鍍薄銅層(17)，所述焊盤(14)兩側(cè)的第一基板(4)與第二基板(6)頂端皆設(shè)置有固定螺孔(5)，所述焊盤(14)一端的第一基板(4)頂端安裝有刻度條(1)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種焊盤鍍鉛錫印制電路板，其特征在于：所述第二基板(6)的一側(cè)表面安裝有拉環(huán)(7)，且拉環(huán)(7)上設(shè)置有螺孔。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種焊盤鍍鉛錫印制電路板，其特征在于：所述固定板(10)與第一基板(4)的間隙處安裝有減震墊(12)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種焊盤鍍鉛錫印制電路板，其特征在于：所述合金固化層(18)與第一基板(4)和第二基板(6)的間隙處皆安裝有沉銅層(19)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種焊盤鍍鉛錫印制電路板，其特征在于：所述第一基板(4)的另一側(cè)表面設(shè)置有限位槽(3)。