[實用新型]一種便于封裝的橋式整流器封裝結構有效
| 申請號： | 201821437910.6 | 申請日： | 2018-09-04 |
| 公開（公告）號： | CN208690236U | 公開（公告）日： | 2019-04-02 |
| 發明（設計）人： | 唐佳青;吳遠;陳愛梅 | 申請（專利權）人： | 太倉天宇電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/04 | 分類號： | H01L23/04;H01L23/10;H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 215417 江蘇省蘇州市太倉市*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 封裝槽 封裝 連接槽 限定槽 本實用新型 橋式整流器 外殼體內壁 封裝結構 絕緣密封 整流芯片 蓋板 側表面 外殼體 平行四邊形狀 外殼體頂部 表面散熱 封裝效率 蓋板側面 固定放置 橫向開設 絕緣膠體 陶瓷基座 矩形狀 散熱槽 上表面 體內部 圓弧形 圓柱狀 內壁 凸起 斜邊 固化 密封 并用 保證 | ||
1.一種便于封裝的橋式整流器封裝結構，包括外殼體(1)、整流芯片(2)、蓋板(3)，其特征在于:所述外殼體(1)的左右側表面均開設有多個圓柱狀的散熱槽(4)，所述外殼體(1)頂部表面散熱槽(4)之間橫向開設有平行四邊形狀的封裝槽(5)，所述封裝槽(5)的左右側表面中部均開設有一個圓形狀的定位孔(6)，所述封裝槽(5)的上下側表面一端均開設有圓弧形的限定槽(7)，所述外殼體(1)內壁封裝槽(5)的內側開設有矩形狀的連接槽(8)，所述連接槽(8)與封裝槽(5)之間的外殼體(1)內壁開設有半圓形的絕緣密封槽(9)，所述整流芯片(2)通過陶瓷基座固定設置在外殼體(1)內壁連接槽(8)的內壁底端中部，所述蓋板(3)通過連接件固定設置在外殼體(1)表面封裝槽(5)的內部，所述蓋板(3)表面通過開設圓形通孔固定設置有多個電極插柱(10)，所述蓋板(3)底部表面電極插柱(10)的外側固定設置有橢圓形焊盤(11)。
2.根據權利要求1所述的一種便于封裝的橋式整流器封裝結構，其特征在于：所述外殼體(1)與蓋板(3)均由絕緣耐蝕性合金材料采用澆鑄工藝制作而成，所述蓋板(3)的橫截面為平行四邊狀且蓋板(3)的面積小于封裝槽(5)的面積。
3.根據權利要求1所述的一種便于封裝的橋式整流器封裝結構，其特征在于：所述整流芯片(2)下方陶瓷基座的導熱端通過銅片或鋁片與外殼體(1)靠近散熱槽(4)一端內壁固定連接，所述絕緣密封槽(9)的內部填充有絕緣粘合膠。
4.根據權利要求1所述的一種便于封裝的橋式整流器封裝結構，其特征在于：所述外殼體(1)內部連接槽(8)與整流芯片(2)之間設置有絕緣層(12)，所述絕緣層(12)的內部填充有環氧樹脂或聚氨酯等高分子絕緣膠體。
5.根據權利要求1所述的一種便于封裝的橋式整流器封裝結構，其特征在于：所述蓋板(3)的表面至少設置有三個電極插柱(10)，所述電極插柱(10)位于蓋板(3)底部表面的一端通過導線分別與整流芯片(2)的接電端電性連接。
6.根據權利要求1所述的一種便于封裝的橋式整流器封裝結構，其特征在于：所述蓋板(3)的前后側表面一端均固定設置有矩形狀凸起，所述限定槽(7)的槽徑大于凸起的直徑。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于太倉天宇電子有限公司，未經太倉天宇電子有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201821437910.6/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：集成電路封裝和用于集成電路封裝的蓋件
- 下一篇：一種混合集成電路封裝外殼結構
