[實用新型]多功能集成式高耐候電腦接口銅箔有效
| 申請號: | 201821437332.6 | 申請日: | 2018-09-04 |
| 公開(公告)號: | CN208673195U | 公開(公告)日: | 2019-03-29 |
| 發明(設計)人: | 劉海升 | 申請(專利權)人: | 蘇州佳值電子工業有限公司 |
| 主分類號: | G06F1/16 | 分類號: | G06F1/16 |
| 代理公司: | 南京艾普利德知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 32297 | 代理人: | 陸明耀;顧祥安 |
| 地址: | 215103 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 銅箔層 鍍鋅 多功能集成式 本實用新型 耐高溫膠帶 導電泡棉 電腦接口 絕緣麥拉 銅箔 粘接 功能要求 不便性 第二面 膠粘層 耐高溫 屏蔽 導電 絕緣 組裝 電腦 加工 | ||
本實用新型揭示了一種多功能集成式高耐候電腦接口銅箔,包括鍍鋅銅箔層,所述鍍鋅銅箔層的第一面粘接有絕緣麥拉及導電泡棉,所述導電泡棉的厚度大于所述絕緣麥拉的厚度;所述鍍鋅銅箔層的第二面粘接有耐高溫膠帶層,所述耐高溫膠帶層的外表面設置有膠粘層。本實用新型設計精巧,結構簡單,將導電、屏蔽、絕緣、耐高溫等多種效果有效的集成在一個部件上,有效的解決了多個功能分別加工和使用的不便性,使用方便,且組裝尺寸小,滿足多種功能要求的同時,節省了電腦的內部空間。
技術領域
本實用新型涉及電腦周邊附件技術領域,尤其多功能集成式高耐候電腦接口銅箔。
背景技術
隨著電子行業的迅速發展,筆記本電腦在各種領域的應用越來越廣,由于功能越來越豐富,使得產品內部結構越來越趨于復雜化,電子元件向眾多化方向發展,由于電子產品功能的擴展導致其結構越來越復雜多樣,內部的電子元件種類數量也越來越多。一般電腦接口處通常會安裝導電金屬箔片來進行電磁屏蔽,同時,電腦接口還需要安裝具有導電、防塵等其他功能的元器件。
目前行業內一般采用的工藝都是把以上具備不同功能的組件單一制作,即只能提供比較單一的功能,這樣制作會造成大量的資源浪費,同時尺寸不穩定,客戶使用時也需多次貼合,重復做工。不同功能的組件單一制作最大的缺陷在于會增加電腦內部空間,影響電腦(尤其是筆記本電腦)的尺寸大小。
實用新型內容
本實用新型的目的是克服現有技術存在的不足,提供一種多功能集成式高耐候電腦接口銅箔。
本實用新型的目的通過以下技術方案來實現:
多功能集成式高耐候電腦接口銅箔,包括鍍鋅銅箔層,所述鍍鋅銅箔層的第一面粘接有絕緣麥拉及導電泡棉,所述導電泡棉的厚度大于所述絕緣麥拉的厚度;所述鍍鋅銅箔層的第二面粘接有耐高溫膠帶層,所述耐高溫膠帶層的外表面設置有膠粘層。
優選的,所述的多功能集成式高耐候電腦接口銅箔中,所述鍍鋅銅箔層的屏蔽效能大于90dB。
優選的,所述的多功能集成式高耐候電腦接口銅箔中,所述鍍鋅銅箔層的第一面覆蓋有保護膜,且所述保護膜具有避讓所述導電泡棉的仿形孔。
優選的,所述的多功能集成式高耐候電腦接口銅箔中,所述保護膜上開設有一組定位孔。
優選的,所述的多功能集成式高耐候電腦接口銅箔中,所述絕緣麥拉的厚度在50±7微米之間,其粘著力大于1000g/25mm。
優選的,所述的多功能集成式高耐候電腦接口銅箔中,所述耐高溫膠帶層是CAPTON膠帶。
優選的,所述的多功能集成式高耐候電腦接口銅箔中,所述鍍鋅銅箔層的第二面的邊緣位置還設置有泡棉層,所述泡棉層的厚度大于所述耐高溫膠帶層與膠粘層的厚度之和。
優選的,所述的多功能集成式高耐候電腦接口銅箔中,所述鍍鋅銅箔層的第二面還設置有覆蓋所述耐高溫膠帶層的離型膜。
優選的,所述的多功能集成式高耐候電腦接口銅箔中,所述離型膜包括兩個獨立的部分,每個部分均有拉耳。
優選的,所述的多功能集成式高耐候電腦接口銅箔中,所述離型膜與所述保護膜為不同顏色的膜層。
本實用新型的有益效果主要體現在:
本實用新型設計精巧,結構簡單,將導電、屏蔽、絕緣、耐高溫等多種效果有效的集成在一個部件上,有效的解決了多個功能分別加工和使用的不便性,使用方便,且組裝尺寸小,滿足多種功能要求的同時,節省了電腦的內部空間。
增加泡棉層既提供了減震的效果,同時改善了防塵性能,豐富了整體的功能。
定位孔、拉耳及不同顏色膜層的設置,為快速、準確的進行該接口銅箔的使用創造了條件,設計更加人性化,改善了操作了便捷性。
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