[實用新型]具有LDS貫穿孔結構的塑膠件有效
| 申請號： | 201821435552.5 | 申請日： | 2018-09-03 |
| 公開（公告）號： | CN208889898U | 公開（公告）日： | 2019-05-21 |
| 發明（設計）人： | 肖嵐;鄒曉玲;曾德文 | 申請（專利權）人： | 深圳市拓普聯科技術股份有限公司;鄒曉玲;曾德文 |
| 主分類號： | H01R13/02 | 分類號： | H01R13/02;H01R13/405;H01R13/533;H01Q1/50 |
| 代理公司： | 廣州三環專利商標代理有限公司 44202 | 代理人： | 張艷美;郝傳鑫 |
| 地址： | 518103 廣東省深*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 塑膠件 金屬鍍層 貫穿孔 孔結構 導電線路 金屬 本實用新型 塑膠基板 電子元器件 金屬pin腳 惡劣環境 耐腐蝕性 若干個孔 汗液 內壁 鹽霧 | ||
【權利要求書】：
1.一種具有LDS貫穿孔結構的塑膠件，其特征在于，包括：
塑膠基板，所述塑膠基板具有若干個孔結構，所述孔結構的內壁及部分相鄰的所述孔結構之間設置有導電線路；
若干個金屬pin，各所述金屬pin固定于對應的各所述孔結構內；及
金屬鍍層，所述金屬鍍層設置于所述導電線路和所述金屬pin的表面。
2.根據權利要求1所述的具有LDS貫穿孔結構的塑膠件，其特征在于，所述金屬pin與所述孔結構間鉚接固定。
3.根據權利要求1所述的具有LDS貫穿孔結構的塑膠件，其特征在于，所述金屬pin的表面與所述導電線路的表面齊平。
4.根據權利要求1所述的具有LDS貫穿孔結構的塑膠件，其特征在于，所述金屬鍍層為一層或多層結構。
5.根據權利要求4所述的具有LDS貫穿孔結構的塑膠件，其特征在于，所述金屬鍍層選自銅金屬層、鎳金屬層、鈀金屬層和金金屬層。
6.根據權利要求1所述的具有LDS貫穿孔結構的塑膠件，其特征在于，所述孔結構穿設于所述塑膠基板。
7.根據權利要求6所述的具有LDS貫穿孔結構的塑膠件，其特征在于，所述金屬pin穿設并固定于所述孔結構。
8.根據權利要求1所述的具有LDS貫穿孔結構的塑膠件，其特征在于，所述導電線路為多個，且多個所述導電線路相互分開。
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