[實(shí)用新型]車用交流發(fā)電機(jī)調(diào)節(jié)器芯片蓋結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201821432328.0
• 申請(qǐng)日: 2018-09-03
• 公開（公告）號(hào): CN208623575U
• 公開（公告）日: 2019-03-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 孫玲;李春博;谷猛;張洪達(dá);劉軍;孔德雷;孔繁秋;陳天宇;王堯
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 錦州東佑精工有限公司
• 主分類號(hào): H02P9/02
• 分類號(hào): H02P9/02
• 代理公司: 錦州遼西專利事務(wù)所(普通合伙) 21225
• 代理人: 李輝

一種車用交流發(fā)電機(jī)調(diào)節(jié)器芯片蓋結(jié)構(gòu)，包括芯片蓋，其特殊之處是：在芯片蓋內(nèi)表面設(shè)有交叉型加強(qiáng)筋；在芯片蓋的中心設(shè)有設(shè)有向外突出的錐臺(tái)，所述錐臺(tái)中心設(shè)有錐形孔，在所述芯片蓋外表面對(duì)應(yīng)錐臺(tái)周圍設(shè)有環(huán)形凹槽，便于超聲焊接后存放多余材料用。在芯片蓋內(nèi)表面設(shè)有交叉型加強(qiáng)筋，用于防止芯片蓋的加熱變形，通過設(shè)備自動(dòng)進(jìn)行超聲波焊接，生產(chǎn)效率高，且產(chǎn)品一致性好；用硅膠進(jìn)行排氣孔密封時(shí)，多余的硅膠流至錐臺(tái)周圍的環(huán)形凹槽內(nèi)，產(chǎn)品的外觀不受影響，一致性好。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及交流發(fā)電機(jī)的調(diào)節(jié)器，尤其涉及一種車用交流發(fā)電機(jī)調(diào)節(jié)器芯片蓋結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

車用交流發(fā)電機(jī)調(diào)節(jié)器由碳刷架、芯片、散熱片、芯片蓋、絕緣罩、碳刷和彈簧組成，碳刷架涂膠后安裝芯片蓋，芯片蓋上的4個(gè)排氣孔在調(diào)節(jié)器出爐后采用硅膠進(jìn)行密封，這種芯片蓋結(jié)構(gòu)存在問題是：1.芯片蓋需要手動(dòng)進(jìn)行密封，因此生產(chǎn)效率低；2.用硅膠進(jìn)行排氣孔的密封，影響產(chǎn)品的外觀且一致性不好；3.芯片蓋加熱后容易變形。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的是要解決現(xiàn)有技術(shù)存在的上述問題，提供一種密封效果好，生產(chǎn)效率高，產(chǎn)品一直性好，且不易于變形的車用交流發(fā)電機(jī)的調(diào)節(jié)器芯片蓋結(jié)構(gòu)。

本實(shí)用新型的技術(shù)解決方案是：一種車用交流發(fā)電機(jī)調(diào)節(jié)器芯片蓋結(jié)構(gòu)，包括芯片蓋，其特殊之處是：在芯片蓋內(nèi)表面設(shè)有交叉型加強(qiáng)筋；在芯片蓋的中心設(shè)有設(shè)有向外突出的錐臺(tái)，所述錐臺(tái)中心設(shè)有錐形孔，在所述芯片蓋外表面對(duì)應(yīng)錐臺(tái)周圍設(shè)有環(huán)形凹槽，便于超聲焊接后存放多余材料用。

進(jìn)一步地，所述錐形孔延伸至芯片蓋內(nèi)表面形成透孔。

本實(shí)用新型的有益效果是：在芯片蓋內(nèi)表面設(shè)有交叉型加強(qiáng)筋，用于防止芯片蓋的加熱變形，通過設(shè)備自動(dòng)進(jìn)行超聲波焊接，生產(chǎn)效率高，且產(chǎn)品一致性好；用硅膠進(jìn)行排氣孔密封時(shí)，多余的硅膠流至錐臺(tái)周圍的環(huán)形凹槽內(nèi)，產(chǎn)品的外觀不受影響，一致性好。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是圖1的A－A剖視圖；

圖3是本實(shí)用新型的軸測(cè)圖。

圖中：1.芯片蓋，2.交叉型加強(qiáng)筋，3.錐臺(tái)，4.錐形孔，5.環(huán)形凹槽。

具體實(shí)施方式

如圖所示，一種車用交流發(fā)電機(jī)調(diào)節(jié)器芯片蓋結(jié)構(gòu)，包括芯片蓋1，在芯片蓋1內(nèi)表面設(shè)有交叉型加強(qiáng)筋2；在芯片蓋1的中心設(shè)有設(shè)有向外突出的錐臺(tái)3，所述錐臺(tái)3中心設(shè)有錐形孔4，所述錐形孔4延伸至芯片蓋1內(nèi)表面形成透孔，在所述芯片蓋1外表面對(duì)應(yīng)錐臺(tái)周圍設(shè)有環(huán)形凹槽5，便于超聲焊接后存放多余材料用。

以上僅為本實(shí)用新型的具體實(shí)施例而已，并不用于限制本實(shí)用新型，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本實(shí)用新型可以有各種更改和變化。凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。