[實用新型]一種鎖銷壓緊治具有效
| 申請號: | 201821430739.6 | 申請日: | 2018-08-31 |
| 公開(公告)號: | CN208637393U | 公開(公告)日: | 2019-03-22 |
| 發明(設計)人: | 金良;俞宏偉;黃峰 | 申請(專利權)人: | 無錫通芝微電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 無錫華源專利商標事務所(普通合伙) 32228 | 代理人: | 聶啟新 |
| 地址: | 214028 江蘇省無錫市高新*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 導向塊 導向組件 扳手 料盒 圓孔 插銷 相向安裝 插銷孔 鎖銷 壓緊 治具 插銷插入插銷 產品表面 品質管理 平行間隔 壓緊產品 軸向方向 成品率 兩側面 上平面 下平面 限位塊 擦傷 彈簧 穿出 抵接 豎直 畫像 穿過 震動 運輸 | ||
一種鎖銷壓緊治具,料盒兩側面豎直方向均開有多個插銷孔,料盒的內部上方放置一塊薄板,薄板的下平面安裝有彈性材料,薄板的上平面相向安裝一對導向組件,導向組件的結構為:包括平行間隔安裝的限位塊、第一導向塊和第二導向塊,第一導向塊和第二導向塊的軸向方向均開有圓孔,第一導向塊前方抵接扳手,扳手的中部同樣開有圓孔,還包括插銷,插銷依次穿過扳手、第一導向塊和第二導向塊開有的圓孔,并穿出料盒開有的插銷孔;兩相向安裝的導向組件之間卡有彈簧。通過設置插銷插入插銷孔內來壓緊產品,有效降低了因運輸震動產生的產品表面擦傷,品質管理得到了加強,提高了成品率和畫像效率,減少了人工確認所需的成本。
技術領域
本實用新型涉及集成電路生產輔助設備技術領域,尤其是一種鎖銷壓緊治具。
背景技術
在同一硅片上制作許多晶體管、電阻、電容等,并將它們聯成一定的電路,完成一定的功能,這種電路稱為集成電路。集成電路具有體積小,焊點少,耗電省,穩定性高等優點,廣泛應用于計算機、測量儀器和其他方面。
目前,集成電路的生產流程為:劃片、裝片/鍵合、封裝、電鍍和切筋打彎。而電鍍往往要委托電鍍廠外加工,來回運輸途中震動,封塑體之間摩擦產生表面擦傷,導致了降低畫像檢查效率,人工確認負荷增加,成品率降低。已有張力壓緊治具往往容易產生松動,從而產生間隙,使得集成電路因為震動而導致表面擦傷。
實用新型內容
本申請人針對上述現有生產技術中的缺點,提供一種鎖銷壓緊治具,從而解決了集成電路來回運輸途中震動導致封塑體之間摩擦產生的表面擦傷問題,使得成品率和畫像效率得到了提高,減少了人工確認負荷。
本實用新型所采用的技術方案如下:
一種鎖銷壓緊治具,包括料盒,料盒成長方體結構,內部為空心,料盒頂面和前面設有開口,底面設置有托板,料盒兩側面豎直方向均開有多個插銷孔,料盒的內部上方放置一塊薄板,薄板的下平面安裝有彈性材料,彈性材料的下平面通過批號標簽安裝有橡膠墊,橡膠墊與托板的間隔處安裝產品,薄板的上平面相向安裝一對導向組件,導向組件的結構為:包括平行間隔安裝的限位塊、第一導向塊和第二導向塊,第一導向塊和第二導向塊的軸向方向均開有圓孔,第一導向塊前方抵接扳手,扳手的中部同樣開有圓孔,還包括插銷,插銷依次穿過扳手、第一導向塊和第二導向塊開有的圓孔,并穿出料盒開有的插銷孔;兩相向安裝的導向組件之間卡有彈簧,彈簧同時套在兩個插銷外圓上,彈簧的兩頭分別與兩個扳手內端面抵接。
其進一步技術方案在于:
批號標簽的材質為鋁。
扳手、第一導向塊和第二導向塊開有的圓孔在同一中心線上。
位于薄板上方的料盒背面開有腰型孔。
第一導向塊和第二導向塊的縱向方向上開有螺紋孔,所開螺紋孔處通過緊固件與薄板鎖緊。
扳手成“L”型結構。
本實用新型的有益效果如下:
本實用新型結構緊湊、合理,操作方便,通過設置插銷插入插銷孔內來壓緊產品,有效降低了因運輸震動產生的產品表面擦傷,品質管理得到了加強,提高了成品率和畫像效率,減少了人工確認所需的成本。
本實用新型所述的插銷孔和彈性材料,使得裝載不同數量的產品時,都可以調整高度來適應,并能穩穩保持壓緊。
本實用新型所述料盒底部的托板,采用彈性材料,均勻分布壓緊力,防止了壓緊力集中在點區域。
本實用新型所述的彈簧,設計的壓緊力合適,在操作安裝產品時,不必客服強大張力,還防止了張力對料盒產生變形。
本實用新型所述的插銷,具有鎖定防松動功能。
附圖說明
圖1為本實用新型的結構示意圖。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





