[實用新型]一種混合型凹凸式磁流體密封裝置

有效

• 申請號: 201821428929.4
• 申請日: 2018-09-03
• 公開（公告）號: CN208793627U
• 公開（公告）日: 2019-04-26
• 發明（設計）人: 孫彭;黃光永;楊小龍
• 申請（專利權）人: 廣西科技大學
• 主分類號: F16J15/43
• 分類號: F16J15/43
• 代理公司: 長沙正奇專利事務所有限責任公司 43113
• 代理人: 周晟

本實用新型涉及一種混合型凹凸式磁流體密封裝置，包括外殼，由一個以上的磁流體密封單元組成，磁流體密封單元包括外極靴環I、外極靴環II、外極靴環III、內極靴環、永磁體環I、永磁體環II、永磁體環III；所述的內極靴環包括軸向環、徑向環I和徑向環II，所述的軸向環套裝于軸上，所述的徑向環I設于軸向環外圓面的中部，所述的徑向環II設于軸向環外圓面的右端；所述的軸向環的內圓面的中部設有凹槽II，該凹槽II中設有永磁體環I；所述的永磁體環II設于外殼的內圓面上，位于外極靴環I和外極靴環II之間，其內圓面對應徑向環I的外圓面，并與徑向環I的外圓面之間留有空隙。本實用新型能解決現有密封裝置耐壓性能較低的難題。

技術領域

本實用新型屬于機械工程密封領域，具體涉及一種混合型凹凸式磁流體密封裝置。

背景技術

當磁性流體密封技術應用在高速重載密封環境中，由于磁流體的損失降低了密封裝置的耐壓性能，導致密封裝置因為磁性流體的減少而失效，因此提高大間隙磁性流體密封的耐壓性能是當前研究的熱點問題之一。

提高大間隙下磁性流體密封耐壓性能的方法之一是通過改進磁性流體密封結構，如對比文獻1(公開號為 CN106321854A的專利)所述的密封裝置。盡管以上文獻所述的密封裝置相對普通磁性流體密封性能得到極大的提高，但其密封性能仍舊達不到高速重載等特殊工況的高密封性能要求。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供一種混合型凹凸式磁流體密封裝置，從而解決現有密封裝置存在的耐壓性能較低的難題，使得該密封技術成功應用于高速重載等領域中。

本實用新型的技術方案如下：

所述的混合型凹凸式磁流體密封裝置，包括外殼（2）；

由一個以上的磁流體密封單元組成，所述的磁流體密封單元包括外極靴環I、外極靴環II、外極靴環III、內極靴環、永磁體環I、永磁體環II、永磁體環III；

所述的內極靴環包括軸向環、徑向環I和徑向環II，所述的軸向環套裝于軸上，所述的徑向環I設于軸向環外圓面的中部，所述的徑向環II設于軸向環外圓面的右端；

所述的外極靴環I、外極靴環II、外極靴環III均設于外殼的內壁上，所述的外極靴環I對應軸向環外圓面的左端設置，其內圓面上設有極齒I，所述的極齒I沿徑向向軸向環的外圓面延伸，與軸向環的外圓面之間留有間隙，該間隙中填充磁流體進行密封；所述的外極靴環II對應軸向環上位于徑向環I和徑向環II之間的外圓面設置，其內圓面上設有極齒II，所述的極齒II沿徑向向軸向環的外圓面延伸，與軸向環的外圓面之間留有間隙，該間隙中填充磁流體進行密封；所述的外極靴環III對應徑向環II的外圓面設置，所述的徑向環II上設有凹槽I，該凹槽I中設有永磁體環III，所述的外極靴環III的內圓面與永磁體環III的外圓面之間留有間隙，該間隙中填充磁流體進行密封；所述的外極靴環II的右端面與外極靴環III的左端面相互接觸；

所述的軸向環的內圓面的中部設有凹槽II，該凹槽II中設有永磁體環I；

所述的永磁體環II設于外殼的內圓面上，位于外極靴環I和外極靴環II之間，其內圓面對應徑向環I的外圓面，并與徑向環I的外圓面之間留有空隙。

所述的永磁體環III的外圓面與徑向環II的外圓面齊平。

所述的極齒I數量為1~10個；所述的極齒II數量為1~10個。

所述的極齒I與軸向環外圓面之間間隙的大小為0.05~3mm；所述的極齒II與軸向環外圓面之間間隙的大小為0.05~3mm；所述的外極靴環III的內圓面與永磁體環III的外圓面之間間隙的大小為0.05~3mm。

所述的永磁體環I為軸向充磁型永磁體，所述的永磁體環II為軸向充磁型永磁體，所述的永磁體環III為徑向充磁型永磁體。