[實用新型]芯片的焊墊布局結構

有效

• 申請號: 201821427834.0
• 申請日: 2018-08-31
• 公開（公告）號: CN208655618U
• 公開（公告）日: 2019-03-26
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 長鑫存儲技術有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488
• 代理公司: 北京律智知識產權代理有限公司 11438
• 代理人: 袁禮君;闞梓瑄

1.一種芯片的焊墊布局結構，其特征在于，包括：

第一行焊墊；和

第二行焊墊；

其中，所述第一行焊墊和所述第二行焊墊中的焊墊交錯排列且焊墊的短邊平行于所述芯片的長邊。

2.根據權利要求1所述的芯片的焊墊布局結構，其特征在于，所述芯片包括平行于第一方向的第一邊和第二邊以及平行于第二方向的第三邊和第四邊，且所述芯片的第一邊和第二邊的長度大于所述芯片的第三邊和第四邊的長度；

所述焊墊包括平行于所述第二方向的第一邊和第二邊以及平行于所述第一方向的第三邊和第四邊，且所述焊墊的第一邊和第二邊的長度大于所述焊墊的第三邊和第四邊的長度。

3.根據權利要求2所述的芯片的焊墊布局結構，其特征在于，所述第一行焊墊中焊墊的第四邊與所述第二行焊墊中焊墊的第三邊沿所述第二方向之間的距離大于等于第一閾值。

4.根據權利要求2所述的芯片的焊墊布局結構，其特征在于，所述第一行焊墊和所述第二行焊墊中相鄰兩焊墊沿所述第一方向之間的距離大于等于第二閾值。

5.根據權利要求1所述的芯片的焊墊布局結構，其特征在于，還包括：

第三行焊墊；

其中，所述第三行焊墊和所述第二行焊墊中的焊墊交錯排列。

6.根據權利要求1所述的芯片的焊墊布局結構，其特征在于，所述第一行焊墊和所述第二行焊墊分別包括至少一組焊墊，各組焊墊中包括至少一個焊墊。

7.根據權利要求6所述的芯片的焊墊布局結構，其特征在于，所述第一行焊墊和所述第二行焊墊中的焊墊交錯排列，包括：

所述第一行焊墊和所述第二行焊墊中的至少一組焊墊交錯排列。

8.根據權利要求6所述的芯片的焊墊布局結構，其特征在于，各組焊墊中均包括一個焊墊。

9.根據權利要求6所述的芯片的焊墊布局結構，其特征在于，所述第二行焊墊中的至少一組焊墊設置于所述第一行焊墊的相鄰兩組焊墊的中軸延伸線上。

10.根據權利要求1所述的芯片的焊墊布局結構，其特征在于，至少一個焊墊具有至少一個圓弧角。

11.根據權利要求10所述的芯片的焊墊布局結構，其特征在于，所述至少一個圓弧角位于所述第一行焊墊中的焊墊與所述第二行焊墊中的焊墊相鄰近的邊上。

12.根據權利要求10所述的芯片的焊墊布局結構，其特征在于，所述至少一個圓弧角的角度大于等于30度且小于90度。

13.根據權利要求1所述的芯片的焊墊布局結構，其特征在于，至少一個焊墊具有至少一個切角。

14.根據權利要求13所述的芯片的焊墊布局結構，其特征在于，所述至少一個切角位于所述第一行焊墊中的焊墊與所述第二行焊墊中的焊墊相鄰近的邊上。

15.根據權利要求13所述的芯片的焊墊布局結構，其特征在于，所述至少一個切角的角度大于等于30度且小于90度。