[實用新型]一種紅外接收頭有效
| 申請號: | 201821424793.X | 申請日: | 2018-08-31 |
| 公開(公告)號: | CN208673518U | 公開(公告)日: | 2019-03-29 |
| 發明(設計)人: | 高智 | 申請(專利權)人: | 深圳市君天恒訊科技有限公司 |
| 主分類號: | G08C23/04 | 分類號: | G08C23/04 |
| 代理公司: | 佛山市名誠專利商標事務所(普通合伙) 44293 | 代理人: | 盧志文;余旭輝 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市南山區高*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 金線 紅外接收頭 導電支架 電源輸入 金球 紅外接收 金屬凸起 晶片 內端 本實用新型 紅外信號 輸出支架 靜電 熱熔 電器部件 電性連接 接地支架 殼體 增設 | ||
1.一種紅外接收頭,包括殼體、紅外接收晶片、IC芯片、接地支架、電源輸入導電支架以及紅外信號輸出支架,所述紅外接收晶片、IC芯片、接地支架的內端、電源輸入導電支架的內端、紅外信號輸出支架的內端均設于殼體內,所述殼體是由環氧樹脂注塑成型,所述殼體內腔填充滿硅樹脂,硅樹脂包裹住紅外接收晶片、IC芯片、接地支架的內端、電源輸入導電支架的內端以及紅外信號輸出支架的內端,接地支架的外端、電源輸入導電支架的外端以及紅外信號輸出支架的外端伸出殼體,所述紅外接收晶片和IC芯片設于接地支架的內端上,其特征是,所述IC芯片通過金線分別與紅外接收晶片、電源輸入導電支架的內端、紅外信號輸出支架電性連接,所述紅外接收晶片和IC芯片、電源輸入導電支架的內端、電源輸入導電支架的內端與金線的連接處均設有連接凸起,所述連接凸起是由金線的端部通靜電熱熔形成的金屬凸起,所述金線的端部與金屬凸起連接。
2.根據權利要求1所述紅外接收頭,其特征是,所述連接凸起是一曲面金屬凸起。
3.根據權利要求2所述紅外接收頭,其特征是,所述接地支架的內端的縱向截面呈倒U型狀,接地支架的內端是由前臂和后臂呈倒U型狀連接。
4.根據權利要求3所述紅外接收頭,其特征是,所述接地支架的后臂的內表面設有容置槽,所述紅外接收晶片設于容置槽內。
5.根據權利要求4所述紅外接收頭,其特征是,所述接地支架的前臂對應紅外接收晶片的位置設有開孔,所述IC芯片設于接地支架的后臂的內表面并位于紅外接收晶片的下方,所述IC芯片與開孔錯開設置。
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