[實用新型]一種多晶硅錠去底皮和頂皮裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201821422095.6
• 申請日: 2018-08-31
• 公開（公告）號: CN209408983U
• 公開（公告）日: 2019-09-20
• 發(fā)明（設計）人: 王新輝;張士東;史后松;孫鵬;張士超;崔陳晨
• 申請（專利權）人: 青島高測科技股份有限公司
• 主分類號: B28D5/00
• 分類號: B28D5/00;B28D7/00;B28D7/04
• 代理公司: 北京同輝知識產權代理事務所(普通合伙) 11357
• 代理人: 魏忠暉

1.一種多晶硅錠去底皮和頂皮裝置，其特征在于，包括：

工作臺，其表面設有導軌，所述導軌上設有可沿其滑動的輸送單元；

用于承載多晶硅錠的上料單元，其位于輸送單元上方，且上料單元通過立柱與輸送單元連接，所述立柱與上料單元鉸接，且立柱上設有用于實現(xiàn)上料單元旋轉的旋轉電機，所述多晶硅錠的底面與上料單元相貼；

與滑軌相接的切割單元，其包括對應設置的切割平臺和切割頭，所述切割平臺用于承載經旋轉電機旋轉后的多晶硅錠，且旋轉后多晶硅錠的側面正對切割頭設置。

2.根據(jù)權利要求1所述的一種多晶硅錠去底皮和頂皮裝置，其特征在于，所述上料單元包括上料平臺、多個導向板和多個支撐板，所述導向板、支撐板的底部均與上料平臺固定。

3.根據(jù)權利要求2所述的一種多晶硅錠去底皮和頂皮裝置，其特征在于，所述多個導向板均布于上料平臺的兩側，且導向板設為弧形板。

4.根據(jù)權利要求2所述的一種多晶硅錠去底皮和頂皮裝置，其特征在于，所述多個支撐板均布于上料平臺的同側，且支撐板設為平板。

5.根據(jù)權利要求3或4所述的一種多晶硅錠去底皮和頂皮裝置，其特征在于，所述上料平臺與立柱通過轉軸鉸接，旋轉電機驅動上料平臺繞著轉軸旋轉。

6.根據(jù)權利要求5所述的一種多晶硅錠去底皮和頂皮裝置，其特征在于，所述上料平臺上還設有多個上料夾爪，且上料夾爪由上料氣缸驅動，所述上料氣缸沿著水平面伸縮。

7.根據(jù)權利要求6所述的一種多晶硅錠去底皮和頂皮裝置，其特征在于，所述多個上料夾爪分別位于上料平臺的不同側，且上料夾爪靠近多晶硅錠的一側設有用于與多晶硅錠相貼的緩沖塊。

8.根據(jù)權利要求6所述的一種多晶硅錠去底皮和頂皮裝置，其特征在于，所述切割平臺的兩側相對的設有支撐柱，所述支撐柱上設有用于夾緊位于切割平臺上多晶硅錠的切割夾爪，且切割夾爪由切割氣缸驅動。

9.根據(jù)權利要求8所述的一種多晶硅錠去底皮和頂皮裝置，其特征在于，所述切割夾爪沿著支撐柱的高度方向間隔的設有多個，且切割氣缸的伸縮方向與支撐柱的高度方向垂直。

10.根據(jù)權利要求1所述的一種多晶硅錠去底皮和頂皮裝置，其特征在于，所述輸送單元為由電機驅動的上料小車。