[實用新型]在芯片制程中自動切割傳送晶圓的制造設備

有效

• 申請號: 201821421169.4
• 申請日: 2018-08-31
• 公開（公告）號: CN208738185U
• 公開（公告）日: 2019-04-12
• 發明（設計）人: 郭勇;張建松
• 申請（專利權）人: 蘇州光寶科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683
• 代理公司: 無錫市匯誠永信專利代理事務所(普通合伙) 32260
• 代理人: 張歡勇

1.在芯片制程中自動切割傳送晶圓的制造設備，其特征在于：包括底座，底座上設有用于支撐晶圓的支撐裝置，支撐裝置包括上部的支撐平臺以及下部的用于帶動支撐平臺旋轉的旋轉機構；支撐平臺上方設有用于切割晶圓的切割裝置，切割裝置設置在底座上；底座上還設有用于傳送切割后的晶圓的傳送裝置，傳送裝置包括第一傳送臂和第二傳送臂，第一傳送臂設置在底座上，第二傳送臂可繞第一傳送臂前后左右轉動；第一傳送臂上設有供第二傳送臂來回滑動的滑軌，第二傳送臂上設有與滑軌對應的滑動件；第二傳送臂的一端與第一傳送臂連接，另一端設有用于從支撐平臺取切割后的晶圓的取料機構，取料機構包括固定在第二傳送臂端部的吸盤以及連接在吸盤上的抽真空裝置。

2.根據權利要求1所述的在芯片制程中自動切割傳送晶圓的制造設備，其特征在于：所述旋轉機構包括設置在底座上的旋轉電機，旋轉電機的電機軸通過軸承與支撐平臺的底部連接。

3.根據權利要求1所述的在芯片制程中自動切割傳送晶圓的制造設備，其特征在于：所述支撐平臺為圓形的支撐平臺，支撐平臺底部通過傳動軸與旋轉機構可拆卸連接。

4.根據權利要求3所述的在芯片制程中自動切割傳送晶圓的制造設備，其特征在于：所述支撐平臺底部設有用于卡固傳動軸的卡槽，卡槽上設有用于限定卡槽與傳動軸之間的相對位置的限位孔，傳動軸上設有與限位孔對應的限位槽，限位孔為方形孔，限位槽為方形槽，限位孔與限位槽之間穿設有限位桿。

5.根據權利要求1所述的在芯片制程中自動切割傳送晶圓的制造設備，其特征在于：所述滑動件包括用于支撐第二傳送臂的支座以及設置在支座下部的與滑軌配合的滑輪或滑塊；支座上設有用于帶動第二傳送臂來回旋轉的第二傳送臂旋轉電機，第二傳送臂來回旋轉繞行的軸線與第一傳送臂所在直線垂直。

6.根據權利要求1所述的在芯片制程中自動切割傳送晶圓的制造設備，其特征在于：所述第二傳送臂上設有用于感應晶圓位置的傳感器。

7.根據權利要求1所述的在芯片制程中自動切割傳送晶圓的制造設備，其特征在于：所述切割裝置為激光切割頭。