[實用新型]一種增加VDMOS溝道密度的布圖結構有效
| 申請號: | 201821420833.3 | 申請日: | 2018-08-30 |
| 公開(公告)號: | CN208570601U | 公開(公告)日: | 2019-03-01 |
| 發明(設計)人: | 趙少峰 | 申請(專利權)人: | 趙少峰 |
| 主分類號: | H01L27/02 | 分類號: | H01L27/02;H01L27/088;H01L29/423;H01L29/78 |
| 代理公司: | 北京慧誠智道知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 11539 | 代理人: | 李楠 |
| 地址: | 214135 江蘇省無錫市新吳區菱*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 溝槽柵 元胞 接觸孔 布圖結構 溝道 本實用新型 平行設置 相鄰元胞 重復排列 重合 垂直 平行 | ||
1.一種增加VDMOS溝道密度的布圖結構,其特征在于,所述布圖結構包括沿第一方向和第二方向重復排列的多個元胞:
每個元胞包括:第一溝槽柵、第二溝槽柵、第三溝槽柵和接觸孔;其中每個元胞的第二溝槽柵與在第一方向上相鄰一個元胞的第一溝槽柵為相互重合的同一溝槽柵;所述第一溝槽柵與所述第二溝槽柵平行設置,所述第三溝槽柵和接觸孔置于所述第一溝槽柵與所述第二溝槽柵之間;所述第一方向為垂直所述第一溝槽柵與所述第二溝槽柵的方向;所述第二方向為平行所述第一溝槽柵與所述第二溝槽柵的方向;其中,所述接觸孔至所述第一溝槽柵、第二溝槽柵的間距均不小于第一最小間距;所述第三溝槽柵至所述第一溝槽柵、第二溝槽柵的間距均不小于第二最小間距;所述接觸孔至所述元胞內的第三溝槽柵的間距以及距相鄰元胞內的第三溝槽柵的間距均不小于所述第一最小間距。
2.根據權利要求1所述的增加VDMOS溝道密度的布圖結構,其特征在于,所述元胞寬度為單位尺寸a;所述第一溝槽柵和第二溝槽柵的尺寸為1.067a×0.2a;所述第三溝槽柵的尺寸為0.467a×0.467a;所述接觸孔的尺寸為0.2a×0.2a;所述接觸孔到所述第三溝槽柵的距離為0.2a,所述接觸孔到所述第一溝槽柵和第二溝槽柵的距離分別為0.2a,所述第三溝槽柵到所述第一溝槽柵和第二溝槽柵的距離分別為0.067a。
3.根據權利要求2所述的增加VDMOS溝道密度的布圖結構,其特征在于,所述元胞的溝道密度=(2a+0.467a×4)/(a×1.067a)=3.625/a。
4.根據權利要求2所述的增加VDMOS溝道密度的布圖結構,其特征在于,a=1.5um。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





