[實用新型]薄膜芯片串焊機構

有效

• 申請號: 201821418950.6
• 申請日: 2018-08-30
• 公開（公告）號: CN208945407U
• 公開（公告）日: 2019-06-07
• 發明（設計）人: 張洪濤
• 申請（專利權）人: 漢能移動能源控股集團有限公司
• 主分類號: B23K31/02
• 分類號: B23K31/02
• 代理公司: 北京華進京聯知識產權代理有限公司 11606
• 代理人: 黎艷

本實用新型公開了一種薄膜芯片串焊機構，包括加工板、推桿及至少兩個串焊件，串焊件與加工板連接，推桿設于加工板遠離串焊件的一側，推桿用于帶動加工板沿靠近或遠離薄膜芯片的方向往復運動，串焊件包括成列設置的至少兩個焊頭，不同的串焊件的焊頭呈并列設置，焊頭用于對薄膜芯片進行焊接。上述薄膜芯片串焊機構，通過設置至少兩個串焊件，且串焊件包括成列設置的至少兩個焊頭，不同的串焊件上的焊頭并列設置，則當推桿推動加工板，使焊頭靠近薄膜芯片時，可在薄膜芯片上形成至少兩列焊點，焊接的效率較高，且上述至少兩列焊點為同時形成，可保證各個焊點的焊接效果相近，可保證焊接效果，進而提高焊接效率。

技術領域

本實用新型涉及太陽能電池生產設備技術領域，特別是涉及一種薄膜芯片串焊機構。

背景技術

隨著全球能源消費急劇攀升及傳統化石能源日益枯竭，能源問題和環境逐漸成為全球關注的兩大重點問題。太陽能作為清潔可再生資源，在發電領域的占比逐年提升，市場前景非常廣闊。

在太陽能光伏行業中，需要將太陽能電池芯片經過敷設、層壓、封裝等工藝后，方可成為輸出電源的實際產品。

在太陽能薄膜芯片敷設環節中，芯片串焊工序至關重要。但是傳統的串焊工藝效率較低，不能滿足產品大批量生產。

實用新型內容

基于此，本實用新型在于克服現有技術的不足，提供一種生產效率較高的薄膜芯片串焊機構。

其技術方案如下：

一種薄膜芯片串焊機構，包括加工板、推桿及至少兩個串焊件，所述串焊件與所述加工板連接，所述推桿設于所述加工板遠離所述串焊件的一側，所述推桿用于帶動所述加工板沿靠近或遠離薄膜芯片的方向往復運動，所述串焊件包括成列設置的至少兩個焊頭，不同的所述串焊件的焊頭呈并列設置，所述焊頭用于對薄膜芯片進行焊接。

上述薄膜芯片串焊機構，通過設置至少兩個串焊件，且串焊件包括成列設置的至少兩個焊頭，不同的串焊件上的焊頭并列設置，則當推桿推動加工板，使焊頭靠近薄膜芯片時，可在薄膜芯片上形成至少兩列焊點，焊接的效率較高，且上述至少兩列焊點為同時形成，可保證各個焊點的焊接效果相近，可保證焊接效果，進而提高焊接效率。

進一步地，上述薄膜芯片串焊機構還包括緩沖件，所述串焊件通過所述緩沖件設于所述加工板上。

進一步地，上述薄膜芯片串焊機構還包括隔熱件，所述推桿通過所述隔熱件與所述加工板連接。

進一步地，不同的所述串焊件的焊頭用于沿薄膜芯片的前進方向依次并列設置。

進一步地，當所述串焊件為多個時，在同一個加工板上的所述串焊件為均勻間隔設置。

進一步地，所述串焊件還包括加熱件及傳熱件，所述加熱件與所述傳熱件接觸設置，所述傳熱件設于所述加工板上，所述焊頭設于所述傳熱件遠離所述加工板的一側上，所述焊頭與所述傳熱件可拆卸連接，所述傳熱件用于將所述加熱件的熱量傳導至所述焊頭。

進一步地，一個所述串焊件包括第一列焊頭及第二列焊頭，所述第一列焊頭及所述第二列焊頭均包括至少兩個焊頭，所述傳熱件包括上熱壓板及下熱壓板，所述上熱壓板與所述下熱壓板圍成用于容納加熱件的安裝口，所述上熱壓板與加工板連接，所述第一列焊頭及所述第二列焊頭均設于所述下熱壓板上，所述第一列焊頭與所述第二列焊頭分別位于所述加熱件的兩側。

進一步地，上述薄膜芯片串焊機構還包括支架，所述支架上設有用于供薄膜芯片通過的進料通道，所述推桿可滑動穿設所述支架，所述串焊件及所述加工板設于所述進料通道內，所述串焊件上焊頭的排列方向用于與薄膜芯片的前進方向垂直設置。

進一步地，所述推桿與所述加工板的數量均為至少兩個，所述推桿與所述加工板對應設置，所述加工板的排列方向用于與薄膜芯片的前進方向垂直設置。