[實用新型]一種基于全面屏小凈空金屬邊框手機天線

有效

• 申請號: 201821418927.7
• 申請日: 2018-08-30
• 公開（公告）號: CN208570922U
• 公開（公告）日: 2019-03-01
• 發明（設計）人: 李建利;尹鴻焰;谷媛
• 申請（專利權）人: 深圳市信維通信股份有限公司
• 主分類號: H01Q1/36
• 分類號: H01Q1/36;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q1/24
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種基于全面屏小凈空金屬邊框手機天線，包括PCB板、殼體和金屬邊框，所述殼體內部設置PCB板，所述PCB板下方設置金屬邊框，所述金屬邊框與殼體之間設置非金屬介質，所述非金屬介質一端位于PCB板與金屬邊框之間設置一個饋電位置點，所述饋電位置點左側設置一個電路接入位置點，所述電路接入位置點連接一個諧調組件，所述非金屬介質的另一端位于PCB板與殼體之間設置一個回地位置點，所述饋電位置點和回地位置點與雷雕線路直接連接。通過上述結構借助金屬邊框和雷雕線路8設計天線，在通過調諧組件實現了700～2690MHz全覆蓋，同時借助金屬邊框設計天線，節省空間和成本，結構簡單，易于實現。

技術領域

本實用新型屬于移動終端手機天線技術領域，具體涉及一種基于全面屏小凈空金屬邊框手機天線。

背景技術

隨著無線通信技術的飛速發展，尤其是2017年iPhone X的上市，今年國內廠商都在參考iPhone X的ID；iPhone X全面屏ID的設計極大地壓縮了天線空間，使得天線的性能越來越難實現，這無疑對天線的設計大大增加難度，因此如何在全面屏ID上設計天線，成為我們需要解決的問題。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種基于全面屏小凈空金屬邊框手機天線，針對上述天線設計的難點，借助金屬邊框和雷雕走線設計天線，再通過調諧組件實現700～2690MHz全覆蓋，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種基于全面屏小凈空金屬邊框手機天線，包括PCB板、殼體和金屬邊框，所述殼體內部設置PCB板，所述PCB板下方設置金屬邊框，所述金屬邊框與殼體之間設置非金屬介質，所述非金屬介質一端位于PCB板與金屬邊框之間設置一個饋電位置點，所述饋電位置點左側設置一個電路接入位置點，所述電路接入位置點連接一個諧調組件，所述非金屬介質的另一端位于PCB板與殼體之間設置一個回地位置點，所述饋電位置點和回地位置點與雷雕線路直接連接。

優選的，所述殼體左側與金屬邊框上方之間設置第一縫隙。

優選的，所述金屬邊框左側與殼體底部之間設置第二縫隙。

優選的，所述諧調組件包括電感、電容、第一電路接入端和第二電路接入端。

優選的，所述金屬邊框連接第一電路接入端。

優選的，所述PCB板連接第二電路接入端。

優選的，所述金屬邊框與殼體整體尺寸為160*76*7.8mm。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：本實用新型通過借助金屬邊框和雷雕走線設計天線，再通過調諧組件實現700～2690MHz全覆蓋，同時借助金屬邊框設計天線，節省空間和成本，結構簡單，易于實現。

附圖說明

圖1為本實用新型的正面結構示意圖；

圖2為本實用新型的背面結構示意圖；

圖3為本實用新型的雷雕線路示意圖；

圖4為本實用新型的電路接入示意圖圖。

圖中：1殼體、2PCB板、3金屬邊框、4饋電位置點、5回地位置點、6電路接入位置點、7非金屬介質、8雷雕線路、9第一電路接入端、10第二電路接入端、11諧調組件、12第一縫隙、13第二縫隙。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。