[實用新型]異方性導電膜結構有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201821416297.X | 申請日： | 2018-08-31 |
| 公開（公告）號： | CN209328538U | 公開（公告）日： | 2019-08-30 |
| 發(fā)明（設計）人： | 張子于 | 申請（專利權）人： | 瑋鋒科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01B5/14 | 分類號： | H01B5/14;H01L33/62;G02F1/1345 |
| 代理公司： | 北京華夏博通專利事務所(普通合伙) 11264 | 代理人： | 劉俊 |
| 地址： | 中國臺灣新*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 異方性導電膜 導電粒子 非導電性薄膜 垂直加壓 中間層 阻擋 本實用新型 電氣導通 電氣絕緣 加熱加壓 生產效率 導電率 包夾 | ||
【權利要求書】：
1.一種異方性導電膜結構，其特征在于，包括：
一異方性導電膜，具有一上表面及一下表面，且包括一第一樹脂以及多個導電粒子，該導電粒子是均勻分布于該第一樹脂中，且該導電粒子包括一高分子核心體以及一導電殼層，而該導電殼層是包覆該高分子核心體的一外表面；
一中間層，具有一上表面及一下表面，且該中間層的下表面疊設于該異方性導電膜的上面表；以及
一非導電性薄膜，包括一第二樹脂，且具有一上表面及一下表面，該非導電性薄膜的下表面疊設于該中間層的上面表，
其中該異方性導電膜結構在受到加熱及垂直加壓時，該異方性導電膜中被垂直加壓的部分所包含的導電粒子是被擠壓而流到該中間層中，而該異方性導電膜中未被垂直加壓的部分所包含的導電粒子是被該中間層阻擋而留在該異方性導電膜中，該中間層進一步阻擋該非導電性薄膜在加熱加壓下流到該異方性導電膜內。
2.如權利要求1所述的異方性導電膜結構，其特征在于，該中間層的一厚度是介于1至7微米之間，且該導電殼層包含一鎳層及一金層，而該金層的一下表面覆蓋、包圍該鎳層的一上表面。
3.如權利要求1所述的異方性導電膜結構，其特征在于，該異方性導電膜的一厚度是介于2至9微米之間。
4.如權利要求1所述的異方性導電膜結構，其特征在于，該非導電性薄膜的一厚度是介于10至40微米之間。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于瑋鋒科技股份有限公司，未經瑋鋒科技股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201821416297.X/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
