[實用新型]一種導熱膏涂覆治具

有效

• 申請號: 201821414338.1
• 申請日: 2018-08-30
• 公開（公告）號: CN208944492U
• 公開（公告）日: 2019-06-07
• 發明（設計）人: 傅森;岳星宇
• 申請（專利權）人: 蘇州耀騰光電有限公司
• 主分類號: B05C13/02
• 分類號: B05C13/02
• 代理公司: 北京聯瑞聯豐知識產權代理事務所(普通合伙) 11411
• 代理人: 黃冠華

本實用新型公開了一種導熱膏涂覆治具，包括底座、上蓋和刮刀，所述底座與上蓋通過扇形連接片相連接，所述上蓋能夠在底座上轉動，所述上蓋上設置有鋼片，所述鋼片上設置有涂覆孔，所述底座上設置有固定PCB的槽。本實用新型所提供的一種導熱膏涂覆治具，簡單化，本方法簡化了作業步驟，員工只需“放—刮—放”，操作簡單快捷；高效性，目前的涂覆方式是用手擠壓瓶身，導熱膏是慢慢的從瓶子中出來，這個過程耗時耗力。本方法則可一次性將導熱膏放在鋼片上；涂覆量可控制，根據需要的用量，選用合適厚度的鋼片與開孔大小，涂覆量＝開孔長*開孔寬*鋼片厚度；涂覆位置可控制，鋼片固定、PCBA板放置位置固定，則涂覆位置固定。

技術領域

本實用新型涉及導熱膏涂覆技術領域，特別涉及一種導熱膏涂覆治具。

背景技術

隨著信息科技產業的迅猛發展，計算機、智能手機的設計也隨著日新月異，相應地，其對電子元器件的運行速度的要求也越來越高，導致中央處理器等電子元器件的散熱及工作環境的溫度亦不斷提高。

如何提高電子元器件的散熱效率，是本技術領域內專業技術人員面臨的重大問題。為了解決高發熱電子元器件的散熱問題，通常做法為在發熱組件上設置散熱組件，通過散熱組件的散熱面積將熱量散發出去。然而，只有發熱組件與散熱組件之間具有較高的熱傳遞，才能使得散熱組件能將熱量更快速的散發出去，為解決上述問題，通常采用在散熱組件與發熱組件之間設置熱傳導界面，涂布導熱膏，進而降低熱阻，提高熱傳導效益，保證電子元器件低溫的生態環境。

目前，為了節約成本，大部分工廠對鋁基板和散熱片等產品都會使用全手工的方式涂抹導熱膏。大部分的具體做法是直接擠壓瓶身將導熱膏涂抹在零件上，此方式涂抹在零件上的導熱膏不能夠均勻分布，涂抹量不能夠控制。若涂抹量不足，則會導致產品散熱不均勻，造成嚴重的品質問題；若涂抹量過度，則會造成不必要的浪費增加生產成本。且按此方式，作業動作冗余、效率很低。若采購點膠機，費用相對于昂貴，對于點膠機，還需要制作對應產品的點膠治具，對于員工操作要求較高，生產成本較高。

實用新型內容

針對上述大部分工廠對鋁基板和散熱片等產品都會使用全手工的方式涂抹導熱膏。大部分的具體做法是直接擠壓瓶身將導熱膏涂抹在零件上，此方式涂抹在零件上的導熱膏不能夠均勻分布，涂抹量不能夠控制。若采購點膠機，費用相對于昂貴，對于點膠機，還需要制作對應產品的點膠治具，對于員工操作要求較高，生產成本較高的問題，本實用新型要解決的技術問題是提供一種導熱膏涂覆治具。

為了解決上述技術問題，本實用新型采用的技術方案是：

一種導熱膏涂覆治具，包括底座、上蓋和刮導熱膏裝置，所述底座與上蓋通過扇形連接片相連接，所述上蓋能夠在底座上轉動，所述上蓋上設置有鋼片，所述鋼片上設置有涂覆孔，所述底座上設置有固定PCB的槽。

上述方案的優選方案為：所述固定PCB的槽兩側設置有取PCB槽。

上述方案的優選方案為：所述固定PCB的槽的下方設置有零件避讓位。

上述方案的優選方案為：所述上蓋包括框架，所述鋼片設置在框架的中部。

上述方案的優選方案為：所述刮刀由刀頭和刀柄組成，所述刀頭的厚度為0.2MM。

與現有技術相比，本用新型具有以下有益效果：

1)、簡單化，本方法簡化了作業步驟，員工只需“放—刮—放”，操作簡單快捷；

2)、高效性，目前的涂覆方式是用手擠壓瓶身，導熱膏是慢慢的從瓶子中出來，這個過程耗時耗力。本方法則可一次性將導熱膏放在鋼片上；

3)、涂覆量可控制，根據需要的用量，選用合適厚度的鋼片與開孔大小，涂覆量＝開孔長*開孔寬*鋼片厚度；

4)、涂覆位置可控制，鋼片固定、PCBA板放置位置固定，則涂覆位置固定。