[實(shí)用新型]一種基于基因測(cè)序的溫度控制電路

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201821412620.6
• 申請(qǐng)日: 2018-08-30
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN208949300U
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-06-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 楊金祿;趙光磊;埃塞基耶爾·提托·馬丁斯·科埃略
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 北京龍基高科生物科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): C12M1/38
• 分類(lèi)號(hào): C12M1/38;C12Q1/6869
• 代理公司: 北京知呱呱知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11577
• 代理人: 孫進(jìn)華;吳林

1.一種基于基因測(cè)序的溫度控制電路，其特征在于：包括恒流源模塊、信號(hào)放大處理模塊、主控制器MCU、電氣隔離模塊、邏輯轉(zhuǎn)換模塊、H橋驅(qū)動(dòng)模塊、TEC模塊、以及安裝在被控設(shè)備上的溫度傳感器；所述恒流源模塊的輸出端連接所述溫度傳感器的輸入端，所述溫度傳感器的輸出端連接所述信號(hào)放大處理模塊的輸入端，所述信號(hào)放大處理模塊的輸出端連接所述主控制器MCU的ADC引腳，所述主控制器MCU的輸出端連接電氣隔離模塊的輸入端，所述電氣隔離模塊的輸出端連接邏輯轉(zhuǎn)換模塊的輸入端，所述邏輯轉(zhuǎn)換模塊的輸出端連接H橋驅(qū)動(dòng)模塊的輸入端，所述H橋驅(qū)動(dòng)模塊的輸出端連接TEC模塊，通過(guò)TEC模塊的溫度變化實(shí)現(xiàn)對(duì)被控設(shè)備的溫度控制；所述的恒流源模塊主要由第3電阻R3、第5電阻R5、第6電阻R6、第7電阻R7、穩(wěn)壓源Q1以及穩(wěn)壓電壓VCC組成，所述第3電阻R3的一端與穩(wěn)壓電壓VCC連接，另一端分別與第5電阻R5、第6電阻R6、第7電阻R7和穩(wěn)壓源Q1連接，所述第5電阻R5為變值電阻，穩(wěn)壓源Q1可調(diào)節(jié)第5電阻R5的阻值大小，所述第5電阻R5與穩(wěn)壓源Q1連接，且第5電阻R5與穩(wěn)壓源Q1之間設(shè)有GND接點(diǎn)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于基因測(cè)序的溫度控制電路，其特征在于：所述的信號(hào)放大處理模塊包括第8電阻R8、第9電阻R9、第10電阻R10、第11電阻R11、第12電阻R12、第14電阻R14、第1電容C1、第二電容C2、運(yùn)算放大器U1和穩(wěn)壓管D1。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于基因測(cè)序的溫度控制電路，其特征在于：所述的電氣隔離模塊主要由第1電阻R1、第2電阻R2、第4電阻R4、第13電阻R13、以及光電耦合器U2、U3組成。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于基因測(cè)序的溫度控制電路，其特征在于：所述的邏輯轉(zhuǎn)換模塊主要由與門(mén)芯片P4、P5以及非門(mén)芯片P3組成。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于基因測(cè)序的溫度控制電路，其特征在于：所述的H橋驅(qū)動(dòng)模塊主要由4個(gè)場(chǎng)效應(yīng)管Q2、Q3、Q4、Q5以及4個(gè)二極管D2、D3、D4、D5組成。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于基因測(cè)序的溫度控制電路，其特征在于：所述的溫度傳感器為鉑電阻溫度傳感器。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于基因測(cè)序的溫度控制電路，其特征在于：所述的溫度傳感器通過(guò)導(dǎo)熱硅膠固定在被控設(shè)備上。