[實用新型]一種二階HDI板帶式磨板裝置

有效

• 申請號: 201821412435.7
• 申請日: 2018-08-30
• 公開（公告）號: CN209002266U
• 公開（公告）日: 2019-06-18
• 發明（設計）人: 朱貽軍;王正坤;周鋒
• 申請（專利權）人: 江西景旺精密電路有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 南昌洪達專利事務所 36111
• 代理人: 何磊

1.一種二階HDI板帶式磨板裝置，其特征在于，包括上刷輥(1)、下刷輥(2)、傳送帶(3)和機架(5)，所述傳送帶(3)包括上傳送帶(31)和下傳送帶(32)，所述下傳送帶(32)一端伸出機架(5)，用于輸入PCB板(4)，所述下傳送帶(32)在機架(5)內一端上方設上刷輥(1)，所述上傳送帶(31)右側上方設下刷輥(2)，下傳送帶(32)的末端貼于外殼內壁，所述上刷輥(1)和所述上傳送帶(31)的下表面在同一水平線上，所述下傳送帶(32)和下刷輥(2)的上表面在同一水平線上。

2.根據權利要求1所述的二階HDI板帶式磨板裝置，其特征在于，所述上刷輥(1)的數量不小于兩個，利于PCB板(4)上表面的打磨，所述下刷輥(2)的數量不小于兩個，利于PCB板(4)下表面的打磨，刷輥轉速1200～2000r.p.m，刷輥振擺幅度5mm，刷輥振擺頻率420c.p.m。

3.根據權利要求1所述的二階HDI板帶式磨板裝置，其特征在于，所述下傳送帶(32)的右端和所述上傳送帶(31)的左端在同一豎直線上，傳送速度0.5～5m/min，傳送精度≤0.5cm。

4.根據權利要求1所述的二階HDI板帶式磨板裝置，其特征在于，所述機架(5)內上方還設有板厚測量感應器(6)，所述板厚測量感應器(6)為紅外感應器。