[實用新型]焊接設(shè)備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201821411173.2 | 申請日： | 2018-08-29 |
| 公開（公告）號： | CN208713205U | 公開（公告）日： | 2019-04-09 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 不公告發(fā)明人 | 申請（專利權(quán)）人： | 無錫先導(dǎo)智能裝備股份有限公司 |
| 主分類號： | B23K37/00 | 分類號： | B23K37/00;B23K31/02 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 黃彩榮 |
| 地址： | 214000 江蘇省無錫市*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 上料裝置 焊接設(shè)備 焊接裝置 焊接 下料裝置 半片 本實用新型 匯流條 上料 電池制造 人工焊接 下料 緩解 | ||
本實用新型提供了一種焊接設(shè)備，涉及電池制造的技術(shù)領(lǐng)域。一種焊接設(shè)備包括：第一上料裝置、第二上料裝置、焊接裝置和下料裝置；所述第一上料裝置用于將待焊接半片組件上料至所述焊接裝置；所述第二上料裝置用于將匯流條上料至所述焊接裝置；所述焊接裝置設(shè)置在第一上料裝置與下料裝置之間，用于將匯流條與待焊接半片組件焊接在一起；所述下料裝置用于將焊接完成的半片組件進行下料。本實用新型提供的焊接設(shè)備緩解了現(xiàn)有技術(shù)中人工焊接效率低、精度低等問題。
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及電池制造的技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種焊接設(shè)備。
背景技術(shù)
半片組件為標準電池片對半切割后形成的，由于其具有功率損耗低、填充因數(shù)大、轉(zhuǎn)化效率高等優(yōu)點，得到越來越廣泛的應(yīng)用。
然而，由于半片組件在焊接過程中，增加了內(nèi)部兩組半片組件之間的焊接點，增加了焊接的難度，對于現(xiàn)有的人工焊接方法，其無法滿足生產(chǎn)的實際需要。
因此，基于上述問題，研發(fā)一種能夠?qū)崿F(xiàn)半片組件上匯流條的自動焊接的裝置，以便于提高生產(chǎn)效率、降低焊接誤差、提高焊接精度顯得尤為關(guān)鍵。
公開于該背景技術(shù)部分的信息僅僅旨在加深對本實用新型的總體背景技術(shù)的理解，而不應(yīng)當(dāng)被視為承認或以任何形式暗示該信息構(gòu)成已為本領(lǐng)域技術(shù)人員所公知的現(xiàn)有技術(shù)。
實用新型內(nèi)容
本實用新型的目的在于提供一種焊接設(shè)備，以緩解現(xiàn)有技術(shù)中人工焊接效率低、精度低等問題。
為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型采取的技術(shù)手段為：
本實用新型提供的一種焊接設(shè)備包括：第一上料裝置、第二上料裝置、焊接裝置和下料裝置；
所述第一上料裝置用于將待焊接半片組件上料至所述焊接裝置；
所述第二上料裝置用于將匯流條上料至所述焊接裝置；
所述焊接裝置設(shè)置在所述第一上料裝置與所述下料裝置之間，用于將匯流條與待焊接半片組件焊接在一起；
所述下料裝置用于將焊接完成的半片組件進行下料。
作為一種進一步的技術(shù)方案，所述第一上料裝置及所述下料裝置均包括載板承載機構(gòu)、真空吸盤機構(gòu)和動力機構(gòu)；
所述載板承載機構(gòu)用于承載待焊接半片組件或者已焊接半片組件，所述真空吸盤機構(gòu)用于吸附待焊接半片組件或者已焊接半片組件，且所述載板承載機構(gòu)與所述真空吸盤機構(gòu)并排設(shè)置；
所述動力機構(gòu)與所述真空吸盤機構(gòu)連接，所述動力機構(gòu)能夠驅(qū)動所述真空吸盤機構(gòu)及吸附的待焊接半片組件移送至所述載板承載機構(gòu)上，或者，所述動力機構(gòu)能夠驅(qū)動所述真空吸盤機構(gòu)及吸附的已焊接半片組件從所述載板承載機構(gòu)上移走。
作為一種進一步的技術(shù)方案，所述第一上料裝置還包括位置檢測機構(gòu)；
所述位置檢測機構(gòu)設(shè)置在所述載板承載機構(gòu)的邊側(cè)，用于檢測待焊接半片組件的位置。
作為一種進一步的技術(shù)方案，所述位置檢測機構(gòu)與焊接設(shè)備的控制裝置電連接，且所述控制裝置與用于調(diào)整所述真空吸盤機構(gòu)位置的動力源電連接。
作為一種進一步的技術(shù)方案，所述第一上料裝置與所述焊接裝置之間，以及所述焊接裝置與所述下料裝置之間均設(shè)置有輸送裝置；
兩組所述輸送裝置分別用于移送所述載板承載機構(gòu)及待焊接半片組件，或者用于移送所述載板承載機構(gòu)及已焊接半片組件。
作為一種進一步的技術(shù)方案，所述輸送裝置包括多組輥輪和轉(zhuǎn)軸，多組所述輥輪串聯(lián)在所述轉(zhuǎn)軸上；
所述轉(zhuǎn)軸能夠同步帶動多組所述輥輪旋轉(zhuǎn)。
作為一種進一步的技術(shù)方案，所述第一上料裝置及所述下料裝置還包括移送機構(gòu)；
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于無錫先導(dǎo)智能裝備股份有限公司，未經(jīng)無錫先導(dǎo)智能裝備股份有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201821411173.2/2.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇：焊接裝置
- 下一篇：一種改進的送絲齒輪結(jié)構(gòu)
