[實用新型]一種改善引線框架引腳扭曲的修正裝置

有效

• 申請號: 201821409753.8
• 申請日: 2018-08-29
• 公開（公告）號: CN208960856U
• 公開（公告）日: 2019-06-11
• 發明（設計）人: 王學勇;熊云水;唐清華;黎煥芳
• 申請（專利權）人: 中山復盛機電有限公司
• 主分類號: B21F1/02
• 分類號: B21F1/02
• 代理公司: 中山市捷凱專利商標代理事務所(特殊普通合伙) 44327
• 代理人: 楊連華;陳玉瓊

本申請屬于集成電路技術領域，尤其涉及一種改善引線框架引腳扭曲的修正裝置，包括凹模板組件和與凹模板組件配合沖壓的脫料板組件，所述凹模板組件內設有供引線框架沖壓加工的修正工位，所述脫料板組件內對應所述修正工位的位置設有用于修正引線框架引腳扭曲的修正單元，所述凹模板組件內設有與所述修正單元對應支撐引線框架的承力塊單元。本申請的修正裝置，對沖壓模具中的引線框架產品，通過設置在沖壓模具脫料板組件內的修正鑲件和凹模板組件內的承力塊，在脫料板組件向下運動時，修正鑲件與承力塊相互配合，采用平面壓平引腳區域的做法，對產品輕輕修正，增加引腳共面性的同時，改善引腳扭曲。

【技術領域】

本申請屬于集成電路技術領域，尤其涉及一種改善引線框架引腳扭曲的修正裝置。

【背景技術】

隨著信息技術的發展，集成電路(IC)芯片中的金屬引線框架需求越來越多，形狀也更加細微化和高精度化。IC芯片引線框架的生產方式有2種：腐蝕加工和沖壓加工。腐蝕加工雖然能達到很精細的精度，但無法達到較高的生產效率和較低的生產成本，隨著計算機內存條和CPU為代表的IC芯片價格的迅速下調，采用沖壓成形IC芯片金屬引線框架是降低IC芯片價格、提高生產效率的重要途徑。

如圖8所示，該圖為本申請的產品料帶平面圖，其中A指示的區域為本申請產品扭腳需修正區域，該部分IC芯片金屬引線框架腳寬較小，僅0.1mm，且密集分布，沖裁完成后，引腳易出現扭曲，不符合規格。現有技術中，對該類沖裁完成的引線框架的引腳修正的常規做法為通過對每支引腳加修正凸點以修正引腳的扭曲，但存在修正點多，加工復雜，一致性差的問題，嚴重影響IC芯片后續制作工序的順利進行，滿足不了日益緊張的需求，同時也制約著信息技術的進一步發展。

【發明內容】

針對現有技術的不足，本申請提供一種改善引線框架引腳扭曲的修正裝置。

本申請解決其技術問題所采用的技術方案：

一種改善引線框架引腳扭曲的修正裝置，包括凹模板組件和與凹模板組件配合沖壓的脫料板組件，所述凹模板組件內設有供引線框架沖壓加工的修正工位，所述脫料板組件內對應所述修正工位的位置設有用于修正引線框架引腳扭曲的修正單元，所述凹模板組件內設有與所述修正單元對應支撐引線框架的承力塊單元。

如上所述的一種改善引線框架引腳扭曲的修正裝置，所述修正單元包括修正鑲件和與所述修正鑲件連接的壓塊，所述修正鑲件通過所述壓塊壓緊固定于所述脫料板組件內且修正鑲件上設有向下凸起與引線框架上的引腳區配合壓平引腳的修正區，所述壓塊通過螺絲鎖緊固定于脫料板組件內以帶動修正鑲件上下移動。

如上所述的一種改善引線框架引腳扭曲的修正裝置，所述修正鑲件的中部設有對應引線框架基島及連桿的避位槽，所述修正區設有4個，且4個修正區與引線框架上的引腳區配合設置于所述避位槽的四周。

如上所述的一種改善引線框架引腳扭曲的修正裝置，所述修正鑲件上位于基島避位槽與修正區之間還設有對應于引線框架綁腳的避位槽。

如上所述的一種改善引線框架引腳扭曲的修正裝置，所述修正鑲件的外側設有向外凸起的第一凸塊，所述壓塊的外側設有向外凸起的第二凸塊，所述第一凸塊與第二凸塊配合卡接使修正鑲件固定于所述脫料板組件。

如上所述的一種改善引線框架引腳扭曲的修正裝置，所述承力塊單元包括承力塊和螺絲，所述承力塊通過螺絲鎖緊固定于所述凹模板組件內。

與現有技術相比，本申請的有益效果在于，對沖壓模具中的引線框架產品，通過設置在沖壓模具脫料板組件內的修正鑲件和凹模板組件內的承力塊，在脫料板組件沿圖示箭頭向下運動時，修正鑲件與承力塊相互配合，采用平面壓平引腳區域的做法，對產品輕輕修正，增加引腳共面性的同時，改善引腳扭曲。

【附圖說明】