[實(shí)用新型]感光組件及其濾光片有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201821404159.X | 申請(qǐng)日： | 2018-08-29 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN208707759U | 公開（公告）日： | 2019-04-05 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 馬忠科;陳小鳳;申成哲 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 南昌歐菲光電技術(shù)有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H04N5/225 | 分類號(hào)： | H04N5/225 |
| 代理公司： | 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224 | 代理人： | 石佩 |
| 地址： | 330013 江西省南昌市*** | 國(guó)省代碼： | 江西;36 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 感光芯片 膠水 濾光片 影像區(qū) 膠環(huán) 濾光 感光組件 環(huán)形膠圈 增透表面 凹陷部 未固化 本實(shí)用新型 表面摩擦力 流動(dòng)路程 貼合 溢膠 流動(dòng) 不平 組裝 | ||
1.一種濾光片，其特征在于，包括：
濾光本體，包括相對(duì)的濾光表面以及增透表面；以及
阻膠環(huán)，設(shè)于所述增透表面，所述阻膠環(huán)遠(yuǎn)離所述濾光本體的表面具有凹陷部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的濾光片，其特征在于，所述阻膠環(huán)的厚度為所述濾光本體的厚度的1/10-1/2倍。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的濾光片，其特征在于，所述濾光本體包括依次層疊設(shè)置的濾光層、基板以及增透層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的濾光片，其特征在于，所述阻膠環(huán)為絲印層。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的濾光片，其特征在于，所述濾光片還包括設(shè)于所述濾光表面的防雜光環(huán)，所述防雜光環(huán)的透射率小于5％，所述防雜光環(huán)的反射率小于5％。
6.一種感光組件，其特征在于，包括：
電路板；
感光芯片，設(shè)于所述電路板上，且與所述電路板電連接，所述感光芯片包括位于影像區(qū)以及位于所述影像區(qū)外周的非影像區(qū)；以及
如權(quán)利要求1-5中任一項(xiàng)所述的濾光片，所述濾光片設(shè)于所述感光芯片上，且所述阻膠環(huán)位于所述濾光本體與所述感光芯片的所述非影像區(qū)之間。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的感光組件，其特征在于，所述感光組件還包括第一環(huán)形膠圈，所述第一環(huán)形膠圈設(shè)于所述阻膠環(huán)與所述感光芯片的所述非影像區(qū)之間；
或者，所述感光組件還包括第二環(huán)形膠圈，所述第二環(huán)形膠圈設(shè)于所述感光芯片的所述非影像區(qū)，且所述第二環(huán)形膠圈的內(nèi)側(cè)壁與所述濾光本體的外側(cè)壁連接；
或者，所述感光組件還包括第一環(huán)形膠圈及第二環(huán)形膠圈，所述第一環(huán)形膠圈設(shè)于所述阻膠環(huán)與所述感光芯片的所述非影像區(qū)之間，所述第二環(huán)形膠圈設(shè)于所述感光芯片的所述非影像區(qū)，且所述第二環(huán)形膠圈的內(nèi)側(cè)壁與所述濾光本體的外側(cè)壁連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的感光組件，其特征在于，所述濾光本體包括位于所述感光芯片上的主體部以及位于所述感光芯片外的延伸部，所述阻膠環(huán)位于所述主體部上；
所述感光組件還包括膠條，所述膠條設(shè)于所述電路板與所述延伸部之間。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的感光組件，其特征在于，所述阻膠環(huán)包括多個(gè)首尾相連的分段，與所述延伸部對(duì)應(yīng)的所述分段為延伸分段，所述延伸分段的一側(cè)位于所述主體部與所述感光芯片之間，所述延伸分段的另一側(cè)位于所述延伸部上，所述膠條設(shè)于所述電路板與所述延伸分段之間。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的感光組件，其特征在于，所述膠條延伸至所述延伸部遠(yuǎn)離所述主體部的一側(cè)外；及/或
所述膠條靠近所述感光芯片的一側(cè)與所述感光芯片連接。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的感光組件，其特征在于，所述濾光片還包括填膠條，所述填膠條設(shè)于所述延伸分段靠近所述膠條的一側(cè)上，且與所述膠條連接。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的感光組件，其特征在于，所述填膠條的厚度為所述感光芯片的厚度的1/10-1/2倍。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的感光組件，其特征在于，所述填膠條與所述感光芯片靠近所述延伸部的一側(cè)間隔設(shè)置。
14.根據(jù)權(quán)利要求11-13中任一項(xiàng)所述的感光組件，其特征在于，所述填膠條與所述膠條連接的一側(cè)具有所述凹陷部。
15.根據(jù)權(quán)利要求8所述的感光組件，其特征在于，所述感光芯片的邊緣包括與電路板電連接的電性連接邊緣，以及與所述電性連接邊緣相互獨(dú)立的非電性連接邊緣，所述延伸部自所述非電性連接邊緣延伸至所述感光芯片外。
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