[實用新型]改良型雙界面卡的IC卡芯片結構

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201821400409.2
• 申請日: 2018-08-28
• 公開（公告）號: CN208654836U
• 公開（公告）日: 2019-03-26
• 發(fā)明（設計）人: 劉瑛
• 申請（專利權）人: 東莞市三創(chuàng)智能卡技術有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.改良型雙界面卡的IC卡芯片結構，其特征在于：該IC卡芯片結構(2)包括位于底部的柔性電路板(21)、設置于柔性電路板(21)上的集成電路(22)以及若干通過絕緣膠水層(23)固定于該柔性電路板(21)上并用作端子的不銹鋼片(24)，一片不銹鋼片(24)與集成電路(22)的一個引腳電性導通，該不銹鋼片(24)位于同一平面上，且相鄰兩不銹鋼片(24)之間形成有間隔；所述柔性電路板(21)下端面還設置有第一天線觸點(28)和第二天線觸點(29)，該第一天線觸點(28)和第二天線觸點(29)分別與集成電路(22)的一個引腳電性連接，且該第一天線觸點(28)和第二天線觸點(29)下端面分別設置有第一加厚導電層(281)和第二加厚導電層(291)，該第一加厚導電層(281)和第二加厚導電層(291)均凸出于該柔性電路板(21)外。

2.根據權利要求1所述的改良型雙界面卡的IC卡芯片結構，其特征在于：所述第一加厚導電層(281)和第二加厚導電層(291)均為真空鍍膜金屬層，其均通過真空鍍膜方式固定于該第一天線觸點(28)和第二天線觸點(29)下端面。

3.根據權利要求1所述的改良型雙界面卡的IC卡芯片結構，其特征在于：所述第一加厚導電層(281)和第二加厚導電層(291)均為錫膏層，其均通過點錫工藝固定于該第一天線觸點(28)和第二天線觸點(29)下端面。

4.根據權利要求1-3任意一項所述的改良型雙界面卡的IC卡芯片結構，其特征在于：所述不銹鋼片(24)上端面真空鍍膜有一層黃銅色的導電膜(25)。

5.根據權利要求4所述的改良型雙界面卡的IC卡芯片結構，其特征在于：所述的不銹鋼片(24)的數量為六個或八個。

6.根據權利要求4所述的改良型雙界面卡的IC卡芯片結構，其特征在于：所述不銹鋼片(24)與集成電路(22)的引腳之間通過焊接金線連接，并形成電性導通。

7.根據權利要求4所述的改良型雙界面卡的IC卡芯片結構，其特征在于：所述不銹鋼片(24)的厚度為0.02mm-0.07mm。

8.根據權利要求7所述的改良型雙界面卡的IC卡芯片結構，其特征在于：所述導電膜(25)的厚度為0.005mm-0.01mm。