[實用新型]多功能探測裝置

有效

• 申請號: 201821398890.6
• 申請日: 2018-08-27
• 公開（公告）號: CN208705260U
• 公開（公告）日: 2019-04-05
• 發明（設計）人: 黃文濤;黎成維;李再強;梁民
• 申請（專利權）人: 深圳市祺鑫天正環保科技有限公司
• 主分類號: G01N27/00
• 分類號: G01N27/00
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 胡海國;張志江

本實用新型公開一種多功能探測裝置，包括：探測盒，所述探測盒包括盒體，所述盒體設有容置腔，所述盒體還設有與所述容置腔連通的進液口和出液口，所述盒體包括相對設置的底壁和頂蓋，所述頂蓋設有探測口，且所述頂蓋鄰近所述探測口設有固定架；和氧化還原電位探頭，所述氧化還原電位探頭包括相對設置的兩端，所述氧化還原電位探頭的一端通過所述探測口伸入所述容置腔內，另一端連接有電線，所述電線與所述固定架連接，以使所述氧化還原電位探頭豎直通過所述探測口伸入所述容置腔內。本實用新型技術方案能夠保證氧化還原電位探頭垂直進入蝕刻液中。

技術領域

本實用新型涉及探測技術領域，特別涉及一種多功能探測裝置。

背景技術

蝕刻作為印制線路板(Printed Circuit Board，PCB)制作過程中的重要工藝，因為蝕刻液具有側蝕小、速率易于控制和易再生等特點，被廣泛應用。在蝕刻過程中，蝕刻液中的銅離子濃度、酸度、比重或者亞銅離子濃度增加到一定值時，蝕刻液就不能穩定、快速的蝕刻銅箔，因此，蝕刻過程中需要各種探測設備用以監控蝕刻液中的各項參數，以確保蝕刻液的穩定性。

在探測蝕刻液時，一般是采用氧化還原電位探頭(ORP探頭)進行探測，由于目前的探測設備采用氧化還原電位探頭探測蝕刻液時，需要氧化還原電位探頭一直與蝕刻液接觸，氧化還原電位探頭與蝕刻液反應時，就會一直傳輸信號給探測器，探測器與PLC連接，只要探測器一直接收到信號，PLC就會限制往蝕刻液中添加氧化劑。采用銅棒作為氧化還原電位探頭時，銅棒與蝕刻液之間發生反應，銅棒會被腐蝕，因此需要經常調節氧化還原電位探頭的位置，使其一直與蝕刻液保持接觸。

若是氧化還原電位探頭傾斜設置的話，會出現氧化還原電位探頭卡在探測盒中的現象，則無法調節氧化還原電位探頭的位置，進而氧化還原電位探頭無法與蝕刻液之間發生反應，因此探測器無法接收到信號，即探測器的探測值為0，此時，PLC就會控制泵浦一直向蝕刻液中添加氧化劑，導致蝕刻液中添加過多的氧化劑，影響蝕刻液的穩定性，進而影響蝕刻工作的進行。

實用新型內容

本實用新型的主要目的是提供一種多功能探測裝置，旨在保證氧化還原電位探頭垂直進入蝕刻液中。

為實現上述目的，本實用新型提出的一種多功能探測裝置，包括：

探測盒，所述探測盒包括盒體，所述盒體設有容置腔，所述盒體還設有與所述容置腔連通的進液口和出液口，所述盒體包括相對設置的底壁和頂蓋，所述頂蓋設有探測口，且所述頂蓋鄰近所述探測口設有固定架；和

氧化還原電位探頭，所述氧化還原電位探頭包括相對設置的兩端，所述氧化還原電位探頭的一端通過所述探測口伸入所述容置腔內，另一端連接有電線，所述電線與所述固定架連接，以使所述氧化還原電位探頭豎直通過所述探測口伸入所述容置腔內。

可選地，所述固定架包括設于所述頂蓋的第一支架，所述第一支架連接有第二支架，所述第二支架可相對所述第一支架上下移動，所述電線與所述第二支架連接。

可選地，所述第一支架設有連接通道，所述第二支架插裝于所述連接通道內，所述第一支架還設有固定件，所述固定件可伸入所述連接通道內以壓緊固定所述第二支架。

可選地，所述第二支架包括插裝于所述連接通道內的連接件，所述連接件背離所述第一支架的一端折彎至所述探測口上方形成固定部，所述電線與所述固定部連接。

可選地，所述固定架設有第一連接套，所述第一連接套設有第一通孔，所述電線設于所述第一通孔內，所述電線可在所述第一通孔內移動。

可選地，所述盒體的容置腔內設有至少一隔板，所述隔板的下邊緣與所述容置腔的底壁之間設有間隙，所述隔板將所述容置腔分割為兩個或兩個以上腔室。

可選地，所述容置腔內設有兩隔板，兩所述隔板間隔設置，所述頂蓋對應每一腔室均開設有一探測口，從進液口至出液口方向，探測口內依次設有氧化還原電位探頭、pH探頭和比重探頭。