[實用新型]連接件模組有效
| 申請號: | 201821398588.0 | 申請日: | 2018-08-28 |
| 公開(公告)號: | CN209183874U | 公開(公告)日: | 2019-07-30 |
| 發明(設計)人: | 田立春;曾鐵武 | 申請(專利權)人: | 溫州意華接插件股份有限公司 |
| 主分類號: | H01R13/652 | 分類號: | H01R13/652;H01R13/6585;H01R13/40 |
| 代理公司: | 南京卓知策專利代理事務所(普通合伙) 32343 | 代理人: | 陸志強;諶丹 |
| 地址: | 325600 浙江*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 導電殼體 信號端子 端子固定部 絕緣本體 導電膠 連接件 模組 端子組件 下表面 主體部 絕緣 體內 高頻信號傳輸 電路板 電路板接觸 端子對接部 接地效果 特有結構 固定的 接地件 接線部 屏蔽 延伸 搭接 阻隔 配合 | ||
一種連接件模組,包括設有主體部的導電殼體及與所述主體部相固定的端子組件,所述端子組件包括絕緣本體及固定在所述絕緣本體內的若干組信號端子,各所述信號端子包括固定在所述絕緣本體內的端子固定部、由所述端子固定部一端延伸并露出所述絕緣本體及導電殼體外的端子接線部及由所述端子固定部另一端延伸并露出所述絕緣本體及導電殼體外的對應與電路板接觸的端子對接部,所述導電殼體的下表面涂設有導電膠,所述導電膠與電路板搭接。通過在連接件模組下表面設置導電膠,再配合接地件的特有結構設計,可以對相鄰兩對信號端子之間實現更好的屏蔽、阻隔及接地效果,有利于各對信號端子之間的高頻信號傳輸。
技術領域
本實用新型涉及一種連接件模組。
背景技術
目前QSFP-DD(Quad Small Form-factor Pluggable Double Density)規范已經公布,其定義了一個設有八條通道的高速通信模組。每條通道運行速率在25Gbit/s或50Gbit/s,因此QSFP-DD模組支持200Gbit/s或400Gbit/s速率的以太網應用。QSFP-DD模組設有插座連接器,所述插座連接器包括絕緣本體和收容于絕緣本體內的四排端子。在2018年05月04日,中國專利公開號第CN107994402A號專利申請揭示出一種插座連接器,所述插座連接器設置于電路板上并與電路板連接,所述插座連接器包括絕緣本體、一排第一端子、一排第二端子、一排第三端子及一排第四端子,所述第一端子、第二端子、第三端子、第四端子沿豎直方向排列并設置于絕緣本體內,所述第一端子和第四端子形成第一對接端口,所述第二端子和第三端子形成第二對接端口,所述第一端子、第二端子、第三端子、第四端子焊接于電路板上,以實現插座連接器與電路板的電性連接。由于插座連接器通過焊接與電路板連接,布局設計限制較多,同時電路板設計時,也需要預留較大位置。
現有技術中,將一個插座連接器電性連接到電路板常見的有兩種方式,第一種如上所述,通過將插座連接器直接焊接至電路板,另一種為通過一個轉接模組作為橋梁將插座連接器轉接至電路板。然而由于上述插座連接器的信號線纜眾多,同時又有屏蔽性能、高頻等特性要求,簡單的通過線纜轉接或者通過常見的轉接連接器轉接已然無法滿足需求。對此,設計一種新的轉接模組以實現上述類型插座連接器的轉接以是發展趨勢。
有鑒于此,有必要提供一種新的連接件模組,以實現上述技術需要。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種連接件模組,所述連接件模組的相鄰兩對信號端子之間具有更好的屏蔽、阻隔及接地效果,有利于各對信號端子之間的高頻信號傳輸。
為實現上述目的,本實用新型提供了一種連接件模組,用于與對接電路板連接固定,包括設有主體部的導電殼體及與所述主體部相固定的端子組件,所述端子組件包括絕緣本體及固定在所述絕緣本體內的若干組信號端子,各所述信號端子包括固定在所述絕緣本體內的端子固定部、由所述端子固定部一端延伸并露出所述絕緣本體及導電殼體外的端子接線部及由所述端子固定部另一端延伸并露出所述絕緣本體及導電殼體外的對應與電路板接觸的端子對接部,所述連接件模組還包括若干組線纜,各組所述線纜包括信號線,所述各組線纜的信號線與對應的各組信號端子的端子接線部固定連接,所述導電殼體的下表面涂設有導電膠,所述導電膠與電路板搭接。
進一步,所述各組信號端子包括一對傳輸差分信號的信號端子,各對信號端子的端子對接部于左右方向至少排列成一排,所述任意相鄰的兩對端子對接部之間均涂設有導電膠。
進一步,所述一排端子對接部的排列方向的兩端位置涂設有導電膠。
進一步,所述若干組信號端子的端子對接部于主體部的下表面排列成兩排,所述兩排端子對接部之間涂設有導電膠,位于所述兩排端子對接部之間的導電膠沿端子對接部排列方向連續形成。
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