[實用新型]一種抗震型溫濕度傳感器有效
| 申請號: | 201821396405.1 | 申請日: | 2018-08-29 |
| 公開(公告)號: | CN208588410U | 公開(公告)日: | 2019-03-08 |
| 發明(設計)人: | 劉少凡 | 申請(專利權)人: | 深圳市萃進科技發展有限公司 |
| 主分類號: | G01D21/02 | 分類號: | G01D21/02;G01D11/10 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518000 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 感濕膜 熱敏電阻 引腳 溫濕度傳感器 本實用新型 分隔板 抗震型 絕緣 絕緣填充體 外部封裝層 安裝支架 檢測數據 檢測裝置 抗震性能 緩沖 槽體 襯底 膠墊 裸露 | ||
本實用新型公開了一種抗震型溫濕度傳感器,包括第一引腳、感濕膜、外部封裝層、絕緣填充體,所述第一引腳上設置有第一分支,所述第一分支上設置有第二分支,所述第二分支后部設置有絕緣分隔板,所述絕緣分隔板后部設置有第二引腳,所述第一分支上方設置有熱敏電阻,所述第二分支上方設置有所述感濕膜,所述感濕膜上設置有槽體。有益效果在于:本實用新型通過熱敏電阻和感濕膜可以檢測裝置所處環境的溫度和濕度,由于熱敏電阻和感濕膜裸露在裝置外,提高了檢測數據的準確性,在裝置在工作過程中,通過膠墊可以使襯底與安裝支架之間形成緩沖和保護,大大提高了裝置的抗震性能。
技術領域
本實用新型涉及溫濕度傳感器領域,特別是涉及一種抗震型溫濕度傳感器。
背景技術
隨著生活水平的不斷提高,人們越來越重視環境質量,其中對控制質量影響較大的指標包括PM2.5、溫濕度、二氧化碳含量等相關參數,其中溫度和濕度的檢測,大多是依靠溫濕度傳感器進行檢測,溫度傳感器是指能夠將溫度值和濕度值轉換成容易被測量處理的電信號的裝置。
現有的溫濕度傳感器在安裝的時候需要將溫濕度傳感器焊接在電路板上,通過將溫濕度傳感器與檢測電路進行電連接,從而得到溫濕度傳感器所處環境內的溫度和濕度,特別是一些機械設備的內部也需要安裝溫濕度傳感器,但是由于機器工作會產生振動,因此在設備進行工作的時候,由于濕度傳感器抗震性較弱,容易導致溫濕度傳感器的損壞。
實用新型內容
本實用新型的目的就在于為了解決上述問題而提供一種抗震型溫濕度傳感器,本實用新型通過膠墊可以使襯底與安裝支架之間形成緩沖和保護,大大提高了裝置的抗震性能。
本實用新型通過以下技術方案來實現上述目的:
一種抗震型溫濕度傳感器,包括第一引腳、感濕膜、外部封裝層、絕緣填充體,所述第一引腳上設置有第一分支,所述第一分支上設置有第二分支,所述第二分支后部設置有絕緣分隔板,所述絕緣分隔板后部設置有第二引腳,所述第一分支上方設置有熱敏電阻,所述第二分支上方設置有所述感濕膜,所述感濕膜上設置有槽體,所述第二分支側面設置有第三引腳,所述感濕膜下方設置有襯底,所述襯底上方設置有錐體,所述錐體外側設置有覆膜,所述襯底外側設置有所述外部封裝層,所述外部封裝層外側設置有減震膠條,所述減震膠條遠離所述外部封裝層的一側設置有支撐筋板,所述支撐筋板下方設置有安裝支架,所述安裝支架內部設置有所述絕緣填充體,所述絕緣填充體上方設置有膠墊,所述膠墊與所述襯底通過粘膠連接,如此設置,對所述膠墊進行固定,增加了裝置的抗震性能,所述絕緣填充體下方設置有底部封蓋。
如此設置,通過所述熱敏電阻和所述感濕膜可以檢測裝置所處環境的溫度和濕度,由于所述熱敏電阻和所述感濕膜裸露在裝置外,提高了檢測數據的準確性,在裝置在工作過程中,通過所述膠墊可以使所述襯底與所述安裝支架之間形成緩沖和保護,大大提高了裝置的抗震性能。
上述結構中,所述熱敏電阻阻值隨環境溫度而變化,可以通過所述第一引腳與所述第二引腳檢測到裝置所處環境的溫度,同理,所述感濕膜阻值的變化隨環境濕度而變化,可以通過所述第一引腳與所述第三引腳可以得出當前環境的濕度,通過將所述熱敏電阻和所述感濕膜裸露在外,提高了檢測數據的準確性,在裝置在工作過程中,通過所述支撐筋板可以對所述襯底進行支撐,通過所述膠墊可以使所述襯底與所述安裝支架之間形成一個緩沖,對裝置形成保護,大大提高了裝置的抗震性能。
進一步地,所述第一分支成型于所述第一引腳,如此設置,使所述第一分支與所述第一引腳成型于一體,工作更加穩定;所述第二分支成型于所述第一引腳,如此設置,使所述第二分支與所述第一引腳成型于一體,增加了穩定性。
進一步地,所述熱敏電阻與所述錐體粘接,如此設置,使所述熱敏電阻與所述錐體能夠緊密固定;所述錐體與所述襯底通過粘膠連接,如此設置,對所述錐體進行固定。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于深圳市萃進科技發展有限公司,未經深圳市萃進科技發展有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201821396405.1/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





