[實用新型]一種改善切割分層的側面電鍍產品結構

有效

• 申請號: 201821395544.2
• 申請日: 2018-08-28
• 公開（公告）號: CN208954968U
• 公開（公告）日: 2019-06-07
• 發明（設計）人: 葉學剛;王躍;阮建華
• 申請（專利權）人: 樂山-菲尼克斯半導體有限公司
• 主分類號: H01L23/00
• 分類號: H01L23/00
• 代理公司: 成都睿道專利代理事務所(普通合伙) 51217
• 代理人: 萬利

本實用新型公開了一種改善切割分層的側面電鍍產品結構，包括電鍍產品材料基板，電鍍產品材料基板上均勻排列有多個電鍍產品單元，電鍍產品單元包括塑封料和設置在塑封料上的電鍍金屬塊。該產品在電鍍金屬塊與塑封料齊平的上表面的中部兩側對稱開設有貫通側面的凹槽，塑封料凸塊嵌入在該凹槽中，將電鍍金屬塊倒T字形的中部的T字上端的橫線部分三面包覆在塑封料中，使得電鍍產品在切割時，切割刀首先接觸三面塑封料包裹的T字上端的橫線部分，使得切割應力能夠動態平衡后再接觸金屬和塑封料表面部分，確保產品切割后金屬和塑封料界面無分層并能通過可靠性驗證。

技術領域

本實用新型屬于側面電鍍產品生產技術領域，具體地說，涉及一種改善切割分層的側面電鍍產品結構。

背景技術

電鍍是指利用電解原理在某些金屬表面上鍍一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其他材料制作的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化，提高耐磨性、導電性、反光性、抗腐蝕性及增進美觀等作用。

在電子元器件的生產工藝中，不少的元器件顆粒都需要經過電鍍工藝，一方面提升產品的電氣性能，一方面還能夠提高元器件的使用壽命。而為了能夠均勻地電鍍上一層薄層，電鍍的金屬基層需要均勻且為一個整體。隨著集成電路和微電子技術的發展以及電子元器件生產工藝的提升，電子元器件也越來越小，電子元器件生產過程并不再是進行單獨的一片一片元器件的生產，而是先生產多個小元器件組成的一大片基材，再通過切割技術將各個元器件切分成獨立的元器件。

側面電鍍產品就需要通過對整片的基材進行切割得到需要電鍍的產品。切割刀在切割側面電鍍產品時，切割刀在運動過程中不斷的在金屬和塑封料兩種材質之間交換切割導致應力釋放在界面，導致產品金屬和塑封料之間分層，這樣的產品經過電鍍后進行可靠性驗證時會失效。

實用新型內容

針對現有技術中上述的不足，本實用新型提供一種改善切割分層的側面電鍍產品結構，該產品在電鍍金屬塊與塑封料齊平的上表面的中部兩側對稱開設有貫通側面的凹槽，塑封料凸塊嵌入在該凹槽中，將電鍍金屬塊倒T字形的中部的T字上端的橫線部分三面包覆在塑封料中，使得電鍍產品在切割時，切割刀首先接觸三面塑封料包裹的T字上端的橫線部分，使得切割應力能夠動態平衡后再接觸金屬和塑封料表面部分，確保產品切割后金屬和塑封料界面無分層并能通過可靠性驗證。

為了達到上述目的，本實用新型采用的解決方案是：一種改善切割分層的側面電鍍產品結構，包括電鍍產品材料基板，所述的電鍍產品材料基板上均勻排列有多個電鍍產品單元，所述的電鍍產品單元包括塑封料和設置在塑封料上的電鍍金屬塊，電鍍金屬塊的上表面設置與塑封料的上表面齊平，所述的電鍍金屬塊的上表面的中部兩側對稱開設有貫通側面的凹槽，所述的塑封料上設置有電鍍金屬塊腔，電鍍金屬塊腔與凹槽對應的位置成型有塑封料凸塊，電鍍金屬塊設置在塑封料上的金屬塊腔內，且塑封料凸塊嵌入凹槽內。

進一步地，所述的電鍍金屬塊為中部兩側帶凹槽的長方體結構。

進一步地，所述的凹槽為長方體或正方體形凹槽。

進一步地，所述的塑封料凸塊為與凹槽相匹配的長方體或正方體形凸塊。

本實用新型的有益效果是：

(1)該產品在電鍍金屬塊與塑封料齊平的上表面的中部兩側對稱開設有貫通側面的凹槽，塑封料凸塊嵌入在該凹槽中，將電鍍金屬塊倒T字形的中部的T字上端的橫線部分三面包覆在塑封料中，使得電鍍產品在切割時，切割刀首先接觸三面塑封料包裹的T字上端的橫線部分，使得切割應力能夠動態平衡后再接觸金屬和塑封料表面部分，確保產品切割后金屬和塑封料界面無分層并能通過可靠性驗證；

(2)產品可靠性驗證通過率提升，提升了產品良率，減少生產成本的浪費，節約企業資源。

附圖說明

圖1為傳統側面電鍍產品材料基板示意圖；