[實用新型]一種四維耳機有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201821394149.2 | 申請日: | 2018-08-28 |
| 公開(公告)號: | CN208509245U | 公開(公告)日: | 2019-02-15 |
| 發(fā)明(設計)人: | 吳進坤;林明雄 | 申請(專利權)人: | 天兔科技(廣州)有限公司 |
| 主分類號: | H04R5/033 | 分類號: | H04R5/033 |
| 代理公司: | 常德市長城專利事務所(普通合伙) 43204 | 代理人: | 蔡大盛 |
| 地址: | 511458 廣東省廣州市南沙區(qū)*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 耳機 音效 喇叭 環(huán)繞組件 藍牙接收 輸出放大 線路芯片 振動線路 輸出端 藍牙 四維 放大 前置放大器芯片 芯片 電源管理芯片 輸入端電連接 鋰電池電源 程序芯片 發(fā)音效果 骨感應器 軟件編程 現(xiàn)實市場 芯片連接 振動喇叭 組件包括 輸入器 振動器 傳感器 環(huán)繞 輸出 | ||
一種四維耳機,包括:藍牙接收和3D環(huán)繞組件、音效輸出放大組件、兩個包含有振動喇叭或傳感器的4D組件和鋰電池電源,通過使用軟件編程做成的3D環(huán)繞立體聲組件,再加骨感應器提升做到4D效果,其中:所述藍牙接收和3D環(huán)繞組件包括MIC信號輸入器,藍牙線路3D環(huán)繞程序芯片和該芯片連接的藍牙輸出前置放大器芯片組成;所述音效輸出放大組件包括骨感振動線路芯片、喇叭放大線路芯片和電源管理芯片組成,所述骨感振動線路芯片的輸出端分別與兩個4D組件的骨感振動器的輸入端電連接,所述喇叭放大線路芯片的輸出端分別與兩個4D組件的喇叭輸入端相連接,用以發(fā)出聲音;本耳機發(fā)音效果好,能滿足廣大消費者對耳機音效的追求,適應現(xiàn)實市場的新形勢。
技術領域
本實用新型涉及應用在看電影和玩游戲之中的一種四維耳機,屬于音響技術技術領域。
背景技術
現(xiàn)有的耳機只能聽立體聲,沒有3D環(huán)繞立體聲,只有普通立體聲效果,某些使用集成電路制成的環(huán)繞形式3D環(huán)繞立體聲,也不能完全體現(xiàn)出環(huán)繞聲效果,所以目前現(xiàn)有耳機的3D功能,已不能滿足現(xiàn)實市場的需求,不能滿足現(xiàn)有因科技發(fā)展而滿足消費者對音效的追求。
發(fā)明內(nèi)容
為克服現(xiàn)有耳機的上述缺陷,本實用新型提供一種四維耳機,用以滿足廣大消費者對耳機音效的追求,適應現(xiàn)實市場的新形勢。
為解決其技術問題,本實用新型采用的技術方案是:設計出的四維耳機其結構包括:藍牙接收和3D環(huán)繞組件、音效輸出放大組件、兩個包含有振動喇叭或傳感器的4D組件和鋰電池電源;通過使用軟件編程做成的3D環(huán)繞立體聲組件,再加骨感應器提升做到4D效果,制成四維耳機;
其中所述藍牙接收和3D環(huán)繞組件包括MIC信號輸入器,藍牙線路3D環(huán)繞程序芯片和該芯片連接的藍牙輸出前置放大器芯片組成;
所述音效輸出放大組件包括骨感振動線路芯片、喇叭放大線路芯片和電源管理芯片組成,所述骨感振動線路芯片的輸出端分別與兩個4D 組件的骨感振動器的輸入端電連接,所述喇叭放大線路芯片的輸出端分別與兩個4D組件的喇叭輸入端相連接,用以發(fā)出聲音,其中喇叭為振動喇叭或傳感器;
所述電源管理芯片是對喇叭放大線路芯片的電源進線控制,以便輸出不同響度的電流;
所述鋰電池電源是對藍牙接收和3D環(huán)繞組件、音效輸出放大組件和所述電源管理芯片提供電源支持;
所述藍牙線路3D環(huán)繞程序芯片的型號為CSR8670;
所述藍牙輸出前置放大器芯片為MAX97220;
所述音效輸出放大組件中的骨感振動線路芯片的型號為4458和LM380,
所述喇叭放大線路芯片的型號為HT4832,
所述電源管理芯片的型號為DC003SE,
所述鋰電池的輸出電壓為3.3V,分別為所述藍牙線路3D環(huán)繞程序芯片、藍牙輸出前置放大器芯片供電和所述電源管理芯片供電。
與現(xiàn)有技術相比本實用新型有如下特點和進步:
因本實用新型是采用軟件編程做成3D環(huán)繞立體聲,再加骨感應器提升做到4D效果,制成的四維耳機,因此它發(fā)音效果好,能滿足廣大消費者對耳機音效的追求,適應現(xiàn)實市場的新形勢。
附圖說明
圖1是本實用新型結構示意方框圖。
圖中:1.藍牙接收和3D環(huán)繞組件、2.音效輸出放大組件、3.兩個4D組件和4.鋰電池,11.藍牙輸出前置放大器芯片,12.MIC信號輸入器,13.藍牙線路3D環(huán)繞程序芯片,21.骨振動線路芯片,22.喇叭放大線路芯片,23.電源管理芯片,31.第一組4D組件的骨感振動器,32.第一組4D組件的喇叭,33.第二組4D組件的骨感振動器,34.第二組4D組件的喇叭。
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