[實用新型]一種全陣列引腳陶瓷外殼的自動裝片夾具

有效

• 申請號: 201821392024.6
• 申請日: 2018-08-27
• 公開（公告）號: CN208738204U
• 公開（公告）日: 2019-04-12
• 發明（設計）人: 李良海;嚴丹丹;祁杰俊
• 申請（專利權）人: 無錫中微高科電子有限公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677;H01L21/683
• 代理公司: 無錫市大為專利商標事務所(普通合伙) 32104
• 代理人: 殷紅梅

本實用新型屬于半導體封裝制造技術領域，涉及一種全陣列引腳陶瓷外殼的自動裝片夾具，包括自動傳送載具和基座，其特征在于，用于將CPGA外殼傳送到所述基座的自動傳送載具位于基座正上方，所述自動傳送載具上設有若干個呈陣列分布的用于裝載CPGA外殼的載舟；所述基座上設有若干個呈陣列分布的用于吸附CPGA外殼的真空吸盤，所述真空吸盤包括用于插入CPGA外殼針腳的定位孔、被所述定位孔包圍的位于真空吸盤中心的凹槽、與所述凹槽連通的用于抽真空的真空孔及位于真空吸盤外圍的楔形限位柱；本實用新型的自動裝片夾具可以實現全陣列引腳陶瓷外殼的自動傳送裝載及真空固定，保證了封裝的順利進行，提高了生產效率。

技術領域

本實用新型涉及一種自動裝片夾具，具體地說是一種全陣列引腳陶瓷外殼的自動裝片夾具，屬于半導體封裝制造技術領域。

背景技術

陶瓷封裝外殼主要應用高可靠的軍用航空航天等領域，全針腳的陶瓷封裝外殼（CPGA）具有板級安裝可靠性高等優勢得到了廣泛的應用。由于該類管殼的背面有全陣列的針腳，導致在實際的封裝工藝過程中普通的平面真空吸盤無法進行吸附固定，不能用自動裝片設備進行自動化裝片生產，只能通過手工進行裝片生產，影響生產效率。因此需要一種實用有效、可操作性強的工件夾具來進行該類型外殼的自動傳送裝載及真空固定，利用自動裝片設備，保證封裝的自動化生產，提高生產效率保證后繼封裝的順利進行。

發明內容

本實用新型的目的在于克服現有技術中存在的不足，提供一種全陣列引腳陶瓷外殼的自動裝片夾具，通過自動裝片夾具可以實現全陣列引腳陶瓷外殼的自動傳送裝載及真空固定，保證了封裝的順利進行，提高了生產效率。

為實現以上技術目的，本實用新型的技術方案是：一種全陣列引腳陶瓷外殼的自動裝片夾具，包括自動傳送載具和基座，其特征在于，用于將CPGA外殼傳送到所述基座的自動傳送載具位于基座正上方，所述自動傳送載具上設有若干個呈陣列分布的用于裝載CPGA外殼的載舟；所述基座上設有若干個呈陣列分布的用于吸附CPGA外殼的真空吸盤，所述真空吸盤包括用于插入CPGA外殼針腳的定位孔、被所述定位孔包圍的位于真空吸盤中心的凹槽、與所述凹槽連通的用于抽真空的真空孔及位于真空吸盤外圍的楔形限位柱。

進一步地所述自動傳送載具上還設有用于支撐載舟的載具支架，所述多個載舟通過載具支架連在一起。

進一步地，所述載舟的中心開槽，四個角上設有用于承載CPGA外殼的角架。

進一步地，所述基座上設有凸臺和用于支撐凸臺的基座支架，所述真空吸盤設置在凸臺上。

進一步地，所述載舟與真空吸盤的陣列分布相同，且載舟的數量與真空吸盤的數量相同，所述載舟位于相對應真空吸盤的正上方。

進一步地，所述載舟的尺寸與CPGA外殼的尺寸相同。

本實用新型具有以下優點：

1）一種全陣列的CPGA外殼的自動裝片夾具，結構設計簡單合理；

2）本實用新型通過設計了傳送裝載CPGA外殼的自動傳送載具及與自動傳送載具的載舟相對應的可以吸附CPGA外殼的真空吸盤，使CPGA外殼能夠在真空下吸附固定，保證了封裝工藝的順利進行，提升了生產效率。

附圖說明

圖1為本實用新型的裝片夾具使用組裝剖視示意圖。

圖2為本實用新型自動傳送載具的結構示意圖。

圖3為圖2中A-A的剖視結構示意圖。

圖4為本實用新型基座的正視結構示意圖。

圖5為本實用新型基座的側視結構示意圖。

圖6為本實用新型真空吸盤的結構示意圖。