[實用新型]Type-C連接器公頭

有效

• 申請號: 201821390647.X
• 申請日: 2018-08-27
• 公開（公告）號: CN208478649U
• 公開（公告）日: 2019-02-05
• 發明（設計）人: 胡月琪
• 申請（專利權）人: 胡月琪
• 主分類號: H01R13/40
• 分類號: H01R13/40;H01R13/502
• 代理公司: 北京超凡志成知識產權代理事務所(普通合伙) 11371
• 代理人: 逯恒

一種Type?C連接器公頭，包括連接殼體、膠芯母座、端子組件與線路板，所述膠芯母座嵌入安裝于連接殼體內部，所述端子組件一端嵌入安裝于所述膠芯母座內部，另一端與所述線路板的一側表面貼片焊接，所述線路板的該側表面設置用于貼片焊接的沉板貼片。本實用新型提供的Type?C連接器公頭采用單面沉板貼片結構，減少Type?C連接器公頭的生產工序與裝配要求，有效地提高了生產效率與良品率，滿足大規模生產制造的要求，釋放Type?C連接器大規模應用的產能桎梏。

技術領域

本實用新型屬于連接器技術領域，具體地來說，是一種Type-C連接器公頭。

背景技術

USB，即英文Universal Serial Bus(通用串行總線)的縮寫，是一個外部總線標準，用于規范電腦與外部設備的連接和通訊。其中，USB Type-C連接器是一種支持USB接口雙面插入的接口形式，解決了USB插不準的難題，正反面任意插，因而受到人們的廣泛歡迎，已成為主流的USB連接器類型。

目前，在Type-C連接器公頭配設PCB板的應用中，Type-C連接器公頭與PCB板之間多采用雙側貼片引腳的方式進行連接緊固。Type-C連接器公頭無論采用鉚合外殼還是拉伸外殼，均需于其端部與PCB板進行雙面貼片。

在此結構下，SMT貼片過程需要雙面上錫后貼焊元器件，隨即人工插板后經過過回流焊而成型，生產過程復雜、步驟眾多，造成SMT生產效率與良率俱低，難以滿足Type-C連接器公頭的大規模生產制造的要求，嚴重制約了Type-C連接器的大規模應用。

實用新型內容

為了克服現有技術的不足，本實用新型提供了一種Type-C連接器公頭，采用單面沉板貼片結構，減少Type-C連接器公頭的生產工序與裝配要求，有效地提高了生產效率與良品率，滿足大規模生產制造的要求，釋放Type-C連接器大規模應用的產能桎梏。

本實用新型的目的通過以下技術方案來實現：

一種Type-C連接器公頭，包括連接殼體、膠芯母座、端子組件與線路板，所述膠芯母座嵌入安裝于連接殼體內部，所述端子組件一端嵌入安裝于所述膠芯母座內部，另一端與所述線路板的一側表面貼片焊接，所述線路板的該側表面設置用于貼片焊接的沉板貼片。

作為上述技術方案的改進，所述膠芯母座包括環形膠芯主體與設置于所述環形膠芯主體外表面的EMI彈片。

作為上述技術方案的進一步改進，所述端子組件包括依次堆疊的第一端子元件、承載連接件與第二端子元件，所述第一端子元件和/或所述第二端子元件遠離所述膠芯母座的一端與所述沉板貼片電性連接。

作為上述技術方案的進一步改進，所述第一端子元件和/或所述第二端子元件具有用于扣接的彈性凸緣。

作為上述技術方案的進一步改進，所述第一端子元件包括一體連接的第一金屬端子與第一塑膠基材，所述第一塑膠基材與所述第二端子元件/所述承載連接件扣合緊固。

作為上述技術方案的進一步改進，所述第二端子元件包括一體連接的第二金屬端子與第二塑膠基材，所述第二塑膠基材與所述第一端子元件/所述承載連接件扣合緊固。

作為上述技術方案的進一步改進，所述承載連接件遠離所述膠芯母座的一端具有用于定位承載所述線路板的勾連部。

作為上述技術方案的進一步改進，所述線路板具有定位孔，所述勾連部插接于所述定位孔內。

作為上述技術方案的進一步改進，所述第一端子元件、所述第二端子元件與所述承載連接件具有一體成型構造。

作為上述技術方案的進一步改進，所述沉板貼片包括復數個貼片引腳，所述貼片引腳均設置于所述線路板的同側表面。

本實用新型的有益效果是：