[實用新型]一種晶圓檢測設備有效
| 申請號: | 201821388048.4 | 申請日: | 2018-08-27 |
| 公開(公告)號: | CN208908214U | 公開(公告)日: | 2019-05-28 |
| 發明(設計)人: | 朱志飛;舒文賓;楊慎東;郭連俊 | 申請(專利權)人: | 蘇州精瀨光電有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/66 |
| 代理公司: | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
| 地址: | 215125 江蘇省蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 工位 晶圓 微觀檢測 搬運裝置 工作平臺 檢測 晶圓檢測設備 本實用新型 檢測設備 宏觀 種晶 搬運 電子產品加工 錯誤調整 檢測結果 全面檢測 人工搬運 生產技術 損傷 分析 改進 | ||
本實用新型屬于電子產品加工生產技術領域,且公開了一種晶圓檢測設備,其包括工作平臺,所述工作平臺上至少設置有宏觀檢測工位和微觀檢測工位,并且所述工作平臺上還設置有搬運裝置,所述搬運裝置能將待檢測晶圓搬運至所述宏觀檢測工位和所述微觀檢測工位。本實用新型的晶圓檢測設備通過在晶圓檢測設備上至少設置宏觀檢測工位和微觀檢測工位,可以對晶圓進行宏觀和微觀檢測,從而可以全面檢測分析加工工藝導致晶圓存在的缺陷,以便及時進行改進。并且通過設置搬運裝置實現晶圓能夠在不同檢測工位之間的搬運,避免了在人工搬運過程中對晶圓造成損傷,導致檢測結果受影響,進而對加工工藝做出錯誤調整的現象發生。
技術領域
本實用新型涉及電子產品加工生產技術領域,尤其涉及一種晶圓檢測設備。
背景技術
晶圓微顯示器件區別于常規利用非晶硅、微晶硅或低溫多晶硅薄膜晶體管為背板的AMOLED器件,它以單晶硅芯片為基底,像素尺寸為傳統顯示器件的1/10。
晶圓微顯示器具有廣闊的市場應用空間、特別適合應用于頭盔顯示器、立體顯示鏡以及眼睛式顯示器等,并且能夠為便攜式計算機、無線互聯網瀏覽器、便攜式的DVD、游戲平臺及可戴式計算機等移動信息產品提供高畫質的視頻顯示,甚至與移動通訊網絡、衛星定位等系統聯在一起則可在任何地方、任何時間獲得精確的圖像信息,從而使其在國防、航空、航天乃至單兵作戰等軍事應用上具有非常重要的軍事價值。因此,晶圓有望在軍事以及消費類電子領域掀起近眼顯示的新浪潮。
目前以晶圓為核心的超微顯示和近眼大屏設備技術較新,其中晶圓的制作工藝還處于摸索和嘗試階段,因此,晶圓在制作過程中可能會存在一些缺陷,為了能夠及時對晶圓中的制作工藝進行調整,需要對晶圓進行缺陷檢測,然而,現有市場針對晶圓檢測方面的設備還有所欠缺。
為此,亟需提供一種晶圓檢測設備以解決上述問題。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種晶圓檢測設備,實現針對晶圓在制作過程中可能存在的缺陷進行檢測,以便于對晶圓的加工工藝進行改進。
為達此目的,本實用新型采用以下技術方案:
一種晶圓檢測設備,其特征在于,包括工作平臺,所述工作平臺上至少設置有宏觀檢測工位和微觀檢測工位,并且所述工作平臺上還設置有搬運裝置,所述搬運裝置能將待檢測晶圓搬運至所述宏觀檢測工位和所述微觀檢測工位。
通過在晶圓檢測設備上設置宏觀檢測工位和微觀檢測工位,可以對晶圓進行宏觀和微觀檢測,其中宏觀檢測工位主要觀測晶圓上存在的肉眼可見的缺陷;微觀檢測工位主要通過顯微鏡設備觀測晶圓上肉眼觀測不到的缺陷,從而可以全面檢測分析加工工藝導致晶圓存在的缺陷,以便及時進行改進。并且通過設置搬運裝置實現晶圓能夠在不同檢測工位之間的搬運,避免了在人工搬運過程中對晶圓造成損傷,導致檢測結果受影響,進而對加工工藝做出錯誤調整的現象發生。
作為優選,所述晶圓檢測設備還包括校準器,所述校準器用于校準所述待檢測晶圓的基準位置。
作為優選,所述校準器包括控制器,以及均與所述控制器連接的移動機構和光電傳感器,所述待檢測晶圓位于所述移動機構上,所述光電傳感器用于感應所述待檢測晶圓的基準位置,并將感應信號發送至所述控制器,所述控制器能驅動所述移動機構運動。
作為優選,所述工作平臺的邊緣處設置有卡匣工位,所述卡匣工位用于放置卡匣,所述卡匣盛裝有晶圓;
所述搬運裝置能將所述卡匣工位上的待檢測晶圓搬運至所述校準器,并能將檢測完成的晶圓搬運回所述卡匣工位上。
作為優選,所述工作平臺上設置有暗室,所述宏觀檢測工位設置于所述暗室內,所述暗室的側壁設置有進出片開口和觀察窗。
作為優選,所述宏觀檢測工位包括第一載臺和燈箱,所述燈箱設置于所述第一載臺上方,所述燈箱用于照射所述第一載臺上的所述待檢測晶圓。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





