[實用新型]一種超導帶材封裝結構

有效

• 申請號: 201821386575.1
• 申請日: 2018-08-27
• 公開（公告）號: CN208570204U
• 公開（公告）日: 2019-03-01
• 發明（設計）人: 羅運松;宋萌;史正軍;程文鋒;胡南南;夏亞君;李力;林友新;韋瑋;李柱永;金之儉
• 申請（專利權）人: 廣東電網有限責任公司;廣東電網有限責任公司電力科學研究院
• 主分類號: H01B12/00
• 分類號: H01B12/00;H01B12/06;H01B13/00
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 張春水;唐京橋

本實用新型涉及材料封裝領域，具體涉及一種超導帶材封裝結構。本實用新型提供了一種超導帶材封裝結構，包括固定連接的第一封裝部和第二封裝部；所述第一封裝部包括依次固定連接的第一ReBCO帶材層和第一封裝層；所述第二封裝部包括依次固定連接的第二ReBCO帶材層和第二封裝層；所述第一封裝部通過所述第一ReBCO帶材層與所述第二封裝部的所述第二ReBCO帶材層固定連接形成超導帶材封裝結構。本實用新型提供的一種超導帶材封裝結構，解決了現有技術中超導帶材封裝結構出現的連接電阻過高，使得超導帶材的實用性降低的技術問題。

技術領域

本實用新型涉及材料封裝領域，具體涉及一種超導帶材封裝結構。

背景技術

超導材料具有零電阻特性，完全抗磁性和通量量子化等常規材料沒有的物理特性，在電力、醫療、交通運輸等前沿領域有著不可替代的作用。超導材料的三個固有臨界參數為臨界電流、臨界溫度及臨界磁場，只有同時滿足三種臨界條件時超導材料才會處于超導狀態。其中，臨界電流是指在超導狀態下能夠通過的最大電流，這是衡量超導線載流能力最重要的指標。自1911年發現超導現象以來，超導領域相關研究飛速發展，也出現了一批具有高載流能力、高化學穩定性和易于工業化生產的實用超導材料，包括：低溫超導材料鈮合金線材和高溫超導材料銅氧化合物等，上述銅氧化合物以Bi-Sr-Ca-Cu-O和Re-Ba-Cu-O化合物(ReBCO)為代表，其中，ReBCO有著高臨界溫度、高載流能力、高不可逆場以及廉價的生產原料等優勢。通過將這種材料以薄膜形式沉積在織構柔性金屬基帶上，即可獲得“涂層導體”，即第二代高溫超導帶材。

在第二代高溫超導帶材的制備和應用過程中，超導帶材經歷了復雜的應力應變、彎曲、扭絞、拉伸等。為了解決上述遇到的問題，有效的技術路線為封裝加強技術，該技術不僅可以提升帶材的力學性能，也可以進一步改善電學性能，如瞬態和穩態過流能力。但是要實現超導帶材的大規模應用，接頭技術是關鍵技術之一。接頭的連接電阻、臨界電流和力學性能指標很大程度上決定了該接頭技術的實用性。對于常規封裝的高溫超導帶材，其接頭技術通常采用的方式為釬焊、機械壓接法和銀擴散法這三類。這些方式下得到的接頭，其接頭電阻難以避免的處在一個較高的量級，一般達到了幾十納歐或者更高。因此，現有技術中超導帶材封裝結構出現的連接電阻過高，使得超導帶材的實用性降低成為了本領域技術人員亟待解決的技術問題。

實用新型內容

有鑒于此，本實用新型提供了一種超導帶材封裝結構，解決了現有技術中超導帶材封裝結構出現的連接電阻過高，使得超導帶材的實用性降低的技術問題。

本實用新型提供了一種超導帶材封裝結構，包括固定連接的第一封裝部和第二封裝部；

所述第一封裝部包括依次固定連接的第一ReBCO帶材層和第一封裝層；

所述第二封裝部包括依次固定連接的第二ReBCO帶材層和第二封裝層；

所述第一封裝部通過所述第一ReBCO帶材層與所述第二封裝部的所述第二ReBCO帶材層固定連接形成超導帶材封裝結構。

優選的，所述第一ReBCO帶材層和所述第二ReBCO帶材層均包括依次固定連接的第一鍍銅層、超導層、緩沖層、基帶層和第二鍍銅層；

所述第一ReBCO帶材層的第二鍍銅層與所述第一封裝層固定連接；

所述第二ReBCO帶材層的第二鍍銅層與所述第二封裝層固定連接；

所述第一ReBCO帶材層中的第一鍍銅層和所述第二ReBCO帶材層中的第一鍍銅層固定連接形成所述超導帶材封裝結構。

優選的，所述第一封裝部還包括第一焊錫包覆層；

所述第一ReBCO帶材層的第二鍍銅層通過所述第一焊錫包覆層與所述第一封裝層固定連接。

優選的，所述第二封裝部還包括第二焊錫包覆層；