[實用新型]電子產品用復合泡棉及電子產品有效
| 申請號： | 201821384792.7 | 申請日： | 2018-08-27 |
| 公開（公告）號： | CN208812673U | 公開（公告）日： | 2019-05-03 |
| 發明（設計）人： | 王加兵;朱方明;方鴻武;王向峰;俞魏 | 申請（專利權）人： | 蘇州然創新材料科技有限公司 |
| 主分類號： | B32B27/34 | 分類號： | B32B27/34;B32B27/06;B32B9/00;B32B9/04;B32B27/42 |
| 代理公司： | 蘇州市中南偉業知識產權代理事務所(普通合伙) 32257 | 代理人： | 張紅衛;郭磊 |
| 地址： | 215000 江蘇省蘇州市工業*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 泡棉層 泡棉 電子產品 本實用新型 復合 改性 石墨層 消費電子產品 影響產品 氣凝膠 熱管理 熱均衡 膠帶 粘合 附著 | ||
【權利要求書】：
1.電子產品用復合泡棉，其特征在于，包括改性泡棉層和石墨層，所述石墨層通過膠帶粘合于改性泡棉層上；所述改性泡棉層的厚度為0.2-0.5mm，其包括泡棉層以及附著于泡棉層內部的氣凝膠。
2.如權利要求1所述的電子產品用復合泡棉，其特征在于，所述泡棉層是由三聚氰胺泡棉制備而成的泡棉層。
3.如權利要求1所述的電子產品用復合泡棉，其特征在于，所述石墨層是由人造石墨制備而成的石墨層。
4.如權利要求1所述的電子產品用復合泡棉，其特征在于，所述改性泡棉層的泡孔中還附著有三聚氰胺甲醛樹脂。
5.電子產品用復合泡棉，其特征在于，包括改性泡棉層和PI膜，所述PI膜通過熱熔膠膜熱復合于改性泡棉層上；所述改性泡棉層的厚度為0.2-0.5mm，其包括泡棉層以及附著于泡棉層內部的氣凝膠。
6.如權利要求5所述的電子產品用復合泡棉，其特征在于，所述泡棉層是由三聚氰胺泡棉制備而成的泡棉層。
7.如權利要求5所述的電子產品用復合泡棉，其特征在于，所述改性泡棉層的泡孔中還附著有三聚氰胺甲醛樹脂。
8.一種電子產品，其特征在于，包括如權利要求1-7任一項所述的復合泡棉。
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