[實用新型]一種集成電路用半導體功率器有效
| 申請號: | 201821383618.0 | 申請日: | 2018-08-27 |
| 公開(公告)號: | CN208706627U | 公開(公告)日: | 2019-04-05 |
| 發明(設計)人: | 呂紹明 | 申請(專利權)人: | 深圳市南芯微電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L23/32 | 分類號: | H01L23/32 |
| 代理公司: | 深圳市遠航專利商標事務所(普通合伙) 44276 | 代理人: | 張朝陽;袁浩華 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市龍華新*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 支撐板 接線箱 接線座 半導體功率器件 半導體功率器 外殼組件 電源線 金屬棒 金屬片 底盤 彈簧 集成電路 本實用新型 底盤上表面 底盤下表面 功能組件 接線設備 緊密貼合 拐角處 下表面 支撐桿 滑脫 卡扣 磨損 摩擦 | ||
1.一種集成電路用半導體功率器,其特征在于:包括外殼組件(10)、功能組件(20),所述外殼組件(10)包括底盤(11)、第一支撐板(12)、第一金屬棒(13)、第二金屬棒(14)、第一接線座(15)、第一金屬片(16)、第二接線座(17)和第二金屬片(18),所述底盤(11)上表面中間位置處設有所述第一支撐板(12),所述第一支撐板(12)與所述底盤(11)固定連接,所述第一支撐板(12)上表面右側中間位置處設有所述第一金屬棒(13),所述第一金屬棒(13)與所述第一支撐板(12)固定連接,所述第一支撐板(12)上表面左側中間位置處設有所述第二金屬棒(14),所述第二金屬棒(14)與所述第一支撐板(12)固定連接,所述底盤(11)上表面后方設有所述第一接線座(15),所述第一接線座(15)與所述底盤(11)固定連接,所述第一接線座(15)上表面前方設有所述第一金屬片(16),所述第一金屬片(16)與所述第一接線座(15)固定連接,所述底盤(11)上表面右側設有所述第二接線座(17),所述第二接線座(17)與所述底盤(11)固定連接,所述第二接線座(17)上表面左側設有所述第二金屬片(18),所述第二金屬片(18)與所述第二接線座(17)固定連接,所述功能組件(20)包括卡扣(21)、接線箱(22)、支撐桿(23)、第二支撐板(24)和外接口(25),所述底盤(11)下表面左側設有所述卡扣(21),所述卡扣(21)與所述底盤(11)固定連接,所述第二接線座(17)內側壁設有所述接線箱(22),所述接線箱(22)與所述第二接線座(17)固定連接,所述第二接線座(17)上表面中間位置處設有所述支撐桿(23),所述支撐桿(23)與所述第二接線座(17)滑動連接,所述支撐桿(23)底端設有所述第二支撐板(24),所述第二支撐板(24)與所述支撐桿(23)固定連接,所述底盤(11)左側壁上方中間位置處設有所述外接口(25),所述外接口(25)與所述底盤(11)固定連接。
2.根據權利要求1所述的一種集成電路用半導體功率器,其特征在于:所述支撐桿(23)頂端設有拉環,所述拉環與所述支撐桿(23)固定連接,且所述拉環的數量為六個。
3.根據權利要求1所述的一種集成電路用半導體功率器,其特征在于:所述支撐桿(23)外側壁下方設有彈簧,所述彈簧與所述支撐桿(23)固定連接,且所述彈簧的數量為六個。
4.根據權利要求1所述的一種集成電路用半導體功率器,其特征在于:所述第二支撐板(24)下表面設有凸塊,所述凸塊與所述第二支撐板(24)固定連接,且所述凸塊的數量為多個。
5.根據權利要求1所述的一種集成電路用半導體功率器,其特征在于:所述接線箱(22)內部下表面中間位置處開設第一凹槽,所述第一凹槽的形狀為正三角形,且所述第一凹槽的數量為多個。
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