[實用新型]一種PCB制微帶功分器

有效

• 申請號: 201821382502.5
• 申請日: 2018-08-24
• 公開（公告）號: CN208507908U
• 公開（公告）日: 2019-02-15
• 發明（設計）人: 史俊康;李博
• 申請（專利權）人: 深圳市必聯電子有限公司
• 主分類號: H01P5/12
• 分類號: H01P5/12
• 代理公司: 深圳市查策知識產權代理事務所(普通合伙) 44527
• 代理人: 曾令安

1.一種PCB制微帶功分器，其特征在于：包括由第一層、第二層、第三層、第四層PCB板依次疊壓而成的多層PCB板，所述第一層PCB板鋪設有微帶線，所述微帶線包括一個輸入端及四個輸出端，所述輸入端包括總線，所述總線經第一次均分形成兩路支線，所述兩路支線分別經四階擴展結構的擴展后再次均分形成四路支線，所述四路支線分別經四階擴展結構的擴展后連接對應的所述四個輸出端，所述四階擴展結構由依次連接的四個折彎部形成，所述四個折彎部上耦接有隔離電阻，所述一個輸入端及四個輸出端上均耦接有SMA接頭。

2.根據權利要求1所述的一種PCB制微帶功分器，其特征在于：所述第一層、第四層PCB板上設有焊盤，所述第二層、第三層PCB板上開設有過孔，所述第一層、第四層PCB板上的焊盤通過所述過孔與所述第二層、第三層PCB板電性連接。

3.根據權利要求2所述的一種PCB制微帶功分器，其特征在于：所述焊盤連接于所述微帶線上，所述隔離電阻及SMA接頭均焊接于所述焊盤上。

4.根據權利要求1所述的一種PCB制微帶功分器，其特征在于：所述第二層、第三層、第四層PCB板上均設有地銅區。

5.根據權利要求1所述的一種PCB制微帶功分器，其特征在于：所述微帶線由鋪設于所述第一層PCB板上的銅片制成。

6.根據權利要求1所述的一種PCB制微帶功分器，其特征在于：所述微帶線上敷設有阻焊劑。