[實用新型]一種手機散熱模組

有效

• 申請號: 201821381125.3
• 申請日: 2018-08-27
• 公開（公告）號: CN208987236U
• 公開（公告）日: 2019-06-14
• 發明（設計）人: 周學明
• 申請（專利權）人: 蘇州中邁鋁業科技有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 北京雙收知識產權代理有限公司 11241
• 代理人: 趙天真

1.一種手機散熱模組，其特征在于：主要由引磁片(1)、導熱片(2)、磁鐵塊(3)、散熱基座(4)、散熱風扇(5)和殼體(6)組成；所述的引磁片(1)粘附設置手機A背部，所述的磁鐵塊(3)嵌入式設置在散熱基座(4)的下端面上，所述的導熱片(2)粘附設置在鑲嵌有磁鐵塊(3)的散熱基座(4)下端面上，所述的散熱風扇(5)固定設置在散熱基座(4)上方，所述的殼體(6)包圍設置在散熱風扇(5)的外側。

2.根據權利要求1所述的一種手機散熱模組，其特征在于：所述的散熱基座(4)的上端還垂直設置若干散熱片(7)。

3.根據權利要求2所述的一種手機散熱模組，其特征在于：所述的散熱基座(4)的兩側還設置T形槽(8)，所述的殼體(6)兩側滑動設置在散熱基座(4)兩側的T形槽(8)中。

4.根據權利要求1所述的一種手機散熱模組，其特征在于：所述的殼體(6)的背部端面還設置出風口(9)。

5.根據權利要求4所述的一種手機散熱模組，其特征在于：所述的出風口(9)的四角位置處還設置固定孔(10)，所述的散熱風扇(5)通過固定螺釘固定在殼體(6)的固定孔(10)中。

6.根據權利要求1所述的一種手機散熱模組，其特征在于：所述的導熱片(2)采用導熱硅膠材料制成。