[實用新型]LED貼片燈芯

有效

• 申請號: 201821379165.4
• 申請日: 2018-08-24
• 公開（公告）號: CN208579178U
• 公開（公告）日: 2019-03-05
• 發明（設計）人: 鐘建華;傅根生
• 申請（專利權）人: 德清鼎輝照明有限公司
• 主分類號: F21K9/232
• 分類號: F21K9/232;F21V29/503;F21V29/85;F21V29/83;F21V19/00;F21Y115/10;F21Y107/40
• 代理公司: 杭州豐禾專利事務所有限公司 33214
• 代理人: 李杰

本實用新型涉及LED領域，尤其涉及一種LED貼片燈芯。LED貼片燈芯，包括散熱支架，以及設置在散熱支架上的LED貼片組件；所述散熱支架為陶瓷支架，散熱支架至少包括一錐部，LED貼片組件貼附于所述錐部的側壁，及錐部的頂端上；所述散熱支架的內部設有串通其底部及頂部的通道。該LED貼片燈芯擴大了照明角度和照明范圍；同時，可實現燈泡內部的氣流循環，利于散熱。

技術領域

本實用新型涉及LED領域，尤其涉及一種LED貼片燈芯。

背景技術

LED是英文light emitting diode(發光二極管)的縮寫，是一種固態的半導體器件，LED的心臟是一個半導體的晶片，晶片的一端附在一個支架上，一端是負極，另一端連接電源的正極，使整個晶片被環氧樹脂封裝起來。其主要功能是：把電能轉化為光能，芯片的主要材料為單晶硅。半導體晶片由兩部分組成，一部分是P型半導體，在它里面空穴占主導地位，另一端是N型半導體，在這邊主要是電子。但這兩種半導體連接起來的時候，它們之間就形成一個P-N結。當電流通過引線作用于這個晶片的時候，電子就會被推向P區，在P區里電子跟空穴復合，然后就會以光子的形式發出能量，這就是LED發光的原理。而光的波長也就是光的顏色，是由形成P-N結的材料決定的。它的基本結構是一塊電致發光的半導體材料芯片，用銀膠或白膠固化到支架上，然后用銀線或金線連接芯片和電路板，然后四周用環氧樹脂密封，起到保護內部芯線的作用。相比之下，LED燈芯相比于鎢絲燈來說需更加注重散熱需求，但目前LED燈芯的散熱結構不合理，散熱效果不好，從而會直接影響產品的壽命和質量。

發明內容

為了解決上述問題，本實用新型的目的在于提供一種LED貼片燈芯，該LED貼片燈芯擴大了照明角度和照明范圍；同時，可實現燈泡內部的氣流循環，利于散熱。

為了實現上述的目的，本實用新型采用了以下的技術方案：

LED貼片燈芯，其特征在于：包括散熱支架，以及設置在散熱支架上的LED貼片組件；所述散熱支架為陶瓷支架，散熱支架至少包括一錐部，LED貼片組件貼附于所述錐部的側壁，及錐部的頂端上；所述散熱支架的內部設有串通其底部及頂部的通道。

作為優選，還包括封口喇叭體，封口喇叭體的下端設有錐形封口；所述散熱支架的下端部連接于錐形封口上方的封口喇叭體上；封口喇叭體內鋪設有引線，并與所述LED貼片組件連接。所述的封口喇叭體是用于連接并封閉燈泡的內腔口，且同時用于對散熱支架及其上的LED貼片組件進行支撐。

作為優選，所述散熱支架包括處于錐部下方的套接部，套接部的側壁上開設有通孔，與其內部的通道相通；所述套接部連接在封口喇叭體的上方，封口喇叭體處于套接部時，不完全遮蓋所述通孔。該技術方案中，考慮到一方面封口喇叭體需對散熱支架進行支撐，故要將散熱支架連接在封口喇叭體上；另一方面散熱支架內的通道是用于散熱使用，故在連接時不能將通道的下端口封閉，需要留有間隙而保證不完全遮蓋所述通孔。

作為優選，所述LED貼片組件包括多片貼片單元，多片貼片單元基本規則圍繞于錐部周向側壁上；多片貼片單元依次電連接。本方案為其中一種實施方式，能夠基本實現各角度的照明要求。

作為優選，所述LED貼片組件為整片LED貼片，LED貼片完全覆蓋錐部周向側壁。本方案為另外一種實施方式，該方案將LED貼片整體覆蓋錐部周向側壁，相對于第一種方式，其簡化了結構，不需要將多片貼片單元依次電連接；另一方面也最大程度地提升照明標準。

作為優選，所述封口喇叭體的內部穿設有氣柱；氣柱的下端處于錐形封口外側，氣柱的上端部連接在錐形封口上方的封口喇叭體上。上述技術方案中，所述氣柱的作用是在燈泡制作中抽取內部空氣，并用于充入惰性氣體，如氦氣。