[實(shí)用新型]一種用于增強(qiáng)螺孔摩擦力的PCB板結(jié)構(gòu)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201821373264.1 | 申請(qǐng)日: | 2018-08-24 |
| 公開(公告)號(hào): | CN209283571U | 公開(公告)日: | 2019-08-20 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 丘贈(zèng)威;王燦鐘 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 深圳市一博科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H05K1/02 | 分類號(hào): | H05K1/02 |
| 代理公司: | 深圳市遠(yuǎn)航專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 44276 | 代理人: | 田志遠(yuǎn);張朝陽(yáng) |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市南山區(qū)科*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 螺孔 本實(shí)用新型 固定盤 銅皮層 螺孔周邊 防滑塊 綠油層 錫膏塊 連接穩(wěn)定 擰緊螺帽 區(qū)域增加 阻焊開窗 擰緊 覆蓋 加工 應(yīng)用 生產(chǎn) | ||
本實(shí)用新型公開了一種用于增強(qiáng)螺孔摩擦力的PCB板結(jié)構(gòu),包括PCB主體,PCB主體包括銅皮層以及覆蓋在銅皮層上的綠油層,PCB板主體上設(shè)置有螺孔,螺孔周邊設(shè)置有螺孔固定盤,螺孔固定盤設(shè)于銅皮層上,且與綠油層相接,螺孔固定盤內(nèi)設(shè)置有若干防滑塊,且防滑塊為錫膏塊。本實(shí)用新型通過(guò)在螺孔周邊的阻焊開窗區(qū)域增加錫膏塊,產(chǎn)生額外的結(jié)合面積,從而在擰緊螺帽時(shí),獲得更強(qiáng)的摩擦力,達(dá)到更好的擰緊效果,本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,加工便捷,連接穩(wěn)定牢固,成本低,適合批量生產(chǎn)及廣泛應(yīng)用。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種用于增強(qiáng)螺孔摩擦力的PCB板結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)
常規(guī)螺孔固定盤是設(shè)在PCB表面,根據(jù)螺孔器件實(shí)體大小,挖開一圈相應(yīng)大小的綠油,露出下方的電鍍銅皮層。在擰緊螺孔進(jìn)行固定操作的時(shí)候,由于銅皮光滑的表面,導(dǎo)致螺孔相對(duì)開窗銅皮滑動(dòng),無(wú)法取得足夠牢固的結(jié)合效果。
上述缺陷,值得改進(jìn)。
發(fā)明內(nèi)容
為了克服現(xiàn)有的技術(shù)的不足,本實(shí)用新型提供一種用于增強(qiáng)螺孔摩擦力的PCB板結(jié)構(gòu)。
本實(shí)用新型技術(shù)方案如下所述:
一種用于增強(qiáng)螺孔摩擦力的PCB板結(jié)構(gòu),包括PCB主體,所述PCB主體包括銅皮層以及覆蓋在所述銅皮層上的綠油層,所述PCB板主體上設(shè)置有螺孔,所述螺孔周邊設(shè)置有螺孔固定盤,所述螺孔固定盤設(shè)于所述銅皮層上,且與所述綠油層相接,所述螺孔固定盤內(nèi)設(shè)置有若干防滑塊。
進(jìn)一步的,所述防滑塊為錫膏塊。
進(jìn)一步的,若干所述防滑塊均勻分布設(shè)置在所述螺孔固定盤內(nèi)。
進(jìn)一步的,所述防滑塊與所述螺孔之間的距離不小于0.5mm。
進(jìn)一步的,所述防滑塊與所述螺孔固定盤外邊緣之間的距離不小于0.3mm。
進(jìn)一步的,相鄰所述防滑塊之間的距離不小于0.5mm
根據(jù)上述方案的本實(shí)用新型,其有益效果在于,本實(shí)用新型通過(guò)在螺孔周邊的阻焊開窗區(qū)域增加錫膏塊,產(chǎn)生額外的結(jié)合面積,從而在擰緊螺帽時(shí),獲得更強(qiáng)的摩擦力,達(dá)到更好的擰緊效果,本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,加工便捷,連接穩(wěn)定牢固,成本低,適合批量生產(chǎn)及廣泛應(yīng)用。
附圖說(shuō)明
圖1為本實(shí)用新型某一具體實(shí)施例示意圖。
圖2為圖1中未設(shè)置防滑塊示意圖。
圖3為本實(shí)用新型另一具體實(shí)施例示意圖
在圖中,1、PCB板主體;2、螺孔;3、螺孔固定盤;4、防滑塊;5、綠油層;6、銅皮層;D1、防滑塊與螺孔之間的距離;D2、防滑塊與螺孔固定盤外邊緣之間的距離;D3、相鄰防滑塊之間的距離。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖以及實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步的描述:
如圖1-3所示,一種用于增強(qiáng)螺孔摩擦力的PCB板結(jié)構(gòu),包括PCB主體1,所述PCB主體1包括銅皮層6以及覆蓋在銅皮層6上的綠油層5,PCB板主體1上設(shè)置有螺孔2,螺孔 2周邊設(shè)置有螺孔固定盤3,螺孔固定盤3設(shè)于銅皮層6上,且與綠油層5相接,螺孔固定盤3內(nèi)設(shè)置有若干防滑塊4。
優(yōu)選的,在某一具體實(shí)施例中,防滑塊4為錫膏塊。錫膏,英文名solder paste,灰色膏體。錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。
優(yōu)選的,在某一具體實(shí)施例中,若干防滑塊均4勻分布設(shè)置在螺孔固定盤內(nèi)。
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