[實用新型]一種PCB制微帶耦合器有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201821372593.4 | 申請日： | 2018-08-24 |
| 公開（公告）號： | CN208507909U | 公開（公告）日： | 2019-02-15 |
| 發(fā)明（設計）人： | 李博;史俊康 | 申請（專利權）人： | 深圳市必聯(lián)電子有限公司 |
| 主分類號： | H01P5/16 | 分類號： | H01P5/16 |
| 代理公司： | 深圳市查策知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙) 44527 | 代理人： | 曾令安 |
| 地址： | 518110 廣東省深圳市龍*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 直通線 耦合線 微帶耦合器 隔離端 入射端 直通端 耦合端 本實用新型 鋸齒部 側邊 雙層PCB板 信號監(jiān)聽 雙PCB板 連接頭 通信系統(tǒng) 生產(chǎn)成本 交錯 制作 應用 分析 | ||
1.一種PCB制微帶耦合器，其特征在于：包括由第一層、第二層PCB板疊壓而成的雙層PCB板，所述第一層PCB板鋪設有微帶走線，所述微帶走線包括直通線和耦合線，所述直通線兩端分別為入射端與直通端，所述耦合線兩端分別為耦合端與隔離端，所述直通線的中部與耦合線的中部設有鋸齒部，所述直通線與耦合線的鋸齒部相互交錯，所述耦合線的耦合端與隔離端向同一側彎曲并位于所述雙PCB板的一個側邊,所述直通線的入射端與直通端分別位于所述雙層PCB板的相對兩個側邊，所述入射端、直通端、耦合端及隔離端均連接有高頻SMA連接頭。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種PCB制微帶耦合器，其特征在于：所述雙層PCB板上設有微帶焊盤，所述高頻SMA連接頭焊接于所述微帶焊盤上。
3.根據(jù)權利要求1所述的一種PCB制微帶耦合器，其特征在于：所述微帶走線為鋪設于所述第一層PCB板上的銅片。
4.根據(jù)權利要求1所述的一種PCB制微帶耦合器，其特征在于：所述第一層、第二層PCB板上開設有過孔，所述第一層、第二層PCB板通過所述過孔電性連接。
5.根據(jù)權利要求1所述的一種PCB制微帶耦合器，其特征在于：所述第二層PCB板上設有地銅區(qū)。
6.根據(jù)權利要求1所述的一種PCB制微帶耦合器，其特征在于：所述直通線為直線形，所述耦合線為U字形。
7.根據(jù)權利要求1所述的一種PCB制微帶耦合器，其特征在于：所述微帶走線上敷設有防焊劑。
8.根據(jù)權利要求1所述的一種PCB制微帶耦合器，其特征在于：所述雙層PCB板的寬度為23.1mm，長度為29.2mm。
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