[實用新型]一種防脫焊印制電路板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201821370983.8 | 申請日: | 2018-08-24 |
| 公開(公告)號: | CN209017356U | 公開(公告)日: | 2019-06-21 |
| 發(fā)明(設計)人: | 不公告發(fā)明人 | 申請(專利權)人: | 深圳市匯芯線路科技有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/02 | 分類號: | H05K1/02;H05K3/34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 基板 銅層 絕緣層 減振彈簧 焊錫槽 內置槽 上表面 通電層 元件插孔 防脫焊 固定孔 支撐板 焊錫 電路板 本實用新型 印制電路板 使用壽命 印制電路 左右兩側 上壁 下端 脫離 | ||
本實用新型公開了一種防脫焊印制電路板,其結構包括基板,所述基板上設置有內置槽、減振彈簧、支撐板、固定孔、通電層和銅層,所述內置槽位于所述基板底部的內部,所述減振彈簧固定連接在所述內置槽內部的上壁,所述支撐板固定連接在所述減振彈簧的下端,所述固定孔位于所述基板的左右兩側,所述通電層固定連接所述基板的上表面,所述銅層固定連接在所述通電層的上表面,所述銅層上設置有焊錫槽、絕緣層和元件插孔,所述焊錫槽位于所述銅層的內部,所述絕緣層固定連接在所述銅層的上表面,所述元件插孔位于所述絕緣層的內部。本實用新型增強了焊錫在焊錫槽內部的穩(wěn)定性,避免了元件和焊錫之間出現脫離的現象,延長了電路板的使用壽命。
技術領域
本實用新型涉及印制電路板技術領域,具體為一種防脫焊印制電路板。
背景技術
目前,現有的印制電路板還存在著一些不足的地方,例如;現有的印制電路板一般都是直接通過焊錫將元件焊在電路板上,減弱了焊錫在焊錫槽內部的穩(wěn)定性,容易導致元件和焊錫之間出現脫離的現象,縮短了電路板的使用壽命,而且現有的印制電路板在出現震蕩時不能降低電路板的震動幅度,增加了電路板損壞的機率,降低了對電路板使用過程中的保護作用。為此,需要設計新的技術方案給予解決。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種防脫焊印制電路板,解決了背景技術中所提出的問題。
為實現上述目的,本實用新型提供如下技術方案:一種防脫焊印制電路板,包括基板,所述基板上設置有內置槽、減振彈簧、支撐板、固定孔、通電層和銅層,所述內置槽位于所述基板底部的內部,所述減振彈簧固定連接在所述內置槽內部的上壁,所述支撐板固定連接在所述減振彈簧的下端,所述固定孔位于所述基板的左右兩側,所述通電層固定連接所述基板的上表面,所述銅層固定連接在所述通電層的上表面,所述銅層上設置有焊錫槽、絕緣層和元件插孔,所述焊錫槽位于所述銅層的內部,所述絕緣層固定連接在所述銅層的上表面,所述元件插孔位于所述絕緣層的內部。
作為本實用新型的一種優(yōu)選實施方式,所述減振彈簧的下端通過鉚釘與所述支撐板相連接,所述支撐板的1/3部位嵌合在所述內置槽的內部。
作為本實用新型的一種優(yōu)選實施方式,所述通電層通過焊接與所述基板相連接,所述銅層通過導線與所述通電層相連接。
作為本實用新型的一種優(yōu)選實施方式,所述焊錫槽層凸字型,并且均勻的分布在所述銅層的內部。
作為本實用新型的一種優(yōu)選實施方式,所述絕緣層涂刷在所述銅層的上表面,所述絕緣層的厚度為0.03mm。
與現有技術相比,本實用新型的有益效果如下:
1、本實用新型通過將焊錫槽設置成凸字型,能有效的增強了焊錫在焊錫槽內部的穩(wěn)定性,避免了元件和焊錫之間出現脫離的現象,延長了電路板的使用壽命。
2、本實用新型通過減振彈簧和支撐板的結合,當電路板出現震蕩時支撐板會對減振彈簧產生擠壓力,接著減振彈簧會對支撐板產生反彈力,以至于降低了電路板的震動幅度,減小了電路板損壞的機率,提高了對電路板使用過程中的保護作用。
附圖說明
通過閱讀參照以下附圖對非限制性實施例所作的詳細描述,本實用新型的其它特征、目的和優(yōu)點將會變得更明顯:
圖1為本實用新型一種防脫焊印制電路板的剖視圖;
圖2為本實用新型銅層的剖視圖。
圖中:基板1、內置槽2、減振彈簧3、支撐板4、固定孔5、通電層6、銅層7、焊錫槽8、絕緣層9、元件插孔10。
具體實施方式
為使本實用新型實現的技術手段、創(chuàng)作特征、達成目的與功效易于明白了解,下面結合具體實施方式,進一步闡述本實用新型。
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