[實用新型]一種感光芯片、攝像頭模組及電子設備

有效

• 申請號: 201821370670.2
• 申請日: 2018-08-23
• 公開（公告）號: CN208509088U
• 公開（公告）日: 2019-02-15
• 發明（設計）人: 張弓
• 申請（專利權）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225;H04N5/378
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 孟金喆

本申請實施例公開了一種感光芯片、攝像頭模組及電子設備。該感光芯片包括襯底，所述襯底包括至少兩個像素陣列以及集成電路，所述集成電路包括影像處理器，所述至少兩個像素陣列復用所述影像處理器。采用本申請實施例的技術方案，以同一晶圓作為襯底，在該襯底上設計并形成多攝系統的感光芯片，通過多個像素陣列復用影像處理器，可以減少襯底上的電路，進而，可以減小感光芯片及攝像頭模組的尺寸。

技術領域

本申請實施例涉及半導體器件技術，尤其涉及一種感光芯片、攝像頭模組及電子設備。

背景技術

具有多個攝像頭模組的電子設備能夠分別控制不同的攝像頭執行不同功能，從而使得通過攝像頭捕捉的畫面具有更多內容且更加清晰，成像更加精致、色彩更加鮮艷。

然而，相關技術中具有多個攝像頭模組的多攝系統通常是將多個攝像頭模組通過支架組裝得到的。如圖1所示，通過支架130將第一攝像頭模組10和第二攝像頭模組20裝配成多攝系統。每個攝像頭模組包括感光芯片(140，150)及鏡頭組件(110，120)，其中，鏡頭組件(110，120)包括鏡頭、鏡座和馬達。感光芯片(140，150)焊接于線路板160上，且感光芯片(140，150)上的成像區(141，151)位于鏡頭(110，120)的垂直投影區域。由于采用模組級別的組裝方式，可能無法滿足模組間位置的生產、標定精度要求。如雙目測距、圖像融合等場景，微小的距離或角度的偏差都會對最終結果造成較大的偏差。

實用新型內容

本申請實施例提供一種感光芯片、攝像頭模組及電子設備，可以優化相關技術中的多攝系統的設計方案。

第一方面，本申請實施例提供了一種感光芯片，包括襯底，所述襯底包括至少兩個像素陣列以及集成電路，所述集成電路包括影像處理器，所述至少兩個像素陣列復用所述影像處理器。

第二方面，本申請實施例還提供了一種攝像頭模組，該攝像頭模組包括如上述第一方面所述的感光芯片。

第三方面，本申請實施例還提供了一種電子設備，該電子設備具有如上述第二方面所述的攝像頭模組。

本申請實施例提供一種感光芯片方案，包括襯底，所述襯底包括至少兩個像素陣列以及集成電路，所述集成電路包括影像處理器，所述至少兩個像素陣列復用所述影像處理器。通過本申請實施例的技術方案，以同一晶圓作為襯底，在該襯底上設計并形成多攝系統的感光芯片，實現在通過半導體制造感光芯片的階段完成多攝系統的位置標定，提高了多攝系統的裝配精度。另外，該感光芯片具有多攝系統要求的數目的像素陣列，且多個像素陣列復用影像處理器，從而減少襯底上的電路，進而，可以減小感光芯片及攝像頭模組的尺寸。同時，至少兩個像素陣列共用一個影像處理器，可以提高影像效果的一致性，避免因影像處理器存在差異導致最終輸出的影像效果存在差異的情況，節省調整影像效果使效果一致的時間，從而，縮短了影像數據的處理時間。

附圖說明

圖1為傳統的雙攝系統的結構示意圖；

圖2是本申請實施例提供的一種感光芯片的結構框圖；

圖3是本申請實施例提供的另一種感光芯片的結構框圖；

圖4是本申請實施例提供的又一種感光芯片的結構框圖；

圖5是本申請實施例提供的又一種感光芯片的結構框圖；

圖6是本申請實施例提供的又一種感光芯片的結構框圖；

圖7是本申請實施例提供的一種感光芯片的結構框圖；

圖8是相關技術中經典的相關雙采樣電路的電路原理圖；

圖9是相關雙采樣電路的工作時序圖；

圖10是本申請實施例提供的一種攝像頭模組的結構示意圖；