[實(shí)用新型]一種高強(qiáng)度式穩(wěn)壓二極管

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201821369720.5
• 申請日: 2018-08-23
• 公開（公告）號: CN208622708U
• 公開（公告）日: 2019-03-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 不公告發(fā)明人
• 申請（專利權(quán)）人: 世晶半導(dǎo)體(深圳)有限公司
• 主分類號: H01L23/467
• 分類號: H01L23/467;H01L23/00;H01L29/861
• 代理公司: 深圳匯策知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44487
• 代理人: 梁超

本實(shí)用新型公開了一種高強(qiáng)度式穩(wěn)壓二極管，它涉及穩(wěn)壓二極管技術(shù)領(lǐng)域；穩(wěn)壓芯片的外側(cè)壁上固定安裝有數(shù)個定型圈，數(shù)個定型圈之間通過數(shù)個連接柱體固定連接，數(shù)個連接柱體為散熱空隙，數(shù)個定型圈的外側(cè)壁上固定安裝有支撐柱，穩(wěn)壓芯片封裝在外封裝殼內(nèi)，外封裝殼的上端封裝有上抗壓蓋體，穩(wěn)壓芯片的下端通過封裝膠體封裝在外封裝殼的內(nèi)部，穩(wěn)壓芯片的下端連接有引腳，數(shù)個支撐柱的外側(cè)壁與封裝圈的側(cè)壁相接觸；本實(shí)用新型能提高整體的抗壓性，其受力后不易出現(xiàn)變形的現(xiàn)象，能夠延長使用壽命；在使用時穩(wěn)定性高，且內(nèi)部有空隙，能夠?qū)崿F(xiàn)空氣的流動，不易出現(xiàn)局部高溫。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬于穩(wěn)壓二極管技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種高強(qiáng)度式穩(wěn)壓二極管。

背景技術(shù)

穩(wěn)壓二極管的特點(diǎn)就是反向通電尚未擊穿前，其兩端的電流基本保持不變。這樣，當(dāng)把穩(wěn)壓管接入電路以后，若由于電源電壓發(fā)生波動，或其它原因造成電路中各點(diǎn)電壓變動時，負(fù)載兩端的電壓將基本保持不變。現(xiàn)有的穩(wěn)壓二極管在使用時強(qiáng)度低，受到壓力時使得內(nèi)部的穩(wěn)壓芯片受損，或者出現(xiàn)變形的現(xiàn)象，操作復(fù)雜，縮短使用壽命。

實(shí)用新型內(nèi)容

為解決現(xiàn)有的穩(wěn)壓二極管在使用時強(qiáng)度低，受到壓力時使得內(nèi)部的穩(wěn)壓芯片受損，或者出現(xiàn)變形的現(xiàn)象，操作復(fù)雜，縮短使用壽命的問題；本實(shí)用新型的目的在于提供一種高強(qiáng)度式穩(wěn)壓二極管。

本實(shí)用新型的一種高強(qiáng)度式穩(wěn)壓二極管，它包括穩(wěn)壓芯片、定型圈、連接柱體、支撐柱、上抗壓蓋體、外封裝殼、引腳、封裝膠體；穩(wěn)壓芯片的外側(cè)壁上固定安裝有數(shù)個定型圈，數(shù)個定型圈之間通過數(shù)個連接柱體固定連接，數(shù)個連接柱體為散熱空隙，數(shù)個定型圈的外側(cè)壁上固定安裝有支撐柱，穩(wěn)壓芯片封裝在外封裝殼內(nèi)，外封裝殼的上端封裝有上抗壓蓋體，穩(wěn)壓芯片的下端通過封裝膠體封裝在外封裝殼的內(nèi)部，穩(wěn)壓芯片的下端連接有引腳，數(shù)個支撐柱的外側(cè)壁與封裝槽的側(cè)壁相接觸。

作為優(yōu)選，所述連接柱體的內(nèi)側(cè)壁上固定安裝有橡膠墊體。

作為優(yōu)選，所述支撐柱為橡膠柱體。

作為優(yōu)選，所述定型圈為不銹鋼式定型圈，定型圈的內(nèi)側(cè)壁上設(shè)置有絕緣膜體。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果為：

一、能提高整體的抗壓性，其受力后不易出現(xiàn)變形的現(xiàn)象，能夠延長使用壽命；

二、在使用時穩(wěn)定性高，且內(nèi)部有空隙，能夠?qū)崿F(xiàn)空氣的流動，不易出現(xiàn)局部高溫。

附圖說明

為了易于說明，本實(shí)用新型由下述的具體實(shí)施及附圖作以詳細(xì)描述。

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型中定型圈與連接柱體連接的示意圖。

圖中：1-穩(wěn)壓芯片；2-定型圈；3-連接柱體；4-支撐柱；5-上抗壓蓋體；6-外封裝殼；7-引腳；8-封裝膠體。

具體實(shí)施方式

為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚明了，下面通過附圖中示出的具體實(shí)施例來描述本實(shí)用新型。但是應(yīng)該理解，這些描述只是示例性的，而并非要限制本實(shí)用新型的范圍。此外，在以下說明中，省略了對公知結(jié)構(gòu)和技術(shù)的描述，以避免不必要地混淆本實(shí)用新型的概念。

在此，還需要說明的是，為了避免因不必要的細(xì)節(jié)而模糊了本實(shí)用新型，在附圖中僅僅示出了與根據(jù)本實(shí)用新型的方案密切相關(guān)的結(jié)構(gòu)和/或處理步驟，而省略了與本實(shí)用新型關(guān)系不大的其他細(xì)節(jié)。

如圖1、圖2所示，本具體實(shí)施方式采用以下技術(shù)方案：它包括穩(wěn)壓芯片1、定型圈2、連接柱體3、支撐柱4、上抗壓蓋體5、外封裝殼6、引腳7、封裝膠體8；