[實(shí)用新型]發(fā)光模塊

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201821369222.0
• 申請(qǐng)日: 2018-08-23
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN208538853U
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-02-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃建中;李硯霆;何俊杰
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 弘凱光電(深圳)有限公司;弘凱光電股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L25/075
• 分類號(hào): H01L25/075;H01L23/31;H01L23/535
• 代理公司: 北京康信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11240
• 代理人: 梁麗超;田喜慶

一種發(fā)光模塊，其包含一絕緣本體、一基板、至少一發(fā)光單元及一驅(qū)動(dòng)芯片。絕緣本體彼此相反的兩端分別內(nèi)凹形成有第一凹槽及第二凹槽，基板設(shè)置于絕緣本體中，基板于第一凹槽及第二凹槽中分別露出有第一安裝面及第二安裝面，第一安裝面及第二安裝面彼此相反地設(shè)置，發(fā)光單元及驅(qū)動(dòng)芯片分別設(shè)置于第一安裝面及第二安裝面。本實(shí)用新型的發(fā)光模塊，透過(guò)使發(fā)光單元及驅(qū)動(dòng)芯片上下垂直地設(shè)置，而可縮小發(fā)光模塊整體的尺寸。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種發(fā)光模塊，特別是一種內(nèi)部包含有驅(qū)動(dòng)芯片的發(fā)光模塊。

背景技術(shù)

現(xiàn)有內(nèi)部包含有控制芯片的LED單元，由于控制芯片的設(shè)置，因此，無(wú)法被廣泛地應(yīng)用于小尺寸的電子裝置中。但內(nèi)部包含有控制芯片的LED單元，在電子控制等方面相較于傳統(tǒng)將控制芯片設(shè)置于LED單元外，具有方便控制等優(yōu)勢(shì)。因此，對(duì)于LED單元的相關(guān)業(yè)者而言，如此，縮小內(nèi)部具有控制芯片的LED單元，成為極需被改善的問(wèn)題之一。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種發(fā)光模塊，用以改善現(xiàn)有技術(shù)中，內(nèi)部封裝有控制芯片的發(fā)光模塊尺寸無(wú)法再縮小的問(wèn)題。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供一種發(fā)光模塊，其包含：一絕緣本體，其彼此相反的兩端分別內(nèi)凹形成有一第一凹槽及一第二凹槽，所述第一凹槽中填充有一透光膠體，所述第二凹槽填充有一封裝膠體；一基板，其設(shè)置于所述絕緣本體中，彼此相反的寬側(cè)面分別定義為一第一安裝面及一第二安裝面，所述第一安裝面對(duì)應(yīng)外露于所述第一凹槽，所述第二安裝面對(duì)應(yīng)外露于所述第二凹槽，所述基板中包含有多個(gè)導(dǎo)電通道；至少一發(fā)光單元，其固定設(shè)置于所述第一安裝面，而所述發(fā)光單元對(duì)應(yīng)位于所述第一凹槽中，且所述發(fā)光單元被所述透光膠體所包覆；一控制芯片，其固定設(shè)置于所述第二安裝面，所述控制芯片通過(guò)多個(gè)所述導(dǎo)電通道與所述發(fā)光單元電連接，所述控制芯片被包覆于所述封裝膠體中，而所述控制芯片不外露于所述絕緣本體或所述封裝膠體；多個(gè)接腳，其外露于所述絕緣本體外，部分所述接腳與所述發(fā)光單元電連接，部分所述接腳與所述控制芯片電連接；其中，所述控制芯片能接收外部控制裝置通過(guò)所述接腳所傳遞的電信號(hào)，以控制所述發(fā)光單元所發(fā)出的光束的亮度或色溫。

優(yōu)選地，所述發(fā)光單元透過(guò)多個(gè)金屬導(dǎo)線與形成于所述第一安裝面的導(dǎo)電布線結(jié)構(gòu)電連接；或者，所述發(fā)光單元透過(guò)焊接體與設(shè)置于所述第一安裝面上的多個(gè)焊墊相互連接。

優(yōu)選地，所述控制芯片透過(guò)多個(gè)金屬導(dǎo)線與設(shè)置于所述第二安裝面的導(dǎo)電布線結(jié)構(gòu)電連接；或者，所述控制芯片透過(guò)焊接體與設(shè)置于所述第二安裝面上的多個(gè)焊墊相互連接。

優(yōu)選地，所述封裝膠體為透光結(jié)構(gòu)。

優(yōu)選地，所述封裝膠體為不透光結(jié)構(gòu)。

優(yōu)選地，所述發(fā)光模塊具有三個(gè)所述發(fā)光單元，其分別為一第一發(fā)光二極管芯片、一第二發(fā)光二極管芯片及一第三發(fā)光二極管芯片，所述第一發(fā)光二極管芯片能發(fā)出波長(zhǎng)610納米至780納米的光束；所述第二發(fā)光二極管芯片能發(fā)出波長(zhǎng)500納米至570納米的光束；所述第三發(fā)光二極管芯片能發(fā)出波長(zhǎng)450納米至495納米的光束；所述第一發(fā)光二極管芯片、所述第二發(fā)光二極管芯片及所述第三發(fā)光二極管芯片中的任一個(gè)的照射范圍能與其余發(fā)光二極管芯片中的至少一個(gè)的照射范圍部分重疊；所述第一發(fā)光二極管芯片、所述第二發(fā)光二極管芯片及所述第三發(fā)光二極管芯片所發(fā)出的光束，能相互混合成為一混光光束；所述控制芯片能接收外部控制裝置通過(guò)所述接腳所傳遞的電信號(hào)，以對(duì)應(yīng)控制所述混光光束的亮度或色溫。