[實用新型]一種高可靠性多層柔性盲埋板

有效

• 申請號: 201821368877.6
• 申請日: 2018-08-24
• 公開（公告）號: CN208971842U
• 公開（公告）日: 2019-06-11
• 發明（設計）人: 丁會
• 申請（專利權）人: 深圳市中信華電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 深圳市中聯專利代理有限公司 44274
• 代理人: 李俊

本實用新型所涉及一種高可靠性多層柔性盲埋板，包括PCB板主體；因PCB板主體包括第一、二、三信號線層，第一、二接地層。在PCB板主體在加熱過程中，由于第一接地層上面設置有第一信號線層和第二接地層下面設置有第三信號線層，使得埋孔元件內部的樹脂、埋孔元件與埋孔元件之間的樹脂，以及埋孔元件外圍的樹脂分別與銅膨脹系數不一致，而導致埋孔元件周圍產生拉應力和切應力通過第一接地層和第二接地層向兩端傳遞外界，和與第一信號線層或第三信號線層相互抵消一部分，與此同時，所述第一信號線層和第三信號線層上分別設置有復數個通孔，有利于將加熱過程中產生水分和氣體釋放外界，避免了因HDI板耐熱性不一致而引起PCB板分層，爆板的現象發生。

【技術領域】

本實用新型涉及一種用于電路板技術領域中的高可靠性多層柔性盲埋板。

【背景技術】

現代電子設備行業發展迅速，伴隨著硅集成電路板和半導體晶體管制造技術不同突破，印刷電路板上面電子芯片日益趨向緊湊化，密集化，高功率方向發展。PCB行業迅速發展起來，從簡單的單面板，雙面板到多層板，發展到現在技術中所使用盲孔板，埋孔板以及軟硬結合板等，HDI板已經逐漸成為PCB板的主流，尤其是像手機，數碼相機等消費產品所使用的PCB板基本全部都是HDI板。在PCB板貼裝過程中，由于所述HDI板耐熱性不一致，很容易導致PCB板分層、爆板的現象發生。

【實用新型內容】

有鑒于此，本實用新型所要解決的技術問題是提供一種可以避免因HDI板耐熱性不一致而引起PCB板分層，爆板的現象發生的高可靠性多層柔性盲埋板。

為此解決上述技術問題，本實用新型中的技術方案所采用一種高可靠性多層柔性盲埋板，其包括PCB板主體，分別焊接于PCB板主體上面的復數個電子元件；所述PCB板主體包括設置于上方的第一信號線層，設置于第一信號線層下面的第一接地層，設置于第一接地層下面的第二信號線層，設置于第二信號線層下面的第二接地層，設置于第二接地層下面的第三信號線層。

進一步限定，所述第一信號線層和第三信號線層分別是由銅箔導線層構成的。

進一步限定，所述第一接地層和第二接地層分別是由環氧樹脂材料構成。

進一步限定，所述第二信號線層包括樹脂層板以及設置于樹脂層板內部的埋孔元件。

進一步限定，所述第一信號線層和第三信號線層上分別設置有復數個通孔。

本實用新型的有益技術效果：因所述PCB板主體包括設置于上方的第一信號線層，設置于第一信號線層下面的第一接地層，設置于第一接地層下面的第二信號線層，設置于第二信號線層下面的第二接地層，設置于第二接地層下面的第三信號線層。在所述PCB板主體在加熱過程中，由于第一接地層上面設置有第一信號線層和第二接地層下面設置有第三信號線層，使得埋孔元件內部的樹脂、埋孔元件與埋孔元件之間的樹脂，以及埋孔元件外圍的樹脂分別與銅膨脹系數不一致，而導致埋孔元件周圍產生巨大的拉應力和切應力，該拉應力和切應力通過第一接地層和第二接地層向兩端傳遞外界，和與第一信號線層或第三信號線層相互抵消一部分，避免因巨大拉應力和切應力而驅使埋孔元件處發生變形和位移，與此同時，所述第一信號線層和第三信號線層上分別設置有復數個通孔，有利于將加熱過程中產生水分和氣體釋放外界，避免了因HDI板耐熱性不一致而引起PCB板分層，爆板的現象發生。

下面結合附圖和實施例，對本實用新型的技術方案做進一步的詳細描述。

【附圖說明】

圖1為本實用新型中高可靠性多層柔性盲埋板的示意圖；

圖2為本實用新型中高可靠性多層柔性盲埋板的分析示意圖；

圖3為本實用新型中高可靠性多層柔性盲埋板的缺陷示意圖。

【具體實施方式】