[實(shí)用新型]深度采集模組及移動(dòng)終端

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201821367922.6
• 申請(qǐng)日: 2018-08-22
• 公開（公告）號(hào): CN208489881U
• 公開（公告）日: 2019-02-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 韋怡
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: OPPO廣東移動(dòng)通信有限公司
• 主分類號(hào): H04M1/02
• 分類號(hào): H04M1/02;H04B10/40;H04B10/116
• 代理公司: 北京清亦華知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11201
• 代理人: 黃德海

本實(shí)用新型公開了一種深度采集模組。深度采集模組包括第一基板組件、墊塊、第一光學(xué)器件及第二光學(xué)器件。第一基板組件包括互相連接的第一基板及柔性電路板。墊塊設(shè)置在第一基板上。第一光學(xué)器件設(shè)置在墊塊上。柔性電路板彎折且柔性電路板的一端連接第一基板，另一端連接第一光學(xué)器件。第二光學(xué)器件設(shè)置在第一基板上，第二光學(xué)器件包括殼體及設(shè)置在殼體上的光學(xué)元件，殼體與墊塊連接成一體。本實(shí)用新型還公開了一種移動(dòng)終端。由于第一光學(xué)器件設(shè)置在墊塊上，墊塊可以墊高第一光學(xué)器件的高度，進(jìn)而使得第一光學(xué)器件與第二光學(xué)器件的高度差減小，避免二者中的一個(gè)發(fā)射或接收光信號(hào)時(shí)被另一個(gè)遮擋。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及三維成像技術(shù)領(lǐng)域，更具體而言，涉及一種深度采集模組及移動(dòng)終端。

背景技術(shù)

飛行時(shí)間(time of flight,TOF)成像系統(tǒng)可通過(guò)計(jì)算光發(fā)射裝置發(fā)射光信號(hào)的時(shí)刻，與光接收裝置接收到光信號(hào)的時(shí)刻之間的時(shí)間差來(lái)計(jì)算被測(cè)物體的深度信息，為了減小飛行時(shí)間成像系統(tǒng)的整體尺寸，可以將光發(fā)射裝置與光接收裝置靠近設(shè)置，然而，當(dāng)光發(fā)射裝置與光接收裝置靠得較近時(shí)，由于光發(fā)射裝置與光接收裝置的高度差可能較大，光發(fā)射裝置發(fā)射的光可能會(huì)直接照射在光接收裝置的外殼上，導(dǎo)致光發(fā)射裝置發(fā)射的光不能完全照射到被測(cè)物體上，或者外界的光在進(jìn)入光接收裝置前，可能被光發(fā)射裝置阻擋。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型實(shí)施方式提供一種深度采集模組及移動(dòng)終端。

本實(shí)用新型實(shí)施方式的深度采集模組包括第一基板組件、墊塊、第一光學(xué)器件及第二光學(xué)器件。所述第一基板組件包括互相連接的第一基板及柔性電路板。所述墊塊設(shè)置在所述第一基板上。所述第一光學(xué)器件設(shè)置在所述墊塊上，所述柔性電路板彎折且所述柔性電路板的一端連接所述第一基板，另一端連接所述第一光學(xué)器件。所述第二光學(xué)器件設(shè)置在所述第一基板上，所述第二光學(xué)器件包括殼體及設(shè)置在殼體上的光學(xué)元件，所述殼體與所述墊塊連接成一體。

在某些實(shí)施方式中，所述第一光學(xué)器件為光發(fā)射器，所述光發(fā)射器用于向外發(fā)射光信號(hào)，所述第二光學(xué)器件為光接收器，所述光接收器用于接收被反射回的所述光發(fā)射器發(fā)射的光信號(hào)。

在某些實(shí)施方式中，所述墊塊與所述殼體為一體成型。

在某些實(shí)施方式中，所述光發(fā)射器包括第二基板組件、光源組件及外殼。所述第二基板組件設(shè)置在墊塊上，所述第二基板組件與所述柔性電路板連接。所述光源組件設(shè)置在所述第二基板組件上，所述光源組件用于發(fā)射所述光信號(hào)。所述外殼設(shè)置在所述第二基板組件上，所述外殼形成有收容空間以收容所述光源組件。

在某些實(shí)施方式中，所述第二基板組件包括第二基板及補(bǔ)強(qiáng)件，所述第二基板與所述柔性電路板連接，所述光源組件及所述補(bǔ)強(qiáng)件設(shè)置在所述第二基板的相背的兩側(cè)。

在某些實(shí)施方式中，所述補(bǔ)強(qiáng)件與所述墊塊一體成型；或所述補(bǔ)強(qiáng)件與所述墊塊分體成型。

在某些實(shí)施方式中，所述補(bǔ)強(qiáng)件上形成有第一定位件，所述墊塊包括本體及形成在所述本體上的第二定位件，所述第二基板組件設(shè)置在所述墊塊上時(shí)，所述第一定位件與所述第二定位件配合。

在某些實(shí)施方式中，所述墊塊與所述第一基板結(jié)合的一側(cè)開設(shè)有收容腔，所述深度采集模組還包括設(shè)置在所述第一基板上的電子元件，所述電子元件收容在所述收容腔內(nèi)。

在某些實(shí)施方式中，所述墊塊開設(shè)有與至少一個(gè)所述收容腔連通的避讓通孔，至少一個(gè)所述電子元件伸入所述避讓通孔內(nèi)。

在某些實(shí)施方式中，所述第一基板組件還包括加強(qiáng)板，所述加強(qiáng)板結(jié)合在所述第一基板的與所述墊塊相背的一側(cè)。

在某些實(shí)施方式中，所述墊塊包括伸出所述第一基板的側(cè)邊緣的凸出部，所述柔性電路板繞所述凸出部彎折設(shè)置。