[實用新型]一種攝像頭模組及電子設備

有效

• 申請號: 201821366693.6
• 申請日: 2018-08-23
• 公開（公告）號: CN208509085U
• 公開（公告）日: 2019-02-15
• 發明（設計）人: 張弓
• 申請（專利權）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225;H04N5/374;H04N5/378
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 孟金喆

本申請實施例公開了一種攝像頭模組及電子設備。該攝像頭模組包括具有至少兩個感光區的感光芯片、模組支架以及至少兩個鏡頭組件；所述感光芯片焊接于線路板上，且所述線路板與所述模組支架固定連接；所述模組支架具有隔板和鏡頭安裝孔，所述隔板由所述鏡頭安裝孔所在的表面向所述感光芯片延伸設定距離，將所述模組支架分隔為至少兩個腔體，且所述隔板上設有延伸至所述表面的加強筋；至少兩個鏡頭組件設置于所述腔體內，且穿過所述鏡頭安裝孔延伸至所述腔體的外部。通過采用上述技術方案加固隔板與模組支架的連接，提高隔板的穩定性，可以有效地抑制隔板多次受自動對焦過程釋放的應力影響而容易出現疲勞的問題。

技術領域

本申請實施例涉及半導體器件技術，尤其涉及一種攝像頭模組及電子設備。

背景技術

具有多個攝像頭模組的電子設備能夠分別控制不同的攝像頭執行不同功能，從而使得通過攝像頭捕捉的畫面具有更多內容且更加清晰，成像更加精致、色彩更加鮮艷。

然而，相關技術中具有多個攝像頭模組的多攝系統通常是將多個攝像頭模組通過支架組裝得到的。如圖1所示，通過支架130將第一攝像頭模組10和第二攝像頭模組20裝配成多攝系統。每個攝像頭模組包括感光芯片(140，150)及鏡頭組件(110，120)，其中，鏡頭組件(110，120)包括鏡頭、鏡座和馬達。感光芯片(140，150)焊接于線路板160上，且感光芯片(140，150)上的成像區(141，151)位于鏡頭(110，120)的垂直投影區域。由于采用模組級別的組裝方式，可能無法滿足模組間位置的生產、標定精度要求。如雙目測距、圖像融合等場景，微小的距離或角度的偏差都會對最終結果造成較大的偏差。

實用新型內容

本申請實施例提供一種攝像頭模組及電子設備，可以優化相關技術中的多攝系統的設計方案。

第一方面，本申請實施例提供了一種攝像頭模組，包括：具有至少兩個感光區的感光芯片、模組支架以及至少兩個鏡頭組件；

所述感光芯片焊接于線路板上，且所述線路板與所述模組支架固定連接；

所述模組支架具有隔板和鏡頭安裝孔，所述隔板由所述鏡頭安裝孔所在的表面向所述感光芯片延伸設定距離，將所述模組支架分隔為至少兩個腔體，且所述隔板上設有延伸至所述表面的加強筋；

至少兩個鏡頭組件設置于所述腔體內，且穿過所述鏡頭安裝孔延伸至所述腔體的外部。

第二方面，本申請實施例還提供了一種電子設備，該電子設備具有如上述第一方面所述的攝像頭模組。

本申請實施例提供一種攝像頭模組的設計方案，該攝像頭模組包括具有至少兩個感光區的感光芯片、模組支架以及至少兩個鏡頭組件；該感光芯片焊接于線路板上，且該線路板與上述模組支架固定連接；該模組支架具有隔板和鏡頭安裝孔，上述隔板由該鏡頭安裝孔所在的表面向該感光芯片延伸設定距離，將該模組支架分隔為至少兩個腔體，且該隔板上設有延伸至上述表面的加強筋；至少兩個鏡頭組件設置于該腔體內，且穿過上述鏡頭安裝孔延伸至所述腔體的外部。通過采用上述技術方案，可以在同一感光芯片上設計并制備多個感光區以符合多攝系統的精度要求，改進了相關技術中在制備好攝像頭模組后再進行模組級的裝配構成多攝系統的方案，提高了多攝系統的裝配精度。同時，加固隔板與模組支架的連接，提高隔板的穩定性，可以有效地抑制隔板多次受自動對焦過程釋放的應力影響而容易出現疲勞的問題。

附圖說明

圖1為傳統的雙攝系統的結構示意圖；

圖2為本申請實施例提供的一種攝像頭模組的截面圖；

圖3為本申請實施例提供的一種攝像頭模組的模組支架的結構示意圖；

圖4為本申請實施例提供的另一種攝像頭模組的截面圖；

圖5為本申請實施例提供的又一種攝像頭模組的截面圖；