[實用新型]一種溫度采集系統(tǒng)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201821364335.1
• 申請日: 2018-08-23
• 公開（公告）號: CN208607653U
• 公開（公告）日: 2019-03-15
• 發(fā)明（設計）人: 毛曉彤;張柱
• 申請（專利權）人: 鄭州云海信息技術有限公司
• 主分類號: G06F11/30
• 分類號: G06F11/30
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 羅滿

本實用新型公開了一種溫度采集系統(tǒng)，該系統(tǒng)包括：主板、采溫板和連接主板和采溫板的連接線；其中，主板包括基板管理控制器、單片機和第一連接器，基板管理控制器與單片機相連接，單片機與第一連接器相連接；采溫板包括溫度傳感器和第二連接器；連接線連接第一連接器和第二連接器。采溫板的安置位置可以根據(jù)需要進行變動，采溫板的數(shù)量也可以根據(jù)應用場景的不同而改變。相較于現(xiàn)有的固定采集指定部件的溫度采集裝置，更為靈活，可擴展性更好，進一步更有利于基板控制器對主板進行散熱。

技術領域

本實用新型涉及計算機應用技術領域，特別是涉及一種溫度采集系統(tǒng)。

背景技術

服務器產品設計中，散熱是影響服務器性能上限的一個關鍵因素，如何提高服務器的散熱效果也是服務器開發(fā)過程中較難攻克的課題。在服務器散熱設計中，溫度數(shù)據(jù)的收集是一個關鍵環(huán)節(jié)，通過獲取更全面和更準確的溫度數(shù)據(jù)來設計相應的散熱策略，可以更好的提高服務器散熱效果。

目前，在服務器散熱設計中，通過焊接在主板上的溫度傳感器，監(jiān)控和收集CPU/內存/硬盤/電源/網(wǎng)卡等部件的溫度數(shù)據(jù)，以便根據(jù)散熱模擬效果，得出部件溫度和風扇轉速的對應關系的算法，然后通過實時的抓取部件溫度，并根據(jù)溫度調整風扇轉速來實現(xiàn)服務器內溫度控制。即，部件溫度升高，提高風扇轉速使溫度穩(wěn)定。其中，固定在主板上的溫度傳感器采集溫度數(shù)據(jù)，由于溫度傳感器本身已經固定，因而溫度采集的位置無法變動，也無法測量主板以外的溫度如入風口和出風口等。當溫控調整策略發(fā)生改變時，無法獲取對應的溫度數(shù)據(jù)，不具備可擴展性。

綜上所述，如何有效地解決溫度采集等問題，是目前本領域技術人員急需解決的技術問題。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供一種溫度采集系統(tǒng)，可通過增加溫度傳感器小板數(shù)量或移動溫度傳感器小板的位置，靈活的獲取指定位置的溫度。

為解決上述技術問題，本實用新型提供如下技術方案：

一種溫度采集系統(tǒng)，包括：

主板、采溫板和連接所述主板和所述采溫板的連接線；

其中，所述主板包括基板管理控制器、單片機和第一連接器，所述基板管理控制器與所述單片機相連接，所述單片機與所述第一連接器相連接；所述采溫板包括溫度傳感器和第二連接器；所述連接線連接所述第一連接器和所述第二連接器。

優(yōu)選地，所述單片機與所述基板管理控制器之間具有保護電阻。

優(yōu)選地，所述基板管理控制器的BMC_I2CSCL與所述單片機的SCL引腳通過第一保護電阻相連接；所述基板管理控制器的BMC_I2CSDA與所述單片機的SDA引腳通過第二保護電阻相連接。

優(yōu)選地，在所述采溫板中，所述溫度傳感器的輸出端與保護電阻第一端相連接，所述保護電阻的第二端與所述第二連接器相連接。

優(yōu)選地，所述主板包括CPU、內存、硬盤、電源、網(wǎng)卡。

優(yōu)選地，在所述主板的CPU、內存、硬盤、電源、網(wǎng)卡上方分別放置所述采溫板。

優(yōu)選地，所述第一連接器和所述第二連接器均為傳感器連接器。

優(yōu)選地，所述傳感器連接器為M12連接器。

優(yōu)選地，所述連接線為I2C總線連接。

優(yōu)選地，所述單片機為PCA9548。

應用本實用新型實施例所提供的系統(tǒng)，主板、采溫板和連接主板和采溫板的連接線；其中，主板包括基板管理控制器、單片機和第一連接器，基板管理控制器與單片機相連接，單片機與第一連接器相連接；采溫板包括溫度傳感器和第二連接器；連接線連接第一連接器和第二連接器。