[實用新型]一種散熱式穩壓二極管

有效

• 申請號: 201821363304.4
• 申請日: 2018-08-22
• 公開（公告）號: CN208622734U
• 公開（公告）日: 2019-03-19
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 世晶半導體(深圳)有限公司
• 主分類號: H01L29/861
• 分類號: H01L29/861;H01L23/04;H01L23/31;H01L23/367
• 代理公司: 深圳匯策知識產權代理事務所(普通合伙) 44487
• 代理人: 梁超

本實用新型公開了一種散熱式穩壓二極管，它涉及穩壓二極管技術領域；穩壓芯片的外側壁上包裹有絕緣薄膜，穩壓芯片安裝在散熱管體內，穩壓芯片的下端連接有兩個引腳，穩壓芯片的底部通過絕緣封裝膠層封裝在散熱管體內，散熱管體的上端固定安裝有上壓蓋，上壓蓋上設置有數個透氣孔，散熱管體上設置有數個貫通的散熱孔，散熱管體的外側固定安裝有封裝殼體，封裝殼體上設置有數個豎直貫穿的孔槽一，孔槽一的內側壁上連通有數個橫向的孔槽二，孔槽二與封裝殼體貫穿；本實用新型能實現抗壓與散熱，使用方便，且能延長使用壽命，節省時間，操作簡便；同時在封裝后強度高，且結構簡單。

技術領域

本實用新型屬于穩壓二極管技術領域，具體涉及一種散熱式穩壓二極管。

背景技術

穩壓二極管的特點就是反向通電尚未擊穿前，其兩端的電流基本保持不變。這樣，當把穩壓管接入電路以后，若由于電源電壓發生波動，或其它原因造成電路中各點電壓變動時，負載兩端的電壓將基本保持不變。現有的穩壓二極管在使用時其散熱性差，導致內部芯片容易出現燒壞的現象，其縮短使用壽命。

實用新型內容

為解決現有的穩壓二極管在使用時其散熱性差，導致內部芯片容易出現燒壞的現象，其縮短使用壽命的問題；本實用新型的目的在于提供一種散熱式穩壓二極管。

本實用新型的一種散熱式穩壓二極管，它包括穩壓芯片、引腳、絕緣薄膜、絕緣封裝膠層、散熱管體、封裝殼體、上壓蓋；穩壓芯片的外側壁上包裹有絕緣薄膜，穩壓芯片安裝在散熱管體內，穩壓芯片的下端連接有兩個引腳，穩壓芯片的底部通過絕緣封裝膠層封裝在散熱管體內，散熱管體的上端固定安裝有上壓蓋，上壓蓋上設置有數個透氣孔，散熱管體上設置有數個貫通的散熱孔，散熱管體的外側固定安裝有封裝殼體，封裝殼體上設置有數個豎直貫穿的孔槽一，孔槽一的內側壁上連通有數個橫向的孔槽二，孔槽二與封裝殼體貫穿。

作為優選，所述散熱管體為螺旋式管體。

作為優選，所述上壓蓋的底部設置有橡膠墊。

作為優選，所述封裝殼體的外側壁上固定安裝有加強圈。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果為：

一、能實現抗壓與散熱，使用方便，且能延長使用壽命，節省時間，操作簡便；

二、同時在封裝后強度高，且結構簡單。

附圖說明

為了易于說明，本實用新型由下述的具體實施及附圖作以詳細描述。

圖1為本實用新型的結構示意圖；

圖2為本實用新型中上壓蓋的結構示意圖；

圖3為本實用新型中散熱管體的結構示意圖。

圖中：1-穩壓芯片；2-引腳；3-絕緣薄膜；4-絕緣封裝膠層；5-散熱管體；6-封裝殼體；7-上壓蓋；5-1-散熱孔；6-1-孔槽一；6-2-孔槽二；7-1-透氣孔。

具體實施方式

為使本實用新型的目的、技術方案和優點更加清楚明了，下面通過附圖中示出的具體實施例來描述本實用新型。但是應該理解，這些描述只是示例性的，而并非要限制本實用新型的范圍。此外，在以下說明中，省略了對公知結構和技術的描述，以避免不必要地混淆本實用新型的概念。

在此，還需要說明的是，為了避免因不必要的細節而模糊了本實用新型，在附圖中僅僅示出了與根據本實用新型的方案密切相關的結構和/或處理步驟，而省略了與本實用新型關系不大的其他細節。